我们在日常工作和生活中,经常会使用到各种各样的电子或电器产品,例如电脑、手机、电视、冰箱、洗衣机等。
这些产品,如果我们把它拆开,都会看到类似下面这样的一块绿色板子。
大家都知道,这个绿色板子,叫做电路板。更官方一点的名称,叫印制电路板,也就是PCB(Printed Circuit Board,国外有时候也叫PWB,Printed Wire Board)。
在PCB上,焊接了很多的电子元器件,例如电容、电阻、电感等。
我们还可以看到,有一些黑色的方形元件。
没错,这个元件,很可能就是一块芯片(英文名叫做chip)
█ 芯片的定义
芯片,其实是一个比较笼统的叫法。
对于电子设备来说,它藏在内部,又非常重要,相当于汽车的发动机、人的心脏,所以叫“芯”。从形态来看,它是一片一片的,所以叫“片”。合起来,就是“芯片”。
通常来说,芯片就是集成电路(integrated circuit)。两者之间可以划等号,互相换用。
集成电路是比较容易定义的。通过特定技术,将晶体管、电阻、电容、二极管等电子元件集成在单一基板上,形成一种微型电路,就叫集成电路。
如果这个基板,采用的是半导体材料(例如硅),或者说,集成电路由半导体材料晶圆制造而来,就属于半导体集成电路。
我们传统意义上说的集成电路,基本上都是指半导体集成电路。所有,有时候半导体、芯片、集成电路三个词,也经常混用。
如果细抠的话,芯片和集成电路也还是有一些区别的。
部分行业观点认为:
集成电路是电路,是基础单元,主要强调实现某一功能,例如某一逻辑运算。在电路设计等场景,会更多用到这个叫法。
而芯片,是一个更宏观、更产品化的概念。经过设计、制造、封装和测试后,形成的可直接使用的产品形态,被认为是芯片。在强调用途的时候,人们会更多采用“芯片”的叫法,例如CPU芯片、AI芯片、基带芯片等。
也有人将芯片定义为:“包含了一个或多个集成电路的、能够实现某种特定功能的通用半导体元件产品”。或者说,芯片是半导体元件产品的统称。
相比之下,半导体和集成电路的区别,更清晰一些:
半导体包括:集成电路+分立器件+光电子器件+传感器。
集成电路和另外三个的主要区别,在于集成度。集成电路的晶体管数量,远远大于分立器件、光电子器件和传感器。另外,衬底材料一般也不一样。
目前,光电子器件,分立器件和传感器的市场规模加在一起,也仅占到全部半导体市场规模的10%左右。
所以,我们可以说:集成电路是半导体的最重要组成部分。
█ 芯片的分类
芯片是一套实现特定功能的电路。它具有模块化的特点,可以方便厂商快速地进行产品设计和研发,降低开发难度,缩短开发周期。
几十年来,半导体工艺在摩尔定律的指引下飞速发展,芯片的尺寸越来越小,里面容纳的电路越来越多,使得电子产品的体积、成本以及功耗大幅下降。
它不仅改善了我们的生活品质,也引领了信息技术革命,推动了整个人类文明的进步。
世界半导体贸易统计组织(World Semiconductor Trade Statistics,WSTS)的分类方式较为权威、官方。他们将所有集成电路类别,分为:模拟(Analog)、微型(Micro)、逻辑(Logic)和存储器(Memory)。
非官方层面,分类就比较随意。
按照功能,我们经常将芯片分为:计算芯片、存储芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。
我们比较熟悉的芯片类型,有以下几种:
按照等级,芯片又可以分为消费级、工业级、汽车级、军工级和航天级等。按照设计理念,还可以分为通用芯片(CPU、GPU等)、专用芯片(AISC)。
我们还可以按照工艺制程来分,例如大家经常听说的28nm、14nm、7nm、5nm。或者,按照半导体材料来分,例如硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等。这些我们在后面讲芯片制造流程时,都会再介绍。
事实上,现在我们除了电芯片之外,还发展出了光芯片(例如硅光技术),用光来代替电流来传递信号。
按照电路属性,我们还可以分为数字集成电路、模拟集成电路和混合信号集成电路。
数字集成电路,顾名思义,处理的都是数字信号。它在我们身边出现得最多,例如微处理器(CPU、GPU等)、数字信号处理器(DSP)和微控制器(MCU)等,都是数字集成电路。
模拟集成电路,较多用于传感器、电源芯片、运放等,主要用于模拟信号的放大、滤波、解调、混频等功能。
混合信号集成电路,是模拟和数字电路集成在一个芯片上。大家应该能猜到,模数(ADC)和数模(DAC)转换芯片,就属于这类。