PCB布局布线要求及多层电路板叠加原则

Ka_wyb

已于 2024-09-18 17:02:15 修改

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文章标签：硬件工程 pcb工艺

于 2024-09-18 16:46:45 首次发布

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PCB布局布线学习笔记

文章目录

PCB布局布线学习笔记
一、PCB的结构
二、布局布线原则
总结

一、PCB的结构

单面板：只有一面有铜膜，不能设置过孔
双面板：双面均有铜膜，通过过孔和焊盘进行上下层的连接
多层板：包括TOP、BOTTOM、中间信号层

二、布局布线原则

1.多层叠加原则

1.信号层应该和内部电源/接地层相邻，利用内电层的大面积覆铜为信号层提供屏蔽
2. 内部电源层和地层紧密耦合（电源层和地层之间的介质厚度应该取较小值），降低电源层和地层之间的阻抗，同时增大电源层和地层结构的谐振频率。
3. 电路中高速信号应该在中间信号层且在两个内电层之间，这样两个铜膜平面可以为高速信号提供屏蔽作用，且将高速信号的辐射限制在两个铜膜平面之间。
4. 尽量避免两个信号层直接相连，避免引入串扰。
5. 多个内部接地层，可以有效减小PCB的地线阻抗，降低共模干扰（如DGND,AGND）
6. 与元件面相邻的层通常为地平面提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供回流平面。
7. 兼顾层压结构对称。