- 反射消耗性能;
- jar 包如果体积大,整个下载就很不友好;
- 确定改动的代码范围繁琐,维护麻烦。
方案一改进:子 JAR 替换
步骤
针对 jar 包体积大的情况,我们可以考虑对 sdk 项目进行拆包(拆module),分成小的 jar 包和主包
主包负责反射加载,如果需要热修,下发子 jar 即可,比较轻量。
优缺点
优点:
- 只下发子包,轻量
缺点:
- 比较适合主包变动小的情况;
- 主包和子包耦合性强;
- 还是需要用到反射。
方案二:插件化
步骤
将SDK分包,宿主包仅提供 API 和加载核心实现的插件包,插件包就可以热更了。
优缺点
优点:
- 灵活
缺点:
- 对主项目工程的依赖太大,往往一些基本配置需要依赖于主工程的项目源码;
- 使用接入成本高,配置麻烦,而 SDK 的业务接入方需要的是快速接入;
- 插件化框架可能会对系统原生代码的运行造成不可预估的影响;
- 不得不依赖很多不需要的插件化框架功能。
方案三:业务方热更
走投无路之下,我想起,诶!很多 app 热更方案不是说支持 lib 热更吗!那先作为一个保底方案吧。
步骤
通过业务方 app 热更 lib 包。
优缺点
优点:
- 热更权把控在业务方手中,对业务方透明
缺点:
- lib 包太大时,下载还是很耗流量的
- diff 算法无法计算新旧 lib 的差异,只能整个替换掉
- 步骤相当繁琐,如下图:
方案四:改造现有 APP 热修复方案
1. 那在选择热修复方案时考虑点有哪些?
1. 热更项目的需求
- 只需要简单的方法级别 Bug 修复?
- 需要资源及 so 库的修复?
- 需要 Native 的修复?
- 对平台兼容性要求及成功率要求?
- 是否需要对补丁包进行管理?
- 公司资源是否支持商业付费?
2. 学习及使用成本
- 集成难度和复杂度
- 代码侵入性
- 调试维护
3. 选择框架的关注点
- 尽量大厂
- 性能过关
- 有专人维护
- 热度高,开源社区活跃
2. 总结出需要热更的 SDK 特点
- 主要是代码热更,无so库、资源更新需求;
- 实时性要求高,因为一旦出问题,对业务方的影响极大;
- 兼容性要求高,你无法预料到业务方的活跃用户都有啥机型。
3. 那我们赶紧来看下,现有的 APP 热修复方案都有哪些?
3.1 综合优化的产物 —— Sophix(弃)
Sophix 功能完善、开发简单透明,可惜没开源,无法改造。
3.2 底层替换方案(弃)
底层替换方案不可避免地存在兼容问题,弃之。
3.3 类加载方案 —— Tinker
优点:
- 用户多
- 更新时间新,相比之下,其他有在Github上开源的框架,star数都是7000以下,上次更新时间都在1年前,甚至2年前。
缺点:
- dex合成占用ROM较大
- 不够实时
- 需要改造Application,业务方有感知。(也可以参考 InstantRun 做到不修改 Application 达到替换 Application 的效果,但该方案大量 hook 系统 api,不够稳定,大概有 1/1w 的概率会出现替换失败,所以Tinker最终还是没有使用InstantRun的方式)
还有两个问题,留给大家去思考:
- 会不会影响业务方加固?
- 和业务方是否冲突?
- 方案参考:
基于Tinker的SDK全局热更新方案(全网唯一)- 扩展:
InstantRun 如何动态替换 Application,总结起来就两步:
- 打包时替换 Application 标签,插入BootstrapApplication
- 运行时 hook 系统api,将 BootstrapApplication 换回 MyApplication
3.4 插桩 —— 美团 Robust
Robust 的原理可以简单描述为:
- 打基础包时插桩,在每个方法前插入一段 if(changeQuickRedirect==null)-else 的逻辑;
- 加载补丁时,从补丁包中读取要替换的类及具体替换的方法实现,新建 ClassLoader 加载补丁 dex,当目标方法被执行时,此时 changeQuickRedirect != null,方法逻辑流程被改变,而替换掉之前的旧逻辑,达到 fix 的目的。
优点:
- 兼容性最优,兼容加固
- 实时生效
- 粒度细,支持方法级别的修复
- 高稳定性,修复成功率高达99.9%
缺点:
- 在编译阶段插件侵入了产品代码,对运行效率、方法数、包体积还是产生了一些副作用。(支持指定某些class无需插入)
- so和资源的替换目前暂未实现
- 无法新增变量
- 没有补丁管理和安全校验,需要开发者自行实现
思考:
- 和其他的插桩插件混用是否有冲突?
三、实现
就在我美滋滋地接入 Robust 时,问题来了!
Robust 需要是 Application 才能插桩和打补丁,要用在 SDK 上,还是需要一轮改造的。
如何改造?我将在下篇博文中详解,同时将推出封装好的库,让 SDK 开发者只需 5 分钟即可让自己的 SDK 拥有热修复的能力,敬请期待。
四、除了热更技术本身,我们还应该关心的
当然,我们的焦点并不局限在技术实现上,还有很多值得我们去考虑的:
我们怎么对分发进行控制?对监控数据进行统计?如果补丁引起了崩溃,我们怎么第一时间补救?
自我介绍一下,小编13年上海交大毕业,曾经在小公司待过,也去过华为、OPPO等大厂,18年进入阿里一直到现在。
深知大多数初中级Android工程师,想要提升技能,往往是自己摸索成长或者是报班学习,但对于培训机构动则近万的学费,着实压力不小。自己不成体系的自学效果低效又漫长,而且极易碰到天花板技术停滞不前!
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