PCB布局
电路布局
- 按照原理图布局,元件安装就近,如集成电路某管脚连接的元件,放在该管脚附近
- 电路布局按信号流程顺序、呈直线布置电路;地线要遵循一点接地的规则,利用板上的长导线作为公共地线,电源负极要接在电路末级。每个芯片正负供电要加0.1uF和10uF退耦电容,以保证电源正负极的等电位(对交流信号而言)。
- 电路整体应布局整齐、美观
- 信号的输入和输出线要短,以减少干扰;如果信号输入线太长,就变成一根良好的接收天线,会接收到很多干扰;如果信号输出线太长,就变成一根良好的发射天线,会干扰其他电路
- 对于参数不确定的元件,需要通过调试决定的:
(1)焊接时用圆孔排座代替,可更换不同参数元件
(2)可用电位器+固定电阻,电位器应预先设置好大概的阻值,使电路基本能工作
从信号源一级一级调试,相当于缩小故障范围,对某个电路进行更进一步的测试。 故障的分析和排除其实就是一个推理的过程,我们要根据故障的现象找出所有的可能
布局操作的基本原则
布线层设置
线宽和线间距的设置
电源是用来载流的,信号线是用来通讯的
孔的设置
注意绿油的特性:绝缘阻燃
定义和分割平面层
布线
布线前仿真
布线的优先次序
扇孔辅助常适用于追求快速走线,优先进行打孔占位,减少回流路径,先走短线长线后面一块走
走线和铺铜的本质是一样的,进行电气连接的不同形式,适用场景特点有所不同而已
PCB设计应遵循的规则
1、地线回路规则
2、窜扰控制
3、屏蔽保护
4、走线的方向控制规则
5、走线的开环检查原则
6、阻抗匹配检查原则
7、走线终结网络规则
8、走线闭环检查原则
9、走线的分支长度控制规则
10、走线的谐振原则
11、走线长度控制规则
12、倒角规则
13、器件去耦规则
14、器件布局分区/分层原则
15、孤立铜区控制规则
16、电源与地线层的完整性原则
17、重叠电源与地线层规则
18、3W规则
19、20H规则
20、五–五规则
补充
各种输出工作层
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顶层丝印层 Top Overlay
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底层丝印层 Bottom Overlay
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顶层信号层 Top Layer
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底层信号层 Bottom Layer
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中间信号层1 Mid Layer 1
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内电层1 Power Plane1
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机械层1 Mechanical Layer
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顶层阻焊层 Top Solder Mask
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底层阻焊层 Bottom Solder
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顶层锡膏防护 Top Paste Mask
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底层锡膏防护 Bottom Paste
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钻孔制图层 Drill Drawing
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钻孔说明层 Drill Guide
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顶层焊盘 Top Pad Master
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底层焊盘 Bottom Pad
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禁止布线层 Keep Out Layer
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混合层 Gerber Panels
PCB板中每一层都有英文缩写,你知道它们代表着什么吗?
看上面输出层的首字母便知,下面补充一些
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ko代表板子外框
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. sk代表板子上所有的过孔
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vcut代表V框割,涉及拼版知识,需要具体操作的可度娘一下,或者看下嘉立创的拼版视频亦或者看下凡亿PCB官网的拼版教学
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下面以嘉立创的工艺为例展示一幅图以作示意
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电源部分走线和布局,调试与维修等后续结合开关电源3842和494半桥来说
## 多层板预告