一、SOI MOSFET的结构设计,满足以下几点要求:

- n沟道SOI MOSFET
- 沟道长度45 nm
- 多晶硅栅
- 栅氧化层/硅界面电荷密度
cm3
- (选做)判断所生成的SOIMOSFET是否是全耗尽SOI,如果不是,请调整为全耗尽型。
go atlas simflags="-p 8"
mesh space.mult=1.0
x.mesh loc=0.00 spac=0.005
x.mesh loc=0.115 spac=0.005
y.mesh loc=0.00 spac=0.005
#沟道处网格加密
y.mesh loc=0.015 spac=0.005
y.mesh loc=0.02 spac=0.005
y.mesh loc=0.025 spac=0.001
y.mesh loc=0.06 spac=0.005
y.mesh loc=0.1 spac=0.005
#
region num=1 y.min=0 silicon
#
region num=2 x.min=0 y.min=0 y.max=0.025 material=SiO2
#
region number=3 x.min=0.035 x.max=0.08 y.min=0 y.max=0.02 material=Poly
#
region num=4 x.min=0 y.min=0.05 y.max=0.06 material=SiO2
#
region number=5 x.min=0.035 x.max=0.080 y.min=0 y.max=0.015 material=aluminum
#
region number=6 x.min=0.005 x.max=0.025 y.min=0 y.max=0.025 material=aluminum
#
region number=7 x.min=0.090 x.max=0.110 y.min=0 y.max=0.025 material=aluminum
#定义电极
elect reg=5 name=gate
#x.min=0.035 length=0.045 y.min=-0.005 y.max=-0.005
elect num=2 name=source x.min=0.005 x.max=0.025 y.min=0 y.max=0.025
elect num=3 name=drain x.min=0.090 x.max=0.110 y.min=0 y.max=0.025
electrode bottom name=substrate
doping uniform region=1 p.type conc=2e18
#doping uniform region=1 x.min=0 x.max=0.115 y.min=0.070 y.max=0.100 p.type conc=2e13
doping uniform region=1 x.min=0.005 x.max=0.035 y.min=0.025 y.max=0.040 n.type conc=1e22
doping uniform region=1 x.min=0.080 x.max=0.110 y.min=0.025 y.max=0.040 n.type conc=1e22
save outf = mosfet.str
#tonyplot mosex.str
开头go atlas simflags="-p 8"定义cpu8核运行atlas,默认是一核
网格定义;①在沟道y=0.025处进行了适当网格加密②y坐标在0.02和0.015处多定义了两处,因为这两处是下文多晶硅和铝的region的边界
region定义;atlas后定义的region会自动覆盖之前的region,所以先定义大的region再定义小的
定义电极;点击定义可以直接指定整块region,也可以定义xy的矩形区域,gate是用前面铝的region定义的,方便后边修改沟道长度
运行上面代码得到·下面的器件结构
这时候可以加几行solve init,给能够让mos工作在线性区或者饱和区的VD和VG,输出该VD和VG电压下面的str文件,tonyplot-contuors里可以看到工作在线性区时候沟道电子浓度。
看到整个SO2埋层上方电子浓度都在cm-3以上,这就算是FDSOI了
