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最新推荐文章于 2024-11-13 00:24:02 发布

2401_85011876

最新推荐文章于 2024-11-13 00:24:02 发布

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分类专栏： 2024年程序员学习文章标签：物联网嵌入式硬件面试

本文链接：https://blog.csdn.net/2401_85011876/article/details/138981476

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Allegro 17.2
PCB设计

第十讲Allegro软件认识与PCB设计流程
在这里插入图片描述
PCB视图的切换

1、Visibility->View->
Film:adt顶层视图
Film:adb底层视图
Film:drill钻孔视图(钻孔表和层叠说明)
Film:outline板框
Film:silktop顶层丝印视图（丝印和元器件位号）
Film:silkbot底层丝印视图

查看所有电器层的内容：
conductor：选择All
在这里插入图片描述
修改层颜色

2、options选项介绍
Active Class and Subclass
对不同的对象进行管理

Board Geometry板子几何形状
![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/20200719125932249.png?x-oss-process=image/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,shadow_10,text_aHR0cHM6Ly9ibG9nLmNzZG4ubmV0L0tpd2lmcnVpdDY2Ng==,size_16,color_FFFFFF,t_70)

Etch腐蚀层
![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/20200719121523325.png)

Manufacturing加工层

Package Geometry封装几何层

在这里插入图片描述

3、Find
全选过孔
All Off->Vias->全选
过滤功能

4、流程
导入网表
File->import->logic/netlist…
在这里插入图片描述

摆放元器件
Place->Manually

布线
导出制板文件
Manufacture->Artwork

输出钻孔文件

第十一讲、Allegro的class和subclass概念

所有的对象分成大类和子类
任何一个对象（焊盘丝印走线等）必定属于一个某一个class下的subclass.
方便对某一个类进行批量的操作
同一个对象放在不同的层的话也代表不同的含义
在这里插入图片描述

不同的类和子类的使用
option -> Board Geometry(板子的几何形状) ->
子类Design_outline(板边)
子类Dimension（板边几何尺寸）
子类Silkscreen_Top(顶层丝印层)
子类Silkscreen_Botton(底层丝印层)
子类Soldemask_Top(顶层阻焊层)
option->Etch(电气层)->
子类TOP/…/Botton(顶层到底层)（铜皮、走线、焊盘、过孔等）
option->Manufacturing(加工相关的内容)->
子类Ncdrill_Figure(钻孔图形)
子类NCdrill_Legend/Nclegend(钻孔表)
option->Package_Geometry(装配相关)->
子类Assembly_Top（底层指导装配图）（元器件封装的时候就要做好）
子类Place_Bound_Top(元器件边框位置)（元器件封装的时候就要做好）
子类Silkscreen_Top（元器件丝印层）
option->Pin(引脚相关)->
子类TOP/…/Botton（对应层的器件的引脚）
子类Soldemask_层（对应层的阻焊层）
子类Pastmask_层（对应层的助焊层，开钢网用）
option->RefDes（位号相关）
子类Silkscreen_Top(做板时候的丝印)
option->Route Keepin(画一个形状只能在里面布线，并非板边)
option->Route_Keepout(画一个形状只能在外面布线)
option->Via Class(钻孔相关)