半导体
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半导体
车规半导体硬件
以下品牌代理商:
主动器件:南芯科技、Nexperia安世、中科阿尔法(霍尔芯片)、沁恒微(MCU)、扬兴(晶振)、上海贝岭、真茂佳、润石、UTC、瑞盟、仁懋
被动器件:江海(超级电容)、微容(MLCC)、麦捷(电感)、立隆(铝电解电容)、恭成科技(热敏电阻)
结构件:TE泰科、Preci-Dip沛思迪
设备:ZEISS卡尔蔡司(三坐标、工业CT、电子显微镜等)
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智能驾驶的基石核心---芯片
随着汽车智能化程度的逐渐提高,对高性能 SoC 芯片的需求不断提升,主控芯片是所有环节中壁垒最高、商业模式最佳的环节;此外,当前汽车芯片出货量过小, 无法充分摊销前期高昂的研发成本。种种因素注定了, SoC 主控芯片一定是长期极其稀缺的赛道,也是只属于少数玩家的游戏,英伟达、高通、英特尔等国际巨头持续发力芯片赛道,国内方面,华为、地平线等正在不断追赶。原创 2024-09-23 20:12:17 · 1339 阅读 · 0 评论 -
半导体制造过程的步骤、技术、流程图
这导致半导体功耗增加。切割后,经过测试,芯片厂会将Flash Die分为合格和不合格的产品,测试合格的Flash Die进行封装,不合格的降级晶圆是一些残留边缘,原厂会进行报废处理,也有很多流到下游封装厂进行处理,回收利用,称为黑膜墨水ink Die(黑膜晶圆指的是不良品),最后被一些小制造商用于低价捆绑SD卡和U盘等产品。在热氧化硅的过程中,干氧化和湿氧化是两种主要的方法,它们在集成电路制造和其他半导体工艺中都有广泛的应用。随着技术的进步,氧化过程也在不断优化,以支持更小、更复杂的半导体器件的制造。原创 2024-09-15 11:30:04 · 1757 阅读 · 0 评论