如果一开始耗尽区没有展宽到下面的sio2埋层,可以通过调整p衬底掺杂浓度调整耗尽区宽度。对于低频信号,只要VG>VTH沟道反型层形成,耗尽区宽度就一直保持在最大值xd
Faifp的影响几乎忽略,从公式可以看到减小NA可以增大xd。
二、仿真转移特性曲线
转移特性曲线是ID随VG的变化曲线
model mos
#界面电荷 SiO2 和 Si 的接触是不理想的,存在界面态,固定的界面电荷,譬如悬挂键和可动离子
interface qf=1e11
method newton
#求解初始状态
solve init
solve vdrain=0.5
#存储结果
log outf=nmos.log
#设置栅压起始栅压为0 伏最终栅压为1.5伏研究转移特性
solve vgate=0 vstep=0.1 vfinal=1.5 name=gate
output ex.velocity
save outf=nmos.str
log off
#开启电压提取:
extract name="nvt"(xintercept(maxslope(curve(abs(v."gate"),abs(i."drain"))))- abs(ave(v."drain"))/2.0)
tonyplot nmos.log
#quit
定义物理模型:model mos
定义界面电荷:interface qf=1e11
在漏极电压VD=0.5下解VG,从0解到1.5,这里注意VD不能给太大,保证VD在0~VG-VTH的范围内,不然VD>VG-VTH,看不到击穿特性
EXTRACT提取阈值电压:这里是用提取曲线中斜率最大处电压值的方法,作为阈值电压。后面仿真发现这种方法提取阈值电压的值可能会随着解VG的区间和步进有小范围的波动。
得到的转移特性曲线是这样的
提取的阈值电压(可能不是上面这段代码的截图因为截图太多了这个代码的结果找不到了)
提取到的阈值电压是正值,所以器件是增强型。
如果NA掺杂浓度调的很大,S之间D可能会不导通,ID乱跳像下面一样,可能有两个原因
①是VTH会随着NA增大,如果下面solve施加的栅极电压 VG 未同步提高,可能无法达到新的阈值电压,导致沟道无法形成。
②如果扩大了VD解得范围还是这样,说明不是阈值电压太大的原因,这时候适当降低VD就可以仿真出来正常曲线,但是原因还没有找到。可能是因为漏极空间电荷区有关?
工作在饱和区的mos,即使沟道夹断,依然能够导电,是因为随着靠近漏极的沟道越来越细,很多高速的电子冲过来,一部分挤过夹断点进入漏端空间电荷区,然后被漏极正电场高速收集(形成示意图中紫色电流)。所以可能是因为VD太高漏端空间电荷区太宽的原因?
三、仿真输出特性曲线
moefet的输出特性曲线是ID随VD的变化关系
代码
# 使用 CVT 模型分析 MOS
models cvt srh print numcarr=2
solve init
#设置栅极电压
solve vgate=0.5 outf=solve_tmp0_Lhl
solve vgate=1 outf=solve_tmp1_Lhl
solve vgate=2 outf=solve_tmp2_Lhl
solve vgate=2.5 outf=solve_tmp3_Lhl
solve vgate=3 outf=solve_tmp4_Lhl
solve vgate=3.5 outf=solve_tmp5_Lhl
#加载文件和步进 Vd
#设置栅极电压为 solve vgate=0.5 时研究输出特性
load infile=solve_tmp0_Lhl
log outf=nmos1_lhl_0.log
#设置漏极电压起始电压为 0 伏最终电压为1后续同样设置
solve name=drain vdrain=0 vfinal=2 vstep=0.1
#设置栅极电压为 solve vgate=1 时研究输出特性
load infile=solve_tmp1_Lhl
log outf=nmos1_lhl_1.log
solve name=drain vdrain=0 vfinal=2 vstep=0.1
#设置栅极电压为 solve vgate=1.5 时研究输出特性
load infile=solve_tmp2_Lhl
log outf=nmos1_lhl_2.log
solve name=drain vdrain=0 vfinal=2 vstep=0.1
