半导体激光器是光纤通讯,激光显示,气体探测等领域中的核心部件,受到全世界科技人员的广泛关注。在半导体激光器的生产、研发过程中,对激光器的光电特性的测量尤为重要,是控制激光器制备工艺的稳定性,激光器性能可靠性的关键环节。
半导体激光器是半导体光电转换器件。如图1所示,半导体激光器由多层材料构成。自下而上包括背电极,衬底,下光限制层,下波导层,有源层,上波导层,上限制层,上电极。不同层由不同的外延材料组成。如此层状结构是为了达到1)载流子(电子,空穴)的注入复合发光,2)光子横向限制,形成光波导的目的。外延完成的层状结构要经过刻蚀工艺,形成脊波导,在脊波导上制备接触电极。如此脊波导的目的是1)限制电流侧向扩散,2)形成光子的侧向波导。制备完的圆片经过解理,镀膜,烧焊,压焊引线等工艺得到待测量的激光器,如同2所示。当向激光器电极注入电流时,激光器PN结两侧的电子和空穴大量的涌入有源区,在有源区电子空穴对复合,产生大量的光子,光子在波导的作用下沿轴方向传播,在激光器端面,反射光形成激射条件,透射光则为激光器输出的激光。激光器工作特性主要体现在1)PN结特性,串联电阻,2)激光器的激射阈值,激光器斜率效率。这些特性决定了激光器的出光功率 ,功率转换效率,工作寿命等性质。生产和科研过程中经常采用PIV测量方法获得这些重要参数。
高精度电压源在半导体激光器测试中的应用
最新推荐文章于 2024-09-02 13:04:21 发布