想去环游世界-CSDN博客

原创 allegro在拿到一个别人绘制的PCB时，发现没有1脚标识如何确认1脚位置

可以在Options面板打开Silkscreen_Bottom层，然后再find面板选中Pins，然后鼠标点在引脚上从而找到1脚。

2024-09-04 16:30:17 279

原创到底什么是FC（倒装）芯片？

用AI找到一张图片可以很直观的理解引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)二者之间的区别。（如有侵权联系删除）我个人认为可以把FC芯片理解成BGA器件一样，它将芯片的电气面朝下，通过芯片上的凸点直接与基板、载体或电路板进行互连。引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见。如下图所示，芯片与封装基板是通过金色的键合线连接。就是芯片粘接、引线键合、倒装连接。倒装芯片(Flip Chip)倒装芯片(Flip Chip)

2024-09-04 15:15:34 427

原创 PCB设计和电路原理图中，DNP和NC是什么？又有什么区别？

在PCB设计和电路原理图中，DNP和NC是两个重要的标记，它们分别表示不同的电气特性。

2024-08-22 10:16:13 1517 2

原创到底什么是基板，芯片，PCB板？他们之间是什么关系？

基板是制造PCB的基本材料，通常指的是覆铜箔层压板。它是通过在增强材料（如玻璃纤维布）上浸以树脂胶黏剂，然后覆上铜箔，经过高温高压成形加工而制成的。芯片，也称为集成电路（IC），是在单一基板上集成了多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的微型电路。芯片是现代电子设备的核心，用于执行各种复杂的计算和控制任务。PCB板，即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子组件的基板。它由绝缘材料制成，上面通过导电轨道、孔洞和焊盘等结构来布局和连接电子元件，是电子设备中最常见的组件之一。

2024-07-16 11:30:11 1236

原创芯片手册中的封装外形图（POD图）与PCB布局的具体关系

在芯片设计中，管脚定义与电气特性之间存在着密切的关系，它们共同决定了芯片的功能、性能和与外部电路的交互方式。

2024-07-15 15:42:30 707

原创对照手册绘制器件封装需要看什么？POD图是什么？

POD图，即Package Outline Drawing，是芯片封装的外形图，详细描述了芯片的物理尺寸、引脚布局和封装类型等信息。POD图是芯片设计、制造和测试阶段的重要参考，它帮助工程师和制造商了解芯片的物理特性，确保在装配和测试过程中不会出现问题。POD图在芯片手册中指的是封装外形图，它详细描述了芯片的物理尺寸、引脚布局和封装类型等信息。准确的引脚布局信息可以避免装配过程中的错误，提高产品的可靠性和稳定性。POD图在芯片手册中指的是封装外形图，它详细描述了芯片的物理尺寸、引脚布局和封装类型等信息。

2024-07-15 15:38:48 1131

原创芯片设计中GDS版图到底是什么

GDS（Graphic Data System）是一种二进制文件格式，用于描述半导体芯片的布局和电路连接。它包含了各种几何形状、层次结构、电路元件和连线等信息，被广泛用于半导体设计中的各个阶段，包括电路设计、版图设计和制造工艺等。GDS版图的定义明确了其在芯片设计中的核心作用，作为连接设计、制造和测试的桥梁，确保设计意图能够准确地转化为实际的物理结构。

2024-07-12 15:48:59 5263

原创 Cadence，PCB板布局操作

1.首先我们要找到布局所用的器件封装，并创建psm，PAD，bra文件以便调用，并将其放在一个英文数字命名的文件夹内。5.放置假器件（因为是布局，这些器件并没有属性，所以称之为假期间），这一步稍微复杂一丢丢见如下图1-4。1.1若我们只有bra文件可以打开文件，按照下图操作创建psm文件。3.配置psm，和pad文件，具体操作如下图。2.设置单位，原点，栅格.具体操作如下图。4.画板框，操作见之前的文章。5.在板框内放置器件。

2024-07-08 15:18:24 465