清华大学就光刻机发声,ASML立马加紧向中国出口光刻机

早前清华大学相关人士受有关方面邀请介绍了我国高端光刻机光栅定位与套刻测量技术发展,同时表示我国的14nm以下光刻机还需要依赖进口,代表着我国的28nm光刻机即将投入使用,随后ASML表示将再招募200名加强为中国芯片提供服务,希望为中国市场提供更多光刻机,体现了我国在光刻机技术方面已取得新的进展。

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光刻机是芯片制造的关键设备,目前全球最先进的光刻机企业无疑是ASML,但是由于众所周知的原因ASML无法自由出货,它至今都未能获得许可给中国市场供应EUV光刻机,而成熟工艺的DUV光刻机在供货量方面同样受限。

此前ASML的DUV光刻机给中国供货不积极,在于去年及之前,全球芯片产能扩张热潮导致它的DUV光刻机需求极为强烈,ASML根本无法满足市场的需求,如此情况下它当然不着紧中国这个客户。

2020年和2021年全球的芯片产能竞赛,导致光刻机的需求急速增长,中国在无法获得充足的光刻机需求的情况下,无奈只能大举从日本大举进口二手光刻机,而日本的相关企业趁火打劫,将二手光刻机大幅涨价两倍。

在光刻机需求激增、价格暴涨的情况下,ASML也取得了业绩的大幅增长,2021年它的净利润增长超过六成,这可谓它的高光时刻,然而今年以来,全球芯片市场迅速由热转冷,ASML也开始感受到了日子的艰难。

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今年一季度ASML公布的业绩显示营收下滑19%,净利润则几乎腰斩,它的光刻机交付量显著下滑,它将此归咎于芯片供应短缺,然而诸多业界人士和机构都给出了芯片供给过剩的信息。

最先是知名苹果分析师郭明錤指出全球的手机射频芯片出现过剩,美国两大射频芯片企业Skyworks、Qorvo出现射频芯片库存问题;随后市调机构Gartner预测2023年全球芯片需求将下滑超过两成;到了近期美国模拟芯片龙头传出大幅降价抛售模拟芯片,部分芯片叠加近九成,芯片供给过剩迹象明显。

在芯片供给过剩之下,全球芯片扩张步伐陷入停滞,对光刻机的需求自然迅速下滑,这应该才是导致ASML的光刻机交付量下滑的原因,而非它所说的芯片供应短缺,不过那时候它的高管依然嘴硬的表示全球芯片供应紧张将至少再延续2-3年,既是为自己鼓气,也是为了鼓舞投资者吧。

在全球芯片产能扩张脚步停滞的情况下,中国却是最有可能继续扩张芯片制造产能的经济体,因为中国作为全球最大制造国,一直在推进提升芯片自给率的战略,希望到2025年实现七成的芯片自给率,在当下全球光刻机价格可能下降的情况下,可以低成本扩张芯片制造产能,如此一来中国市场对ASML的重要性进一步凸显。

清华大学的表态代表着中国自产的光刻机可望达到14nm工艺级别,如此一来中国市场对ASML光刻机需求也就可能不再那么迫切,眼见着中国的光刻机取得进展,ASML自然更急了,难怪它当前的态度大变,频频向中国芯片行业释放善意,这就是外资科技企业向来的态度,中国一旦解决有无问题,那么外资企业就会迅速放低姿态。

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2021年的数据显示中国已是ASML的第一大客户,为它贡献了超过三成的收入,在如今全球芯片进入下行周期的情况下,ASML对中国的态度变得如此热情,我们反而应该保持清醒的态度,继续坚持发展自己的芯片产业链,只有彻底解决光刻机的技术问题,才能确保国产芯片产业链的长远发展,避免继续受制于人。

