weixin_70775768的博客

原创 16列的VPX连接器的差分信号与单端信号的分布

摘要：ANSI/VITA46.0-2007标准规定的16晶圆VPX连接器（C1410187型号）具有两种配置模式。差分连接器支持32对差分信号（64引脚）和8个单端信号，采用交替晶圆分布方式，密集配置40个接地引脚以保障高速信号完整性。单端连接器则提供80个单端信号引脚和32个接地引脚，采用规则排列方式优化并行总线性能。两种配置在信号分布、接地布局和引脚分配上存在显著差异，分别针对高速串行通信和并行总线应用场景进行优化设计。

原创 ASIC vs. FPGA vs. ASSP区别总结

原创 N25Q256A和MT25QL256A还有MT25QU256A有什么区别？

摘要：美光公司的三款256Mb SPI闪存芯片N25Q256A、MT25QL256ABA和MT25QU256A主要区别在于性能等级。N25Q256A是旧款（108MHz，54MB/s），已停产；MT25QL256ABA是主流升级款（133MHz，支持DTR模式，66.5MB/s）；MT25QU256A为旗舰款（166MHz，83.4MB/s）。选择建议：QL系列适合性价比需求，QU系列适用高性能场景，旧产品替换推荐QL系列但需软件适配。三款代表从基础到旗舰的产品迭代。

原创 zynq中FPGA和ARM如何实现通信

Zynq平台通过AXI接口实现ARM处理器与FPGA的无缝连接，主要使用AXI4-MM（支持突发传输，适合大数据处理）、AXI4-Lite（简化版，用于简单外设）和AXI4-Stream（无需地址映射，适合高速数据流）三种接口类型。这种设计充分发挥了处理器的灵活性和FPGA的并行处理优势，形成高度集成的异构系统架构。

原创 利用Cadence17.4原理图整理FPGA的引脚约束

本文简要介绍了整理bank数据的方法：通过双击单个bank打开PropertyEditor进行操作，并建议对其他bank依次采用相同步骤处理。作者同时指出该方法并非最优解，欢迎读者提供更高效的解决方案。

原创 CCS中GEL Files界面怎么打开

叉掉这个界面在view和Window栏没有找到这个界面，具体如图，在Debug界面右键核或者分组即可。

原创 allegro在拿到一个别人绘制的PCB时，发现没有1脚标识如何确认1脚位置

可以在Options面板打开Silkscreen_Bottom层，然后再find面板选中Pins，然后鼠标点在引脚上从而找到1脚。

原创 到底什么是FC（倒装）芯片？

用AI找到一张图片可以很直观的理解引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)二者之间的区别。（如有侵权联系删除）我个人认为可以把FC芯片理解成BGA器件一样，它将芯片的电气面朝下，通过芯片上的凸点直接与基板、载体或电路板进行互连。引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)最为常见。如下图所示，芯片与封装基板是通过金色的键合线连接。就是芯片粘接、引线键合、倒装连接。倒装芯片(Flip Chip)倒装芯片(Flip Chip)

原创 PCB设计和电路原理图中，DNP和NC是什么？又有什么区别？

在PCB设计和电路原理图中，DNP和NC是两个重要的标记，它们分别表示不同的电气特性。

原创 到底什么是基板，芯片，PCB板？他们之间是什么关系？

基板是制造PCB的基本材料，通常指的是覆铜箔层压板。它是通过在增强材料（如玻璃纤维布）上浸以树脂胶黏剂，然后覆上铜箔，经过高温高压成形加工而制成的。芯片，也称为集成电路（IC），是在单一基板上集成了多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）的微型电路。芯片是现代电子设备的核心，用于执行各种复杂的计算和控制任务。PCB板，即印刷电路板，是一种用于支持和连接电子组件的基板。它由绝缘材料制成，上面通过导电轨道、孔洞和焊盘等结构来布局和连接电子元件，是电子设备中最常见的组件之一。

原创 芯片手册中的封装外形图（POD图）与PCB布局的具体关系

在芯片设计中，管脚定义与电气特性之间存在着密切的关系，它们共同决定了芯片的功能、性能和与外部电路的交互方式。

原创 对照手册绘制器件封装需要看什么？POD图是什么？

POD图，即Package Outline Drawing，是芯片封装的外形图，详细描述了芯片的物理尺寸、引脚布局和封装类型等信息。POD图是芯片设计、制造和测试阶段的重要参考，它帮助工程师和制造商了解芯片的物理特性，确保在装配和测试过程中不会出现问题。POD图在芯片手册中指的是封装外形图，它详细描述了芯片的物理尺寸、引脚布局和封装类型等信息。准确的引脚布局信息可以避免装配过程中的错误，提高产品的可靠性和稳定性。POD图在芯片手册中指的是封装外形图，它详细描述了芯片的物理尺寸、引脚布局和封装类型等信息。

原创 芯片设计中GDS版图到底是什么

GDS（Graphic Data System）是一种二进制文件格式，用于描述半导体芯片的布局和电路连接。它包含了各种几何形状、层次结构、电路元件和连线等信息，被广泛用于半导体设计中的各个阶段，包括电路设计、版图设计和制造工艺等。GDS版图的定义明确了其在芯片设计中的核心作用，作为连接设计、制造和测试的桥梁，确保设计意图能够准确地转化为实际的物理结构。

原创 Cadence，PCB板布局操作

1.首先我们要找到布局所用的器件封装，并创建psm，PAD，bra文件以便调用，并将其放在一个英文数字命名的文件夹内。5.放置假器件（因为是布局，这些器件并没有属性，所以称之为假期间），这一步稍微复杂一丢丢见如下图1-4。1.1若我们只有bra文件可以打开文件，按照下图操作创建psm文件。3.配置psm，和pad文件，具体操作如下图。2.设置单位，原点，栅格.具体操作如下图。4.画板框，操作见之前的文章。5.在板框内放置器件。

原创 cadence绘制板框

1.在设计项目是板框要画在对应的层，即选择要放板框的层后执行2步骤即可。2.布局的话直接添加形状即可，矩形板框操作见下图。

原创 Cadence OrCAD如何移动拖动网络标号及如何对齐多个网络标号

Cadence OrCAD如何移动拖动网络标号及如何对齐多个网络标号，1.我们在使用OrCAD时有时会发现无法拖动网络名（即网络标号）。2.在一个一个添加网络标号时有时会出现没有对齐的情况情况，对与强迫症来说很不友好。

原创 cadence allegro差分线单边走线

cadence allegro差分线单边走线

原创 Cadence allegro PCB添加层叠

Cadence allegro PCB添加层叠

原创 Cadence Orcad 17.4导出BOM清单以及整理选购清单

在完成原理图，pcb设计后可以开始器件的选购，Cadence Orcad 17.4导出BOM清单以及整理选购清单

原创 cadence orcad原理图栅格设置

cadence orcad原理图栅格设置

原创 Cadence OrCAD原理图复制过程中位号重复或者出现“？”的解决方法（即给器件重新编号）

Cadence OrCAD原理图复制过程中位号重复或者出现“？”的解决方法

原创 cadence打开find、options、visibility等页面

cadence打开find、options、visibility等页面