华为的5G麒麟芯片即将回归,余承东的预言快变成现实了

华为可能在明年推出搭载5G麒麟芯片的手机,这得益于国内14nm芯片工艺的进展和5G射频芯片的国产化。华为此前获得的芯片堆叠技术和chiplet封装技术也可能助其缩小与旗舰芯片的性能差距。国内产业链的快速发展为华为提供了关键支持,包括5G射频芯片的自给自足,预示着国产手机产业链的自主性和独立性增强。
摘要由CSDN通过智能技术生成

据专门发放与华为相关消息的博主透露,明年华为的5G机型就将推出,麒麟芯片的生产或许也将同步得到解决,这意味着阻碍华为手机发展的最根本问题已有了解决方案。

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该博主表示明年推出5G麒麟芯片的意外概率不大,这与华为消费者业务CEO余承东喊出的2023年麒麟芯片和华为手机将王者归来的口号相吻合,说明相关人士已得到了更多确认5G麒麟芯片量产的消息。

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影响5G麒麟芯片量产最主要因素是生产制造的问题,由于众所周知的原因采用了美国技术的工艺都不能代工生产5G麒麟芯片,而目前国内最先进的工艺是14nm工艺,已量产数年时间,或许经过这几年的努力,14nm工艺已基本实现了全国产化,如此可以14nm为华为生产芯片,至于代工厂商就不知是哪一家了。

14nm工艺相对于当下旗舰芯片所采用的5nm工艺虽然有不小差距,但是华为此前已获得了芯片堆叠技术专利,依靠芯片堆叠技术,可以达到7nm工艺的性能,如此与顶级旗舰芯片的性能差距就可以得到大幅缩短。

此外芯片封装技术的变革也为华为提供了启示,chiplet封装技术将内存、存储芯片等与手机芯片封装在一起,提升各个芯片之间的沟通效率也能有效提升手机的性能,这方面海外已在相关的案例,率先提出芯片堆叠技术的华为或许也有这方面的技术。

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华为重推5G手机还有赖于国内手机产业链的共同努力,2021年华为推出的P50 Pro手机在采用了集成5G基带的麒麟9000芯片的情况下却未能支持5G,原因就在于它自家囤积的5G射频芯片库存用光了,而当时美国和日本垄断了5G射频芯片,华为无法获得新的5G射频芯片导致P50 Pro无法支持5G。

如今这一问题其实早已得到解决,今年初以来国内多家射频芯片企业都表示它们的自研5G射频芯片已实现量产,5G射频芯片无需采用先进的5nm工艺,以纯国产的28nm工艺生产也是可以的,只要5G射频的设计和生产没有用到美国技术,那么也可以给华为供应。

可以说整个手机产业链的国产化率快速提升为华为推出5G手机打下了基础,而华为自身只要搞定5G麒麟芯片的量产,推出5G手机也就顺理成章,这体现了在面对困难的时候国内产业链同心同德的精神,美国的做法增强了国产手机品牌和产业链的合作。

从2019年美国对华为采取措施,到明年华为推出5G手机,也已有近4年时间了,如此长的时间,国内产业链确实有机会打造一条完整的国产手机产业链,这不仅代表着华为在技术上的进步,也是产业链各方共同合作的成果。

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可以说华为推出5G手机应该是国内产业链和华为共同努力的结果,如果华为能顺利推出5G手机,那就意味着国产手机产业链已达到一个新的高度,彻底建立了完全独立自主的手机产业链,不再受海外的限制。

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