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### 回答1: ASML公司是全球领先的半导体设备制造商,主要生产光刻机等晶片制造设备。在ASML公司的光刻机系列产品中,常见的型号有以下几种: 1. NXT系列:包括NXT-1970Ci、NXT-1970、NXT-1970B、NXT-1970i和NXT-1980Ci等型号。这些光刻机基于ASML最新的Illuminator和Projection Lens技术,可以为半导体制造商提供高精度的晶片制造解决方案,适用于7nm工艺及以下的生产。 2. TWINSCAN系列:包括TWINSCAN XT、TWINSCAN XTS、TWINSCAN NXT等型号。这些光刻机主要应用于14nm工艺及以下的芯片生产。其特点是高可靠性和高生产效率,能够满足客户需求。 3. PAS系列:包括PAS 5000/5500、PAS 5500 MarkⅡ/MarkⅢ、PAS 5500W之类的型号。这些光刻机ASML公司过去生产的传统光刻机型号,适用于生产28nm工艺及以上的芯片。虽然已经逐渐被NXT和TWINSCAN系列取代,但仍然广泛应用于一些客户的制造流程中。 总之,ASML提供了多种型号的光刻机,以满足客户在不同工艺节点的需求。随着半导体工艺的不断进步,ASML的光刻机技术也将不断创新,为晶片制造行业带来更先进、更高效的生产解决方案。 ### 回答2: ASML(荷兰阿斯麦公司)是全球领先的半导体制造和研发设备的供应商之一,其所生产的光刻机不仅技术先进,而且广泛应用于半导体芯片制造中。以下是ASML 光刻机型号列表: 1.ASML PAS 5000/5500:ASML的第一代光刻机,用于半导体制造的成像和曝光,适用于70纳米到2微米的芯片制造。 2.ASML Twinscan XT:该系列光刻机适用于32纳米到10纳米芯片制造,可以进行抗反射层和多层曝光。 3.ASML Twinscan NXE:这是ASML的EUV(极紫外)光刻机系列,使用13.5纳米的光源进行曝光,适用于7 纳米以下的芯片制造。 4.ASML AT: 该系列光刻机专为自动芯片制造而设计,适用于生产智能手机、平板电脑和其他移动设备芯片。 5.ASML XT: 使用双倍曝光技术的XT系列,可以提高曝光精度并增加生产效率,适用于芯片尺寸从32纳米到14纳米。 总之,ASML 的光刻机系列涵盖了从2微米到7纳米的生产尺寸,以及多层曝光、EUV技术等各种先进技术。它们在半导体制造领域中得到了广泛应用,用于生产电子产品的关键元器件。 ### 回答3: ASML光刻机是世界领先的半导体生产设备制造商之一,很多人都想了解ASML光刻机的型号列表。目前ASML光刻机型号不胜枚举,但我们可以列举出一些常见的型号: 1. 公司产品主要有ArFi光刻机、EUV光刻机和DUV光刻机ASML的ArFi光刻机包括TwinScan NXT: 1450i、TwinScan NXT: 2030i和TwinScan NXT: 1970Ci等,EUV光刻机主要有NXE: 3350B和NXE: 3400C等型号。DUV光刻机则包括130nm到28nm节点的机型,如TWINSCAN KrF、TWINSCAN XT、TWINSCAN AT、TWINSCAN XT: 1700i和TWINSCAN NXT: 1960Ci等。 2. ASML光刻机还分为低压和高压两种类型,低压光刻机主要适用于半导体制造过程中的深紫外、紫外和可见光技术,如TWINSCAN XT、TWINSCAN AT等机型,而高压光刻机主要适用于生产较低成本的低功耗芯片,如TWINSCAN NXT: 1960Ci等机型。 3. ASML光刻机还分为4英寸、6英寸、8英寸和12英寸等尺寸,如TWINSCAN AT:3400S、TWINSCAN NXT:1460、TWINSCAN NXT:1950、TWINSCAN NXT:2000i等。 总之,ASML光刻机是半导体生产中不可或缺的重要设备之一,其型号繁多,不同型号适用于不同的生产需求,无论是在技术上和经济上都是非常优秀的选择。

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