#设置栅极电压为 solve vgate=2 时研究输出特性
load infile=solve_tmp3_Lhl
log outf=nmos1_lhl_3.log
solve name=drain vdrain=0 vfinal=2 vstep=0.1
#设置栅极电压为 solve vgate=2.5 时研究输出特性
load infile=solve_tmp4_Lhl
log outf=nmos1_lhl_4.log
solve name=drain vdrain=0 vfinal=2 vstep=0.1
#设置栅极电压为 solve vgate=3.0 时研究输出特性
load infile=solve_tmp5_Lhl
log outf=nmos1_lhl_5.log
solve name=drain vdrain=0 vfinal=2 vstep=0.1
tonyplot -overlay -st nmos1_lhl_0.log nmos1_lhl_1.log nmos1_lhl_2.log nmos1_lhl_3.log nmos1_lhl_4.log nmos1_lhl_5.log
quit
用CVT模型分析,(这个模型定义找的别人代码改的,改成mos模型也可以)
先给不同栅极电压保存到master结构文件,再在不同的栅压下步进解VG,tonyplot-overlay在一张图里,得到下面的输出特性曲线:
一开始仿真得到的曲线可能出现①饱和区斜率大②截止区漏电流的问题,下面分析两个比较重要的因素对输出特性曲线的影响;
①沟道长度调整效应
理想的输出特向曲线,饱和区电流不随VD变化,斜率是零,实际可能会受到沟道长度调制的影响,
上面两段摘自尼曼半导体器件物理第12章
实际沟道是理想沟道长度上再减去ΔL,所以由于沟道长度调制,实际的饱和区电流是在理论值上叠加一段,而且这个叠加的值随VD增大而增大,这就出现了饱和区电流大于零的斜率。
NA越大,ΔL越小ID越接近真实值;VD越大,ΔL越大,ID越大,输出特性曲线斜率越大,所以VD大到一定值就可能出现漏电流。
②漏极PN结反向产生电流
(4.25日修改)前面搞错了,截止区跟亚阈值摆幅关系不大,截止区漏电流可能是因为漏端PN结反向产生电流,想办法降低PN结反偏时候的产生电流即可。又去翻了半导体物理刘恩科第六章,
漏端n+p结,所以衬底的NA掺杂越大反偏产生就电流越小。
综合上面两种因素,衬底掺杂浓度NA越大曲线越接近理想情况
四、饱和区漏极电流的影响因素
理想情况下普通器件mos和全耗尽、全积累mos器件饱和区漏电流公式:
从公式可以看到,理论上沟道宽长比,un电子迁移率,栅氧化层厚度,P衬底掺杂,sio2-si界面电荷这些因素都会影响饱和区电流。下面逐个进行分析:
①沟道宽长比,W沟道宽度/L沟道长度,ID正比于沟道宽长比。
沟道长度45nm,NA=2E18时
改变沟道长度,45nm变为65nm,NA=2E18,宽长比减小,ID减小
②un电子迁移率,随p衬底掺杂浓度增大而减小,ID反比p衬底掺杂浓度;但是实际电场强度很大绝大部分电子都已经达到饱和速度,由于速度饱和,迁移率的影响可以忽略,(可以计算一下电子迁移率在1e3的时候,速度已经远远高于饱和速度1e7)
tonyplot中查看电子沿沟道方向速度,大部分电子速度已经达到10的7次方,达到了饱和速度。
③栅氧化层厚度,栅氧化层厚度越大会同时使得Cox越小,阈值电压VT越大,但两者对ID的影响趋势是相同的,得到ID随栅氧化层厚度减小而增大;
Dox=0.005
Dox=0.0025
Dox=0.0005
④P衬底掺杂浓度越大,faifp越大,阈值电压也就越大,ID随p衬底掺杂浓度增大而减小;随p衬底掺杂浓度减小而增大;
NA=2E18
NA=1E19
⑤二氧化硅层中界面电荷带正电,引起半导体表面能带向下弯曲,起到降低阈值电压的作用,表面电荷越大,阈值电压越小,ID越大;表面电荷越小,阈值电压越大,ID越小;
Q=1E11 沿用上一步骤的掺杂NA=1E19
改变interface qf=5e12
阈值电压VT,阈值电压越大,同一栅压下饱和电流越小,改变P衬底掺杂,栅氧化层厚度,sio2-si界面电荷都会改变阈值电压。这几个上面都讨论过了。
在原先代码上更改对应的参数就可以,代码太多这里就不一一列举了。