2023年第二届机械电子工程与人工智能国际学术会议(MEAI 2023)计划将于2023年12月15日在辽宁沈阳召开。本次会议主要围绕“微机电系统“、”智能测控“、”人工智能“、”智能制造”、”自动化”等主题展开,旨在为从电气设备制造、控制系统、动力机械设计研发的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。
大会官网:https://ais.cn/u/IrAvay(更多会议详情)
大会时间:2023年12月15-17日
大会地点:中国沈阳
截稿时间:以官网信息为准【投稿优惠、投稿事项、优先审核click】
收录检索:EI,Scopus【往届已见刊检索】
主办单位:沈阳理工大学
支持单位
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主讲嘉宾
Duc Truong Pham教授
伯明翰大学
岳彩旭
哈尔滨理工大学
Giuseppe Carbone教授
卡拉布里亚大学
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征稿主题
机械电子工程电信工程微电子系统机械设计与制造机械测量、控制和自动化状态监测、故障诊断和智能维护系统 | 人工智能智能控制机器学习传感技术目标识别算法人工智能建模与仿真 |
论文出版
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后,最终所录用的论文将被SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版,并提交至EI Compendex、Scopus检索。见刊后由期刊社提交至 EI Compendex、SCOPUS检索,目前该出版社EI检索非常稳定。
参会方式
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。