详解PCB布局和走线

PCB布局

电路布局

1. 按照原理图布局，元件安装就近，如集成电路某管脚连接的元件，放在该管脚附近
2. 电路布局按信号流程顺序、呈直线布置电路；地线要遵循一点接地的规则，利用板上的长导线作为公共地线，电源负极要接在电路末级。每个芯片正负供电要加0.1uF和10uF退耦电容，以保证电源正负极的等电位（对交流信号而言）。
3. 电路整体应布局整齐、美观
4. 信号的输入和输出线要短，以减少干扰；如果信号输入线太长，就变成一根良好的接收天线，会接收到很多干扰；如果信号输出线太长，就变成一根良好的发射天线，会干扰其他电路
5. 对于参数不确定的元件，需要通过调试决定的：
   （1）焊接时用圆孔排座代替，可更换不同参数元件
   （2）可用电位器＋固定电阻，电位器应预先设置好大概的阻值，使电路基本能工作
   从信号源一级一级调试，相当于缩小故障范围，对某个电路进行更进一步的测试。 故障的分析和排除其实就是一个推理的过程，我们要根据故障的现象找出所有的可能
   
   

布局操作的基本原则

布线层设置

线宽和线间距的设置

电源是用来载流的，信号线是用来通讯的

孔的设置

注意绿油的特性：绝缘阻燃

定义和分割平面层

布线

布线前仿真

布线的优先次序

扇孔辅助常适用于追求快速走线，优先进行打孔占位，减少回流路径，先走短线长线后面一块走

走线和铺铜的本质是一样的，进行电气连接的不同形式，适用场景特点有所不同而已

PCB设计应遵循的规则

1、地线回路规则


2、窜扰控制

3、屏蔽保护

4、走线的方向控制规则


5、走线的开环检查原则


6、阻抗匹配检查原则


7、走线终结网络规则


8、走线闭环检查原则


9、走线的分支长度控制规则


10、走线的谐振原则

11、走线长度控制规则


12、倒角规则


13、器件去耦规则

14、器件布局分区/分层原则

15、孤立铜区控制规则

16、电源与地线层的完整性原则

17、重叠电源与地线层规则

18、3W规则

19、20H规则

20、五–五规则

补充

各种输出工作层

1. 顶层丝印层 Top Overlay

2. 底层丝印层 Bottom Overlay

3. 顶层信号层 Top Layer

4. 底层信号层 Bottom Layer

5. 中间信号层1 Mid Layer 1

6. 内电层1 Power Plane1

7. 机械层1 Mechanical Layer

8. 顶层阻焊层 Top Solder Mask

9. 底层阻焊层 Bottom Solder

10. 顶层锡膏防护 Top Paste Mask

11. 底层锡膏防护 Bottom Paste

12. 钻孔制图层 Drill Drawing

13. 钻孔说明层 Drill Guide

14. 顶层焊盘 Top Pad Master

15. 底层焊盘 Bottom Pad

16. 禁止布线层 Keep Out Layer

17. 混合层 Gerber Panels

PCB板中每一层都有英文缩写，你知道它们代表着什么吗？

看上面输出层的首字母便知，下面补充一些
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ko代表板子外框

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. sk代表板子上所有的过孔

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vcut代表V框割，涉及拼版知识，需要具体操作的可度娘一下，或者看下嘉立创的拼版视频亦或者看下凡亿PCB官网的拼版教学

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下面以嘉立创的工艺为例展示一幅图以作示意

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电源部分走线和布局，调试与维修等后续结合开关电源3842和494半桥来说

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