传输线的特性阻抗由介电常数、走线几何形状以及与电源和地平面的接近程度所决定,为了控制走线的特性阻抗,必须控制这些参数。
微带线是在PCB上实现阻抗控制的常见拓扑结构之一,最简单的微带线是暴露于空气和介质之间的:
计算这种微带线特性阻抗的近似表达式按照条件描述如下:
当W与H的比值小于等于0.6时,上式的计算精度为±5%;当W与H的比值在0.6~2.0之间时,计算精度下降至±20%。
由于是传输线结构,因此,单位长度下的分布电容的近似表达式描述如下:
信号沿微带线传输的延时表达式为:
实际PCB设计时,通常会采用埋入式微带线结构,其不同之处在于铜线上方被介质包裹,而不是裸露在空气中,通常只需要0.008~0.010in的介质厚度,就可以排除空气或周围环境对阻抗值的影响:
计算这种微带线特性阻抗时,需要对介电常数进行修正:
计算埋入式微带线特性阻抗的近似表达式按照条件描述如下:
适用于当0.1<W/H<3.0和1<εr’<15的情况。
单位长度下的分布电容的近似表达式描述如下:
信号沿微带线传输的延时表达式为:
当铜线位于两个参考导体平面之间时,就产生了带状线结构,因此,其属于电路板内部布线,并不暴露于外部环境中:
计算这种带状线特性阻抗的近似表达式按照条件描述如下:
适用于当W/(H-T)<0.35和T/H<0.25的情况。
单位长度下的分布电容的近似表达式描述如下:
信号沿带状线传输的延时表达式为:
实际PCB设计中,更容易遇到以下这种非对称分布的带状线结构:
计算这种带状线特性阻抗的近似表达式按照条件描述如下:
同样适用于当W/(H-T)<0.35和T/H<0.25的情况。
单位长度下的分布电容的近似表达式描述如下:
信号沿带状线传输的延时表达式为:
差分信号总是并联布线,彼此靠近,以避免来自不同来源的差分噪声的耦合,然而,差分走线之间的这种耦合引入了相互电感和电容(L12/C12),从而影响它们的特性阻抗,根据下图中公式,由于差分信号总是沿相反方向传播,因此这种耦合(也称为“奇模耦合”)将降低每根走线的特性阻抗。
当差分信号在差分对上传播时,信号由两条线路上的电压差承载,根据下图所示的计算推导过程,这个差分对的特性阻抗是每个单独走线特性阻抗的两倍。
由于每条单独走线的特征阻抗为奇模阻抗,因此差分阻抗定义为:
实际的计算公式,可以按照下图所示的两种差分结构:
得到具体的阻抗近似计算公式为:
其中,Z0的近似计算公式为:
注意事项:
- 上述所有的公式,对宽度、厚度和层间距离等参数,都要使用一致的单位(inch或cm);
- 考虑到电路板的蚀刻工艺的影响,线宽W建议取到蚀刻前后的平均值。
并且,这些公式的计算误差可能多达50%且并没有得到充分的验证,因此强烈建议使用Polar SI9000等场求解器以获取准确的设计参数,必要时,需要使用传输线三维电磁建模以获取电磁场的影响。
参考文献:
[1] Printed Circuit Board Design Techniques for EMC Compliance—A Handbook for Designers, by Mark I. Montrose;
[2] Getting EMC Design Right First Time, by M. Rangu.