EastWave应用案例:机箱屏蔽效能仿真

本文档介绍如何使用EastWave软件对带有缝隙的机箱进行电磁屏蔽效能仿真。通过网络参数计算模式,详细展示了从建模、设置天线、添加监视器到参数调整的全过程,并得出机箱屏蔽效能为-72dB的结论。
摘要由CSDN通过智能技术生成

导言

机箱是容纳电子设备各种功能模块、电子部件的常用载体,电磁屏蔽效能是其重要的技术指标,电磁屏蔽效能越好,一方面可以使得机箱内部的功能模块或电子部件对外辐射发射更小,另一方面也使得其内部的功能模块或电子部件受外部电磁环境的影响更小。通过电磁仿真软件对机箱的屏蔽效能进行评估,相对于实物测试而言,既可以降低机箱类产品的测试成本,又可以缩短反复验证带来的开发周期。

本案例基于EastWave对带有缝隙的机箱屏蔽效能进行仿真分析。该案例使用EastWave的”网络参数计算模式“。

网络端口计算模式

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建模

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如上图所示机箱主体结构的长×宽×高=30.1×30.04×20.1 (mm),壁厚0.05mm,材质为铝开口位于机箱前方中心,长×宽=20×10 (mm)。实体缝隙模型位于机箱前方开口处,缝隙外观的长×宽=20×10 (mm),厚为0.05mm,材质为铝。缝隙由4×10个小孔掏空构成且均匀分布,小孔长×宽=4.96×0.96 (mm)。
EastWave中可以先建一个立方体,在表面生长一层机壳,删掉立方体。然后建一个孔缝,生长成4×10的孔缝阵列,移到机箱前面中心,相当于机箱的开口。

机壳建模

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软件亮点: *建模更强曲面的薄层生长、共形建模和智能网格等技术,能够在曲面上自动建模和网格剖分频选/超材料/共形天线、吸波薄层等,并精确计算。 * 精度更高全新共形技术,包括:“介质+介质、色散介质/薄层+金属”、超薄介质、超薄金属等共形,大幅提高精度,可精确计算高隐身体 RCS、天线罩 BSE、电磁兼容弱耦合、多层 PCB 板/前端电路、功分器/滤波器等。 * 速度更快引入微引擎技术、负载均衡、硬件加速等综合技术,从而提高了硬件资源利用效率,比欧美同类软件的计算速度提升 2-3 倍。 版本特性: * 优化的计算模式:一个工程内可定义多个计算模式,操作极简+专业图表,覆盖:天线(阵)、天线罩、RCS 计算和成像、电磁兼容和网络参数分析等。 * 完善了元件体系:将激励源与监视器纳入元件,整合了建模和配置过程,支持构建各种复杂体系(稀疏/稀布阵、多重嵌套阵)。 * 引入自适应时间步长(SC)技术和智能选取最大计算时间。 * 支持智能数据后处理,一次计算,多重处理和多种表格;全新的实时场观察器,在计算同时观察实时场,“即算即看即知”。 * 多物理场仿真技术:可根据力热软件的形变数据,结合电磁计算,实现多物理场仿真。 * 快速高效的二次开发/定制能力:基于 C++/MX 脚本语言的全新插件平台,可快速定制专业计算模式、流程式解决方案、快速建模工具、专家系统和智能数据库、可视化工具箱。中国需求,中国定制,超越欧美软件跑道!
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