高通下一代高端芯片参数泄露,与苹果A17差距拉大了

高通今年的骁龙8G2表现还不错,乘着骁龙8G2的东风,高通下一代高端芯片骁龙8G3已开始泄露参数,不过对比起苹果的A17,两者的差距不仅没有缩短,反而进一步拉大了差距。

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有数码博主指高通的骁龙8G3的安兔兔跑分达到160万分,比当前的骁龙8G2高出了两成左右,这让业界颇为期待,然而如果这与苹果的A17处理器相比较,那么就会发现高通的表现其实相当让人失望。

苹果的A17处理器据称性能方面将提升四成,这说明苹果的A17处理器性能提升幅度远超高通的骁龙8G3,出现如此结果恐怕是工艺方面的问题。

据称苹果的A17处理器和M3处理器已包圆了台积电的N3E工艺,如此很可能导致高通的骁龙8G3只能继续采用4纳米工艺,工艺的差异是导致高通的骁龙8G3性能提升幅度远不如A17处理器的原因。

高通的骁龙8G2如果以Geekbench的跑分来比较,那么它只是与苹果的A14处理器相当,因此高通的骁龙8G3即使得到如此的性能提升,估计也只是与苹果的A16处理器相当,与A17是完全没法比的。

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高通的芯片在性能方面与苹果无法比,在于它们各自的芯片设计差异。包括高通在内的诸多安卓芯片如今都是采用ARM的公版核心,由于ARM自身的实

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