Fakra连接器封装的PCB处理方式分析与总结

目录

0 引言        

1 参数定义        

2 设计要求

3 方案制定

4 仿真建模与数据分析

4.1 方案一

4.2 方案二

 4.3 方案三

 4.4 方案四

4.5 阻抗分析

5 总结

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0 引言        

        以往的项目中，关于Fakra连接器封装焊盘的PCB处理方式一直未有明确的规则定义，不同的处理方式，产生的效果各不相同，严重影响到设计的一致性，本文针对这一设计上的缺陷进行了量化分析： 以十层板设计为例，分别从插入损耗（IL）、回波损耗（RL）、特性阻抗（Z0）三个维度进行了分析对比，总结出PCB设计规则，并且，该规则也适用于十层以外的叠层设计。

        采用的叠层信息如下图所示：

1 参数定义        

        仿真数据会用到如下的简明备注进行数据说明，例如，连接器安置在top层，PCB内部走线布置在第3层，设计去除了非功能焊盘，则备注信息为“top_3th_remove_unused_pads”，以此类推，方便理解：

2 设计要求

        由于连接器的封装焊盘及通孔，处于PCB走线和连接器互联的节点，在过往的设计中，通常将其合并到PCB的走线技术要求中进行整体评估，但是，PCB的走线相对于连接器的要求要宽松许多，以一个宽松的要求来约束这个节点的设计，会发现几乎不需要做任何特殊的PCB优化处理，但实际运行效果却比较差，测量的性能经常不能满足使用要求，基于以上问题，本文以连接器的指标要求作为设计目标，进行设计优化。

        参考了安费诺、电联和罗森博格的Fakra连接器的电气参数指标要求：

        1. 针对插入损耗，安费诺、电联的要求是一样的，罗森博格的要求最为严苛，如要做到兼容设计，则应当采用罗森博格的技术要求；