芯片测试基础

测试程序主要用途

Wafer Test-晶圆(wafer)测试

  · 对与晶圆(wafer)上每一个独立电路单元(Die)进行检测,也是区分是否为良品的第一道测试也成为“Wafer Sort”、CP测试。

Package Test-成品测试

 ·封装完成后的测试,确保满足原有的要求,称为“Final Test”、FT测试、成品测试。

Quality Assurance Test-质量保障测试

 ·保证PASS中的产品中没有不合格的,保证Package Test的正确性。

Device Characterization-器件特性描述

 ·器件的工作范围

Pre/Post Burn-In-老化测试后的参数漂移测试

 ·经过老化后,测试芯片是否出现参数偏移

Miliary Test-军品测试

 ·跟为严格的温度、老化等测试

Incoming Inspection-收货前的质量测试

 ·保证购买芯片的合格

Assembly Verification-封装验证测试

·测试经过封装之后,是否完整和过程的正确性,一般同FT测试一起完成

Failure Analysis-失效分析

 ·分析出现失效芯片的原因,提高可靠性,改善良率

测试机性能高低评判标准

·速度的高低,精度的高低

·向量的存储器的大小

·PMU的类型

·资源的分配和数量

测试系统(ATE)

主控制器下的电源、计量器、信号发生器、模式(pattern)生成器和其他资源

·内部CPU:用于控制输入和输出的通道,同时将本地数据进行打包联网

·DC子系统

  DPS(Device Power Supplies,器件供电单元):被测器件的管脚供电

  RVS(Reference Voltage Supplies 参考电压源):系统内部管脚测试单元的驱动和比较电路的逻辑提供(VOL、VIL、VIH、VOH)

  PMU(Precision Measurement Unit,精密测量单元):安装在测试头中,部分系统有Per PIN的结构

“tester pin\channel”用于和Loadboard背面的pad作为接触,为被测器件和管脚提供信号

·每个测试系统中都有高速存储器“pattern\vector memory“,用来存储向量

整体流程:测试系统从pattern memory中读取程序给的驱动信号的pattern,再通过tester pin告诉相应管脚;再从管脚得到相对应的信号状态,同时与pattern中相对应的期望(Expect)进行比较;

进想行功能测试的时候,pattern会对被测的芯片供电同时监测输出是否符合期望,不符合则一个功能失效

测试向量也分为并行向量和扫描向量;

PMU(精密测量单元)

PMU(precision Measurement Unit)驱动电流测电压或驱动电压测电流

  ·驱动电路和测量模式(Force and Measurement Mode

 ForceApply在ATE中的意思为”驱动”,对PMU进行编程的时候需要把相对应的数值和选择电流或电压同时设置(选电流测量模式自动改为测量电压)

 ·驱动线路和感知线路(Force and Sense Lines)

 通常由4根线,分别是2根驱动和2根感知,同时由于导线电阻的原因,我们实际给到DUT的大小会比程序中的小一点;

驱动线路与感知线路的连接点叫做“开尔文连接点”

量程设置(Range Setting)

 PMU的驱动和测试范围是必须在程序中明确的,同时不管是驱动设置还是测量设置在连接到DUT的时设置的量程都不可以发生改变(变换会导致噪声脉冲(浪涌)会队DUT产生伤害)

边界设置(Limit Setting)
钳制设置(Clamp Setting)

  ·用于设置钳制电流和电压的上限,保护操作人员、测试硬件和被测试器件的电路

  ·测试期间必须设置钳制电流的最大值(轻则芯片被测损坏,重则ATE报废)

管脚电路(The Pin Electronics)

也叫PinCard、PE、PEC或I/O Card,用于给被测试器件的输入和输出信号。

PE电路通常包括

·提供输入信号的驱动电路

·开关电路和负载输入输出电路

·电平的比较电路

·PMU的连接电路

·高速电流测试的附加电路

·每一个Per pin的PMU结构

1.驱动电路(The Driver)

测试系统从相对应的环节给与驱动电路信号的称为FDATA,FDATA会通过RVS(参考电压)得到VIL和VIH,从而使DUT电路识别逻辑1逻辑0的最低电压

F1作用

·隔离驱动电路和待测试器件

·输入-输出的快速切换

·保证驱动和待测试器件不会同时在测试电路上发出I/O冲突

2.电源负载单元(Current Load)

又称动态负载,在功能测试时连接被测试的输出端充当负载;同时可以提供推电流拉电流

当程序定义了IOH和IOL,VREF电压同时设置转化点,高于VREF的测试点IOH提供,低于IOL提供

F2和F1的作用相同

3.电压比较单元(Voltage Receiver)

用于在功能测试时,比较待测器件的输出电压和RVS参考电压值

大于VOH时为逻辑1;小于VOL时为逻辑0;在VOH和VOL中间为无效值和三态电平

4.PMU连接点(PMU Connection)

PMU接入管脚,K1断开,K2闭合,用于PMU和Pin Electrics卡I/O电路隔离开。

5. 高速电流比较单元(High Speed Current Comparators

为每个通道配置PMU,是测试小电流的最佳方法;他与Per Pin PMU的结构功能一致

K3是控制他与待测器件的连接与否

6. PPPMUPer Pin PMU
相对高端的ATE会有这一部分功能,同时对DUT对每个管脚进行电压或电流的测试

 

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