PCB封装知识

PCB封装知识
一、什么是 PCB封装
含义：PCB封装，是连接电子元器件与PCB板的载体。PCB封装引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
二、常见的PCB封装分类介绍
PCB封装可根据电气功能分为分立元件、集成电气元件、连接器元件、其他类元件等几类。
分立元件：分立元件是与集成电路（芯片）相对而言的，就是指普通的电阻、电容、晶体管等元件，统称为分立元件。
集成电路元件：是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体镜片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
SOIC:小外形集成电路。
TSSOP：薄缩小外形封装
SQFP:缩小方形扁平封装
QFN: 四侧无引脚扁平封装
SOP:小外形封装集成电路
连接器元件：即CONNECTOR。国内亦称作接插件、插头和插座。它的作用非常单纯：在电路内被阻断或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁从而使电流流通，使电路实现预定的功能。
其他类：除了前三类的封装类型，如安装孔、测试点丝印标识等内容。
三、如何根据Datasheet制作封装
PCB封装设计步骤
（1）分析材料
1）分析视图
2）分析间距、跨距尺寸
3）分析器件实体管脚尺寸
4）分析管脚排序
5）分析器件实体尺寸
（2）分析管脚补偿
1 ) 分析插件焊盘的孔径、焊盘尺寸
2）分析贴片焊盘的补偿类型
3）计算间距、跨距
（3）制作封装
1）找参考点
2 ) 摆放焊盘
3）画丝印
4）其他处理
（4）检查