半导体实验室DPA六项介绍-科学指南针

今天抽时间仔细研究，整理一些对大家比较有用的，分享半导体失效分析相关内容，希望让专业的人有所参考。欢迎留言交流。

1.外部目检

检验已封装元器件的外观质量是否符合要求，检查其标志、外观、封装、镀层或涂敷层等外部质量是否符合要求。该项检验是非破坏性的。

2.X射线检验

主要检验元器件内部多余物、内引线开路或短路、芯片或基片焊接(粘接)空洞等内部缺陷。但难以检查铝丝的状况，该项检验是非破坏性的。

X光检测

x-ray检测

3.粒子碰撞噪声检测(PIND试验)

检查器件封装腔体内有无可动的多余物。PIND是非破坏性的。如不合格可通过对整批器件进行针对性筛选剔除有缺陷的器件。

 

4.密封试验

检查密封器件的封装质量是否符合要求。

如不合格可通过对整批器件

进行针对性筛选剔除有缺陷的器件。该项检验是非破坏性的。

 

5.内部气氛分析

定量检测密封器件封装内部的水汽含量。内部水汽含量超标一般是批次性的。该项检验是破坏性的。

6.内部目检

检查器件内部结构、材料和生产工艺是否符合相关的要求。该项对元器件的开封技术与检查技术均要求较高。检出缺陷是否批次性，需对缺陷的种类认真分析后才能确定整批器件可否使用。

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