PADS Layout 入门基础教程（三）

本文章继续接着《PADS Layout 入门基础教程（二）》的内容往下介绍：

• 布线及布线时常用到的命令和快捷键

a.铺铜箔，命令图标如下图所示。由于此板是笔电保护板，先把过电流的主回路的铜箔先铺上。

      Ctrl+enter》设计可以进入设置铜箔倒圆角的类型，一般是选择倒圆弧（看个人习惯） 

      Ctrl+Alt+C,进入显示颜色设置。一般我个人喜欢把顶层颜色设置为红色，底层颜色设置成蓝色（看个人喜好）。同时把导线、过孔、管脚的显示网络名称都勾上，铺好铜箔后要赋予网络的，勾上了网络名就会显示出来，利于操作。 

   画铜箔时，选择“多边形”时，铜箔要在那里拐角，就鼠标左键在那里单击一下就行。 

     铺好铜箔，要给铜箔赋予网络名。网络名就跟要相连的管脚的网络名一样就行。 

     鼠标右键》选择形状》单击铺好的铜箔》Ctrl+Q》选择铜箔要放在的层》选择要赋予的网络名（或者通过单击分配网络名）》确定即可。 

   整板主回路要铺的铜箔如下图所示： 

   至此，整板的铺铜箔工作基本完成。（后续可看情况做相应加粗或削细调整） 

b.布线前的工作准备

      布线走线之前，要做些准备工作。

      1.改最小显示宽度：没改之前，画线走线时：（我们之前设的正常走线宽度，设计规则那里：走线建议值是0.2mm,但现在最小显示宽度是0.254mm，故走出来的线会显得非常细）

Ctrl+enter进入选项设置里面》全局》常规》最小显示宽度改为0mm。 

改完之后，再去走线，可以正常显示线宽为0.2mm的线了。如下图： 

2.设置走线的角度（无模命令）

AA:转换到任意角度模式  AD:转换到对角模式（45°） AO:转换到直角模式（90°）

通常情况下，我们一般都是设45°来走线布线的。

3.泪滴的设置、显示标记的设置

 两者的设置如下： 

Ctrl+enter进入选项设置》布线》常规》生成泪滴勾上（显示标记取消勾选），个人比较喜欢这样设置（看个人习惯）。不过泪滴的生成最好还是勾上，这样连出来的线比较牢固，也比较美观。 

 对比图如下：

 显示标记连完线会这样显示：

取消勾选显示标记连完线会这样显示： 

生成泪滴取消勾选时： 

生成泪滴勾上时： 

4.网络颜色的设置和飞线的开启与关闭

飞线的开启与关闭：所谓的飞线，就是各元器件按照导进来的原理图那样相互连接在一起的线，可以辅助我们布线走线。飞线的开启与关闭快捷键：zu。 

飞线关闭时： 

 飞线开启时：

 这些白色的，相互指引交织在一起的线就是所谓的飞线。

      网络颜色的设置：就是可以给不同的网络赋予不同的颜色，这样的好处就是对不同的颜色可以一目了然。设置方法如下：

      Ctrl+Alt+N》选择要分配颜色的网络》添加网络名（或移除）》选择查看列表中要分配颜色的网络名》鼠标左键单击选择要分配的颜色》确定即可。操作如下图：

      我们把GND的网络设为绿色（正常GND可以不用连线，其他线全部连完之后，通过给GND引线打孔，然后覆GND铜皮，即可把GND网络连起来），如下图所示，可见GND网络已变成绿色。 

 5.过孔的设置

    过孔，即贯穿顶底层的过孔，比如顶层走线走不通时，可以通过打过孔切换到内层或底层去走线。过孔的大小会直接影响到过电流的大小。过孔设置如下：

设置》焊盘栈》过孔》开始、内层、结束分别设置孔外径和孔内径》确定即可。

至此，布线前的准备工作基本完成，接下来开始布线走线。 

• 布线

      其实，只要布局布的好元器件摆的好，布线走线是很通很顺利的。

      设计规则的打开：DRP:禁止违背设计规则（即布线时按设计规则来，违反了规则就会不让你布线走线）

      设计规则的关闭：DRO:关闭设计规则检查模式（可以随意布线走线，不受规则限制）    

      我个人比较习惯关掉设计规则去布线，先布通线走通线再去调（看个人习惯）。 

      布线走线时，一般是设45°（无模命令AD）去走线的，千万不要走90°直角线，就和开车一样，我们都不喜欢走直角，其实电流也是一样的。 

      布线快捷键：F2。布线前，可以把飞线开启辅助我们连线（开启或关闭看个人习惯），我个人喜欢把它关闭，不然看着显得有点乱（就算关闭，连线时它也会有要连的那根线的飞线显示出来的）。如下图所示： 

        布线操作：快捷键F2》鼠标左键单击要连线的一端》按照飞线指引在连到另一端，在另一端焊盘表面双击鼠标左键即可（当然，两端要连起来的这条线有很多种走法，因个人思维和个人习惯而异，毕竟每个人的想法都不一样，主要布的通连的通合理就行）。当两个要连在一起的端点，其中一个被选中时，另外一个也会高亮起来。如下图： 

       紧接着就是一部分一部分电路模块内部先连接起来，最后再连要与IC相连的线。 

       采样电路内部连线： 

       通讯电路内部连线： 

        Mos管电路连线，因为是主回路，要过大电流的，所以走线线宽可以适当加粗（快捷键F2，鼠标左键点一下要引出线的焊盘栈，输入W+线宽，如W0.5，回车即可改变走线线宽）。 

        走不了的线可以打过孔（先快捷键F2，鼠标左键点一下要引出过孔的焊盘栈，过孔要放置在那里就拖动鼠标在那里，鼠标左键和Ctrl同时按下，就可生成过孔），之后再从底层走线。 

  删除已经布好的线：鼠标右键》随意选择》鼠标左键单击要删除的线》delete即可。 

  Mos管周边电路的连线： 

    焊盘栈采样电阻的连线： 

      至此，基本各部分电路的内部都连线完成。接下来是进行各部分电路模块间或电路模块与主控芯片IC的连线。走不通的线切换到底层去走，顶底层切换快捷键F4,如下图，可以看到如今在顶层（Top)或底层(Bottom)。 

      切到底层走线时，底层走出来的线是蓝色的，顶层走出来的线是红色（顶底层走线颜色可以通过Ctrl+Alt+ C来设置，前面有讲过，要设置什么颜色看个人喜好） 

    走线时，线要哪里转弯就鼠标左键在那里单击一下就行。 

    要移动某段线时，鼠标左键单击这段线（选中会高亮），Ctrl+E拖动鼠标即可移动。Ctrl+Z是撤销上一步操作。 

     至此，布线的工作大体已完成，布线的大部分操作与快捷键在上述内容也都有体现 。

     此博客是利用空闲时间每天编辑一点断断续续编辑出来的，由于个人空闲时间有限，所以此博客暂时先编辑到此。后续会利用空闲时间整理更新好《PADS Layout 入门基础教程（四）》发到此博客号，喜欢本系列课程的朋友们可以点点关注和订阅以便更新教程可以第一时间阅读到，先睹为快！谢谢大家! 

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