多维协同，业界标准 | 《ANSYS半导体行业解决方案》现已开放领取

一、本期资料包含哪些内容？

半导体行业概述

半导体行业中芯片及封装设计需求及难点

Ansys CPS 仿真框架

Ansys CPS方案优点

Ansys CPS仿真价值

CPS 仿真场景

Ansys CPS典型应用

1. 半导体

1.1 数字芯片电源噪声/可靠性Signoff

1.2 模拟芯片电源噪声/可靠性Signoff

1.3 2.5D/3D IC分析

1.4 CPS ESD分析

2. 封装/PCB

2.1 SI仿真寄生参数/抽取

2.2 SI通道分析及DOE优化

2.3 电源DC及电热耦合分析

2.4 电源AC去耦及瞬态分析

2.5 散热及结构可靠性分析

客户案例

1. 2.5D IC HBM 仿真

2. 2.5D IC的系统级电源性能优化分析

3. 系统SI性能优化分析

4. 系统PI优化分析

5. 封装/系统散热分析

6. PCB热应力翘曲分析

7. 芯片焊点疲劳分析

8. SCSP封装器件湿度扩散仿真

9. PCB振动仿真

二、本期资料如何获取？

关注@公&众%号#“上海安世亚太”

后台回复“半导体”

即可获得完整版资料册

资料将在1-3个工作日内

发送至您的邮箱

三、怎样获取更多资料？

进入@公&众%号#

在底部菜单栏点击

资料下载

即可查看更多资料！

四、后续还有其他资源吗？

上海安世亚太将持续分享与仿真技术相关的资料，助力大家的职业发展及个人提升，同时也希望能够和大家一起为“中国智造”贡献一份力量。

欢迎朋友们在评论区留言，提出您感兴趣的技术方向，我们将参考大家关注的热点，为大家带来更多优质资料！