在智能穿戴高速发展时期，存储将扮演更重要的角色

近年来，随着科技的进步和人工智能的发展，AI/VR/AR等创新技术日渐普及并走向成熟化，与此同时，消费者对生活品质的要求逐步提高，智能穿戴领域同时也面临着诸多挑战。

单一的存储芯片已经无法满足智能穿戴复杂及大容量的数据存储管理要求，高精度整合封装、高速读写性能的存储芯片解决方案和充足的容量是厂商选择存储芯片的主要因素。当前，智能穿戴市场正处于高速发展时期，ePOP嵌入式存储产品也将迎来新的机遇。

有限空间存储无限可能

智能穿戴逐渐走进人们生活并且广受大众喜爱，用户对性能、功能、续航、安全、智能和机身大小等要求越来越高，嵌入式技术也要随之改进。

为了适应快速发展的穿戴设备市场，时创意推出适合小体积智能穿戴设备使用的嵌入式芯片产品，ePOP尺寸仅为8.0x9.5x0.8mm，减少存储设备及内存组件的占用空间，使智穿戴设备更为轻薄化，在更小的空间内构建功能更加丰富的芯片系统，真正做到了：麻雀虽小，五脏俱全。

海量数据需要更专业、更可靠的存储解决方案

当前，ePOP在智能手表、智能眼镜、智能穿戴、智能音箱、loT设备、VR（虚拟现实）设备、AR（增强现实）设备等应用场景中逐渐成为新的潮流，其中ePOP芯片方案在智能穿戴领域被广泛应用。

在这样的大环境下，针对智能穿戴应用的趋势和对存储芯片的需求，持续深耕存储领域并专注技术创新发展的时创意，发挥自身强大的创新及研发能力，将eMMC 5.1与LPDDR4X高精度整合封装在ePOP芯片上，在减小芯片占用面积的同时，减少数据信号传输距离，提升设备数据传输速度和任务响应能力，顺序读取速度高达200MB/s*，顺序写入速度高达100MB/s*，传输速率可以达到3733Mhz，集强大读写、高速率、低延迟等多项优势于一身，有效保障使用寿命和数据安全。

面向未来，拭目以待

伴随着创新技术的发展，智能穿戴设备将拥有更广阔的发展空间，我们也将通过智能穿戴设备体验更加智能、方便、丰富多彩的生活。存储芯片作为智能穿戴不可或缺的组成部分，拥有不可替代的作用，它与数据相伴而生，哪里有数据，哪里就有存储需求，时创意作为国内存储芯片方案解决商之一，将持续为智能穿戴行业赋能，满足客户对智能存储的各方面要求，让我们一起拭目以待吧！

*数据来源于时创意内部实验室，实际性能可能根据设备不同而有所差异。