工业标准半导体SECS标准低频RFID读写器CK-S650-PA60S性能与应用方案

工业标准半导体SECS标准低频RFID读写器CK-S650-PA60S是一款基于RS232/RS485(Modbus RTU)协议,基于射频识别技术的低频RFID标签读卡器,采用24V供电,工作在134.2kHz,外置三个旋转编码开关(SW1、SW2、SW3),使其能便捷修改所需的工作状态,以适应更多的现场工作需求。

读卡器集成了射频部分通讯协议,用户只需通过通讯接口发送和接收数据便可完成标签的读写操作,无需理会复杂的射频通讯协议。

CK-S650-PA60S支持工业标准半导体SECS、1协议、N协议和Modbus RTU协议。

 CK-S650-PA60S通过RS232/RS485接口进行通讯,其端口定义如下:

二、产品功能

可设置的工作模式
通过设置旋转编码开关SW1使CK-S650支持不同的协议。

● 可设置的波特率及校验方式

通过旋转编码开关SW2可设置CK-S650-PA60S通讯在不同的波特率和校验方式。

● 可设置的心跳时间

通过旋转编码开关SW2可设置CK-S650-PA60E的心跳时间。

● 可设置的节点编码

通过旋转编码开关SW3可设置系统节点编号。

● 自带信号指示灯

可指示系统运行状态和标签读写操作状态。

● 可读写低频标签数据

距离得到提升。

● 支持多种通讯接口,接线简单快捷

RS232接线:与PC使用标准的DB9接口。

 RS485接线:当总线挂载多台设备时,建议接上120Ω终端电阻

 三、应用场景

CID载体可嵌入如硅片盒、晶圆盒、花篮、半导体IC专用盒、包装盒、承载器、Shipping Box、Wafer Stack BOX、Single Tray单片盒、Storage Box晶圆传送盒、Ingot Case晶棒盒、Wafer Coin Box晶圆蛋糕盒、LED Tray晶圆承载盘、Hybox智能栈板物流箱等装置上,用于记录和读写产品品质信息、工序指示信息、工序完成信息、批次信息、检查结果等。

通过RFID无线射频快速识别读写,从而实现半导体行业的全过程智能识别、工序管理、流通监控,产品溯源、品质管控,实现全流程领域的信息化、数字化,为提供高品质的产品,保驾护航。

因RFID方式具有出色的读写可靠性和耐环境性,在生产效率的维持和耐清洗性需求较高的半导体制造车间,有广泛的应用。

低频读卡器CK-S650是专门为半导体产业结构升级而开发的RFID智能设备,使用CK-S650系列读写器即可完成产线智能化升级、改造,为智慧车间、自动化生产添上一臂之力,大大减少人工成本,提高生产效率。

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