从线宽精度到混压结构，解析高多层 PCB 制造的技术密码与市场趋势

　　在当今电子科技飞速发展的时代，PCB（印刷电路板）作为电子产品的关键组成部分，其技术创新和市场需求正经历着深刻变革。据市场研究机构数据显示，2023年全球PCB市场规模达783.4亿美元，而中国以3632.57亿元（约520亿美元）的产值稳居全球最大生产基地。到了2024年，全球PCB市场规模进一步增长至880亿美元，同比增长12.3%，中国市场规模也突破4000亿元，重回双位数增长。预计2025年全球PCB市场规模将攀升至968亿美元，中国市场规模回暖至4333.21亿元（约600亿美元）。这一增长背后，AI服务器、新能源汽车、低轨卫星等新兴领域成为重要的推动力量，它们对高多层板、HDI板、柔性板等特殊工艺PCB的需求激增，促使PCB行业加速技术迭代。​

　　以AI服务器为例，其对PCB的性能要求极高。一台英伟达DGX H100 AI服务器的PCB价值量高达7000-10000元，是传统服务器的6-8倍。2025年全球AI服务器PCB市场规模预计超120亿美元。在这个领域，高多层板发挥着关键作用。AI服务器需要处理海量数据，这就要求PCB具备强大的信号传输能力和高效的散热性能。高多层板通过增加层数，能够实现更复杂的电路布局，提供更多的布线空间，有效减少信号干扰，满足高速、高频信号传输需求。同时，更多的层还可以用于设计散热层，提升散热效率，确保服务器稳定运行。预计2025年，高多层板（10-26层）在通讯设备和汽车电子领域的应用将增长18%。​

　　在高多层板制造工艺方面，技术门槛不断提高。从线路设计到生产制造，每一个环节都面临着严苛挑战。在布线精度上，最小线宽要达到极小尺寸，才能在有限空间内实现更多电路连接。猎板在这方面展现出强劲实力，其线路/阻焊均采用激光曝光工艺，可实现最小35um（1.4mil）线宽精度，对位精度±12um，自动线性涨缩补偿让重合精度满足25um，曝光均匀性≥93%，为高多层板的高质量生产筑牢根基。最小孔径方面，随着电子产品向小型化、集成化发展，对PCB孔径要求越来越小，猎板能够做到最小孔径0.1mm，实现更密集的元器件安装。在阻抗控制上，为满足5G通讯设备等对高频信号稳定性的严苛标准，猎板精度可达±7%，体现出对材料选择和生产工艺控制的高超水准。​

　　目前，市场上能够提供高品质高多层板定制服务的企业并不多。一些头部企业在技术研发和生产规模上具有优势，但对于一些中小企业或对特殊工艺有特定需求的客户来说，市场选择相对有限。猎板凭借自身实力在众多厂商中脱颖而出，支持2-26高多层定制，宽泛的层数范围能满足不同领域客户多样化需求。无论是用于通讯设备的中高层数PCB，还是对层数要求相对较低但工艺要求严格的产品，都能提供定制服务。同时，猎板支持定制压合结构/特殊混压结构，在材料选择和压合工艺上具备灵活性，能够根据客户产品性能需求，选择合适的材料进行压合，确保PCB在不同环境下的稳定性和可靠性。在面对新兴领域对高多层板的特殊需求时，猎板这样具备特殊工艺能力的厂商具有更强的市场适应性。​

　　在高多层板市场竞争中，技术实力和定制化服务能力成为关键竞争力。随着AI、新能源汽车等行业持续发展，对高多层板的需求将不断增长且更加多元化。像猎板这样能够在技术上不断突破，提供高精度、高性能产品，并具备定制化服务能力的企业，将在市场中占据有利地位，推动PCB特殊工艺市场进一步发展，满足各行业对电子产品不断升级的需求。