“双芯”首发预告！时创意诚邀您莅临elexcon2023深圳国际电子展

8月23-25日，作为中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标，elexcon2023深圳国际电子展将于深圳会展中心隆重举行。时创意已多年参会，此次将携旗下嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘、DRAM内存模组、企业级存储及移动存储产品精彩亮相（1号馆1K11展位），分享存储创新技术和客户应用案例。LPDDR5、UFS3.1作为公司重要战略规划产品亦于会上重磅首发。

展会现场，时创意将重点展示的嵌入式存储产品囊括ePOP、eMCP、eMMC、LPDDR、DDR、UFS等微型存储器，广泛应用于机顶盒、智能手机、平板、智能车载、无人机等移动平台。即将发布的LPDDR5、UFS3.1基于上一代产品在传输速率、功耗控制及容量规格等方面实现了跨越式提升：LPDDR5相较LPDDR4/4X性能提升50%，功耗降低30%；UFS3.1最高顺序读取、最高顺序写入速度相比UFS2.2分别提升125%、355%，带宽速度高达2.9GB/s。两者依托时创意严苛的全流程测试工序，有效保障了自身量产品质，兼备高可靠性与兼容性，专为移动智能终端提供高品质的存储器方案选择。

公司凭借长期的技术积累与成熟的生产制程体系，打造了DDR5 SODIMM、DDR5 UDIMM、DDR4 UDIMM 电竞游戏版等较为完备的DRAM内存模组产品，持续满足客户对内存带宽持续增长及各类高端场景应用的需求，该系列产品也将在展会上悉数展示；而在SSD固态硬盘中，以PCIe 4.0 SSD S7000 Pro为代表的系列产品同样值得关注，其顺序读写高达7400MB/s、6700MB/s，支持PCIe L1.2低功耗模式、4TB大容量存储，搭配独立缓存稳定存储数据，另有多项散热设计，整体优越的综合配置赋能极速流畅的使用体验。

PCIe 4.0 SSD S7000 Pro

向“芯”出发，共创未来。时创意继品牌焕新后即将线下首秀，展会上“硬核科技”轮番登场，与您“尝鲜”新产品、新技术与新成果，共赴“高精尖”存储科技盛宴。公司展台以蓝白作为主题色调，展览面积位居600+展商首位，现场通过3D全息投影技术展示存储创新产品，沉浸式体验新潮科技魅力，更有趣味互动游戏等您来赢取限量款PSSD等万元豪礼。

时创意展台效果图

届时，期待您莅临1号馆1K11展位，聚焦存储领域的新突破与新变化，洞见产业动态及未来技术趋势，共话智能化浪潮下的万亿商机！