功能全面，快速求解 | 《ANSYS 5G行业研发与应用解决方案》现已开放领取

一、本期资料包含哪些内容？

1 5G行业概述

2 5G研发中面临的仿真设计挑战

• 数字/模拟/混合芯片设计
• 射频前端芯片设计
• 芯片/封装/系统一体化设计
• 单元天线设计
• 阵列天线设计
• 阵列天线和射频前端的场路协同设计
• 便携设备天线的仿真设计
• 天线SAR仿真
• 射频连接器仿真
• 射频介质滤波器仿真
• 射频微波无源器件仿真
• 射频有源器件版图效应仿真
• 场景级电磁场仿真设计
• 射频系统抗干扰仿真设计
• 电子设备的EMC仿真设计
• 电子设备的结构可靠性设计
• 电子设备的电热耦合仿真

3 案例参考

• RFIC VCO尺寸优化分析
• 芯片/封装一体化仿真
• 使用芯片CPM模型进行系统级性能优化分析
• 芯片/封装/PCB的电热分析
• 基站天线布局
• 自适应波束赋形
• 智能家居电磁干扰
• 5G室内场景仿真
• 5G室外仿真场景
• 手机天线的电热耦合仿真

二、本期资料如何获取？

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