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RSS订阅原创 测试原理（三）
总功能测试指使用最宽松的条件去运行的功能测试，频率、时序、电压、电流负载等条 件都被放宽，也成为基础功能测试（Basic Function test）或摆动测试（Wiggle Test）。要确定可以引起输出信号发生改变的控制信号引起的信号变化前的延时；，补码环绕，在前后周期不一致的情况下，在一个周期中可以实现3个周期的跳变。输入信号分为控制信号和数据信号；测试的向量数据、采样时序、VOL/VOH（期望的逻辑电平）、IOL/IOH（输出电流负载）,延迟不返回，在上面的基础上由设置的延迟的时间进行延迟改变。
2024-02-28 16:48:47
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原创 测试原理（二）
部分管脚具有上拉和下拉，所以会导致每个管脚的所可以吸收的电流大小并不相同，所以集体测试的方法并不适合用来测试。串行测试是对每一个管脚进行测试，所以每一个测试管脚与不同管脚之间的具有电压差，所以使管脚之间的漏电流会更加的明显，但是会大大的增加测试的时间。IIL测试测量的是输入管脚到VDD的阻抗，IIH测的是的输入到VSS的阻抗（VSS在COMS电路中这是接地，VDD是芯片内部的电源）集体测试对COMS器件的效果比较好，因为COMS器件的阻抗比较高，电流的一般为0，出现问题电流的变化也是很明显的。
2023-11-01 19:16:00
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原创 测试原理（一）
IDDQ测试运行一组静态IDD测试的功能序列，使其功能序列内部的独立断点，进行8-12次的独立电流测试；（3）VDDpin的边上通常会放置Bypass电容，而电容的大小也会影响IDD的测试，小可能击穿，大可以导致DELAY的时间不足，提前测量。IDD的定义有很多种像Drain to Drain电流，Drain对于GND的电流，以及leakage的电流。结构：OS的一种串行的静态DC测试；IDDQ的目的是为了测量逻辑状态验证的时候静止的电流，同时与与标准的静态电流相比较用于提升测试覆盖率。
2023-10-12 09:04:38
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原创 芯片测试基础
对与晶圆（wafer）上每一个独立电路单元（Die）进行检测，也是区分是否为良品的第一道测试也成为“Wafer Sort”、CP测试。·封装完成后的测试，确保满足原有的要求，称为“Final Test”、FT测试、成品测试。·保证PASS中的产品中没有不合格的，保证Package Test的正确性。·器件的工作范围·经过老化后，测试芯片是否出现参数偏移·跟为严格的温度、老化等测试·保证购买芯片的合格·测试经过封装之后，是否完整和过程的正确性，一般同FT测试一起完成。
2023-10-09 20:16:53
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空空如也
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