Cadence SPB17.4 - Allegro - 元件封装应该有的基本层 & 封装搭建基本步骤

       导入一个小板子的Dxf, 想做板子封装当作一个PCB元件, 用来替换旧原理图中的MCU电路。板子上外框尺寸, 焊盘尺寸和定位都有了。放上焊盘, 将外框从Dxf层Change 到装配层,丝印层,占地面积层。3D预览时, 看不到任何焊盘。拿个正常的PCB封装, 查一下, 哪里整错了. 估计就是哪个层上没东西引起的。这个正常的封装是用Footprint Expert PRO 22做的, 3D预览是能看到元件外框和焊盘的。

正常元件具有的层

装配顶层

DFA顶层

 显示顶层

place顶层

 
丝印顶层

 

 3D模型去掉
       3D模型去掉后, 需要将元件高度显势设置为0, 否则3D预览时, 顶层显示一个有高度的黑块, 就看不见顶层焊盘了。在Color192中, 将Place顶层先显示出来, 才能操作：

 左击Place顶层, 在Option页的高度中填入0, 回车：

 在元件视图区, 右击, 选择Done。保存封装工程, 3D预览。这时, 是可以预览到正常的元件焊盘和元件外形的。

尝试找出哪个层会影响3D预览?
        我自己做的封装有3个层:装配层,占位面积层, 丝印层。这个正常封装有5个层:装配层, DFA层, 显示层, 占位面积层,丝印层。比较可知, 正常封装比我的封装多了2个层. DFA层和显示层。那我将这2个层上的元素逐个去掉, 看看是否影响3D预览。删掉DFA层元素, 一切正常。删掉显示层元素, 一切正常。现在层和我做的封装一样了， 那我的封装不能正常显示, 问题出哪里了呢?尝试比较每一层内容的不同。

Ref Des
我的工程只在Ref Des/Assembly_Top加了字 mcu_board；正常工程的 Ref Des有2个信息(装配层, 丝印层), DEV有一个信息(DEV Type 装配层)：

我记得我加的Ref Des 是保存时报错, 才加的。尝试将这3个TEXT逐个删掉, 看对3D预览有啥影响?DEV 信息可以删掉, 无影响。Ref 丝印层信息删掉, 无影响。Ref 装配层信息删掉, 保存报错。 自己添加一个(在ref des 的装配层), 文本为 “mcu_board”, 保存正常, 3D预览正常。

在正常工程上尝试
       尝试在这个正常封装上将所有层元素都删掉, 放上自己的焊盘, 再重新在3层上画点东西, 看正常不?在正常工程上, 将焊盘之外的元素都删掉, 还是可以正常3D预览的。但是, 一加入我板子上用的焊盘(放方形焊盘有问题, 圆形焊盘没事), 3D预览就不正常. 一会就实验这个, 看问题出哪里了。

新建一个封装工程, 来验证放特定焊盘不能3D预览的问题
       实验了, 可以正常放置焊盘, 正常3D预览。那可能做板子封装时, 哪里弄错了。现在记录一下正常封装的制作最简过程

正常封装制作最小步骤
在PCB Editor中, 新建一个封装工程：

改画布背景颜色

 

 按F5刷新画布

 设置单位为mm

 

 设置画布大小

 

 宽度和高度设置为大于要做的元件宽度和高度的2倍。将left x, left y 设置为负数, 且绝对值为宽和高的一半, 这样可以将原点设置在画布的最中间。点击OK回画布。

找到原点
如果画布设置的比较大, 当画布为空时, 不好找到原点在哪里。先画一条线, 然后再F2缩放fit就看到原点了。

输入命令 add line

输入命令 x 0 0

输入命令 ix 100

输入命令 done

F2缩放Fit画布, 看到原点了，删掉这条辅助线。

放置refDes
此时, 如果保存, 会有报错信息如下：

所以为了可以随时保存, 先放refdes。

 

 Option框中的 Class为 Ref Des/Assembly_Top, 这就是RefDes所在的层. 不用改。

在画布原点附近左击一下, 输入REF, 右击完成。

 此时, 再保存, 就正常了。

画占地面积
        占地面积是元件的外形, 只有画了占地面积, 3D预览中, 才有正确的元件的2D外形,假设占地面积为60mm x 40mm, 位置左下角坐标为(0, 0)，用画线的方法, 将占地面积圈起来：

此时Option面板中的层不一定在占地面积层, 需要调整为占地面积层。

 输入命令如下, 画一个宽60mm, 高40mm的矩形

占地面积必须是一个填充的形状, 现在需要将这4条线段合并成一个填充的图形

 

 Option面板中, 调整激活层位占地面积层：

 框选刚才画的4条线组成的封闭图形, 右击完成。删掉这4条辅助线, 只保留占地面积的矩形。Find页中, 选择非电气的线和线段：

 框选我们在占地面积层画的4条辅助线, 右击选择删除：

 现在只剩一个占地面积的填充矩形：

 3D预览一下

可以看到有一个默认的元件高度，如果不想用3D模型(或者想最后自己引入3D模型)或者想先看看其他元素放置的对不对, 需要先去掉元件高度的黑块。

去掉元件高度

 

 在Find页勾上图形, 在Options页勾上占地面积层，鼠标移动到画布的占地面积层上, 直到显示当前对象是占地面积层, 左击, 进行选择，此时Options页面出现了可以输出占地面积高度的输入框, 最大高度和最小高度都填入0：

 在画布上右击完成. 保存工程

3D预览

此时, 已经看到去掉了占地面积高度的空元件, 已经是一个空板子了。 

放置引脚

随便选一个焊盘, 放到封装的占地面积上. 右击完成。

 

 保存工程

可以看到已经产生了.psm 

3D预览

     可以看到左上角有刚放置的焊盘。昨天, 我遇到的问题是, 如果放了另一个方形焊盘, 3D预览就不显示. 但是我在这个封装基础上, 放置了昨天的方焊盘, 3D显示同样是正常的。

END
在此基础上, 加上其他焊盘, 装配层, 丝印层, 就是一个完整封装。如果再加上3D模型, 就是一个更好看的封装。通过这个实验, 确定了做正确封装的基本步骤。昨天的问题, 我准备在出问题的封装工程上来排查. 就以上的步骤, 看看哪里不对. 应该排查起来不难。

估计是昨天在引入的dxf层上做, 因为线很多, 有的层上内容不对了, 是不是不该有内容的层上有了内容?准备检查每个层的内容, 将不用的层内容都删掉. 那不就等于是以最小化的方式来做封装么?在出问题的封装工程上查了, 没明显看出有啥问题。但是发现dxf层引入后, 有很多其他线条和shape。尝试将无关的层多出的dxf引入的内容都删掉, 3D预览就正常了。那以后就要注意, 引入dxf做封装后, 要将多余的dxf元素删掉才行。
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