Cadence学习记录(四)元器件封装添加3D模型

本文介绍了如何下载并使用3D封装模型,以GD32E230的LQFP-48封装为例,详细阐述了在Allegro软件中导入并调整3D模型的步骤,包括在3D内容中央下载STEP格式文件,设置Allegro的steppath,以及在封装设计中添加和对齐3D模型。
摘要由CSDN通过智能技术生成

下载所需要的元器件3D模型

  • 首先到3D封装下载网站https://www.3dcontentcentral.cn/下载3D文件。
    直接还是用GD32E230元器件的LQFP-48封装为例子,选择合适的封装,点击进去

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  • 在下载那里选择格式为STEP,点击下载,下载完成解压后,可以在文件夹中可以看到**.step后缀的3D文件**

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文件添加到Allegro中

下载的step文件一定要和Allegro设置的位置一样不然找不到
**方法一:**可以在Setup -> User Preferences -> Paths -> Library -> steppath中添加你的路径

**方法二:**同时也可以将文件复制黏贴到默认的目录文件夹中

具体文件路径为:C:\Cadence\SPB_17.4\share\local\pcb\step

这里可以看到目录安装默认有一些3D文件,将文件黏贴添加到文件夹目录下

在封装设计中添加元器件3D模型

1、打开封装文件,菜单栏点击Step->Step Package Mapping…

2、浏览选择对应的3D模型,可以实时查看元器件的3D模型

3、通过修改其x,y,z坐标将其修改对其焊盘位置,这里将x旋转90,注意圆点需要在1号管脚,如若有问题可以对应调整修改,具体如下:

4、通过3D预览可以查看具体元器件封装

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