英伟达GB300 NVL72震撼发布：引领AI基础设施新纪元

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加州圣克拉拉，2025年7月10日 – 英伟达（NVIDIA）今日正式宣布其最新一代AI服务器平台GB300 NVL72全面上市，这一突破性产品以其卓越的性能和能效，再次巩固了英伟达在人工智能和高性能计算（HPC）领域的领导地位。作为Blackwell Ultra架构的核心代表，GB300 NVL72为AI推理、训练及企业级应用提供了无与伦比的计算能力。

性能飞跃：AI计算的新标杆

GB300 NVL72集成了72颗NVIDIA Blackwell Ultra GPU和36颗NVIDIA Grace CPU，通过第五代NVLink技术实现高达130TB/s的聚合带宽，配备高达21TB的高带宽HBM3e内存。相较于上一代Hopper架构，GB300 NVL72在AI推理任务中可实现高达10倍的用户响应速度提升，以及5倍的每瓦吞吐量改进，为复杂AI模型（如生成式AI和推理工作负载）提供了前所未有的支持。
英伟达首席执行官黄仁勋表示：“GB300 NVL72代表了我们在AI计算领域的又一次飞跃。它的设计理念是将极致性能与能效结合，为全球AI实验室和企业提供更快、更智能的解决方案，助力推动AI技术的广泛应用。”

首发部署：CoreWeave引领行业

云服务提供商CoreWeave率先部署了GB300 NVL72，成为全球首家将这一尖端AI平台投入商用的公司。CoreWeave通过与戴尔、Switch和Vertiv的合作，优化了其Kubernetes服务和Slurm集群，推出了创新的监控工具，如Cabinet Wrangler和Cabinet Details仪表板，为机架级AI部署提供更高效的管理和洞察。
CoreWeave首席技术官表示：“GB300 NVL72的部署标志着AI基础设施的重大进步。我们很荣幸成为首家将这一技术推向市场的云服务商，为客户提供无与伦比的AI开发体验。”

面向未来的设计：应对AI挑战

尽管GB300 NVL72在性能上大幅提升，其设计在冷却和功耗优化方面也实现了突破。据英伟达透露，GB300 NVL72的机架功耗与前代GB200相当，得益于先进的液冷技术和芯片优化设计。这使其能够无缝适配现有数据中心基础设施，同时满足日益增长的AI工作负载需求。
然而，供应链消息显示，GB300的高功率需求和组件密度为生产和散热带来了新挑战。为加速部署，英伟达选择沿用GB200的Bianca芯片板布局，而非全新Cordelia设计，以确保生产效率和维护便捷性。

市场影响：加速AI产业变革

市场分析机构Mizuho近期对英伟达的乐观展望进一步印证了GB300的潜力。分析师预计，GB300的提前推出将推动英伟达2026财年收入达到2020亿美元，同比增长显著。苹果公司据传已投资10亿美元采购约250个GB300 NVL72机柜，用于其生成式AI应用开发，凸显了GB300在行业中的广泛吸引力。
此外，GB300的推出也引发了供应链的重新布局。富士康、广达和英业达等制造商正加速生产以满足市场需求，而台积电的先进封装技术（如CoWoS-L）为GB300的量产提供了关键支持。