聚焦 PCB 用电解铜箔：2030 年 96.4 亿美元规模可期，行业前景向好

铜箔，指厚度小于 150µm 的铜制品，主要分为压延铜箔和电解铜箔两类。压延铜箔通常通过对电解铜进行连续压延、退火制成，其长度存在一定限制；而电解铜箔在长度上则不受限制。在应用方面，铜箔广泛用于印刷电路板、柔性印刷电路板，以及锂离子电池领域。

电解铜箔作为印刷电路板（PCB）的专用铜材料，采用电化学沉积工艺生产。在生产过程中，铜从溶液中电镀到旋转滚筒上，从而形成超薄且厚度均匀的薄片。凭借这一工艺生产出的电解铜箔，具备出色的导电性、厚度均匀性和强粘附性，非常适合电子领域的应用。

一、市场分析

1. 市场规模

2023 年，全球 PCB 用电解铜箔市场规模达到 56.6 亿美元。据预测，到 2030 年这一数字将攀升至 96.4 亿美元，2024 - 2030 年预测期内的复合年增长率达 7.83%。

从生产端来看，2023 年，建滔、CCP、三井矿业、安徽铜冠铜箔、南亚塑料公司、江西江铜箔、金泰和山东金宝电子等，都是全球主要的 PCB 用电解铜箔制造商，全球前三大供应商的收入占比达到 36.63%。

从销售区域来看，2023 年，亚太地区在 PCB 用电解铜箔市场中占据最大份额。预计从 2024 年到 2030 年，亚太地区 PCB 用电解铜箔的销售量将从 411.05 万吨增长至 641.88 万吨，复合年增长率为 6.29% 。

2. 市场驱动因素

随着数据中心和云计算设施在全球范围内的扩张，对高性能 PCB 的需求不断增加。这类 PCB 需要具备可靠性、速度和高效散热等特性，进而推动了对高质量铜箔的需求。由于数据中心设备结构复杂，在冷却和能源管理方面，高速、高密度的 PCB 对电解铜箔的需求持续上升。

半导体封装技术不断进步，如芯片级和扇出型封装的应用，要求 PCB 配备超薄、高纯度的铜箔，以实现精准连接和良好的导电性。为此，铜箔制造商纷纷研发适用于半导体应用的专用铜箔，这使得超薄高精度铜箔的市场份额不断增加。

人工智能和高性能计算技术的广泛应用，对支持高计算能力和高速数据传输的专用 PCB 需求大增。高质量铜箔能够确保 PCB 的导电性和稳定性，满足人工智能和高性能计算对设备的要求。此外，人工智能和高性能计算领域，对具有超低电阻和高耐热性的先进 ED 铜箔需求也在上升，以支撑复杂的数据处理和存储设备。

在工业领域，工业 4.0 和智能制造的快速发展，对工业控制和自动化用的高性能 PCB 提出了需求，这类 PCB 对稳定性和导电性要求极高。在医疗行业，便携式诊断、监测设备以及植入式电子设备的需求日益增长，促使市场对小型化、高可靠性 PCB 的需求增加。

二、发展趋势与行业前景

综合上述市场需求的变化，PCB 用电解铜箔未来将朝着高性能方向发展。为满足各行业对 PCB 性能的严苛要求，铜箔制造商将持续研发，推出具有更高导电性、更好散热性，以及更稳定物理性能的产品。

在技术创新的推动下，铜箔制造技术将不断升级。新的制造工艺将使铜箔在保持高质量的同时，进一步降低生产成本，提高生产效率。特别是在超薄高精度铜箔的生产技术上，有望取得更大突破。

随着全球经济的发展，以及各行业对 PCB 需求的持续增加，PCB 用电解铜箔市场规模有望进一步扩大。尤其是在亚太地区，凭借庞大的电子产业基础和快速的经济增长，将成为市场增长的主要驱动力。可以预见，未来铜箔行业前景广阔，将在电子产业中发挥愈发重要的作用。