2022.4.1——封装设计错误记录:在绘制一个插件封装时错误的在本体下添加了阻焊层(Soldermask_Top)边框,幸运的是被板厂发现并修改(确认生产稿的钱不白花呀),原本有一个丝印层(Silkscreen_Top)与本体所在区域(Place_bound_Top)的边框就可以了。
2022.4.8——在输出光绘文件时应注意区分内层正负片属性,有一次打板疑似因为内层正负片属性输出错误导致后面板上所有的孔短路。
2022.5.6——在绘制元件库时其PIN脚位号必须比0大(不能从0开始编号),对于器件中的NC脚采用NC加对应管脚号命名。