纯铜3D打印2024最新技术进展:基于激光/电子束熔融和能量沉积

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相比钛合金、铝合金和不锈钢等金属3D打印材料,纯铜的3D打印应用几乎是当前最少的,一些供应商甚至给出了纯铜3D打印市场并不大的结论。纯铜3D打印多年来一直备受关注,且在工艺技术方面获得了一定发展。对于其为什么打印困难已经不必再多讨论,本文内容,3D打印技术参考主要给出当前纯铜等难以3D打印的材料在近几年的最新工艺发展情况。

01

基于粉末床熔融

绿光3D打印商业化再突破

纯铜的3D打印工艺最开始由激光粉末床打印开始探索,由于纯铜对主流的LPBF用激光器的波长具有很高的反射率,不仅不容易熔化,甚至有可能损伤打印机光学器件;通常,基于近红外激光打印纯铜,不得不更改设备结构,配备更高功率的激光器(如1kw)等。

短波长相比近红外激光对金属具有更高的吸收率,因此成为打印高反射金属的更佳选择。纯铜对绿激光(500nm-559nm)的吸收率接近40%,相当于常规SLM用红外激光的8倍。

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希禾增材绿光3D打印的纯铜

如今,基于绿色激光的LPBF设备已经实现商业化。通快公司于2018年率先推出了第一款绿激光3D打印机,配备515nm的绿光激光器,打印的纯铜实现了100%IACS的电导率和99.9%的致密度。

2023年,国内在绿激光3D打印设备商业化方面取得重要进展。希禾增材推出XH-M160G设备,成为国内首家、全球第二家推出商业化绿激光LPBF设备的厂商。采用自研532nm单模连续绿光光纤激光器(500W/700W/1000W可选),希禾增材实现了超过100%IACS的电导率和超过99.6%的致密度。2024年,希禾增材推出了打印尺寸达350*350*500mm的中大成型尺寸的绿激光SLM 3D打印机XH-M350G。据3D打印技术参考了解,希禾增材还将陆续研发上市XH-M600G、XH-M650G、XH-M800G等大尺寸、多激光产品,以匹配更多应用场景的需求

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希禾增材XH-M350G

除希禾增材外,SLM金属3D打印设备商汉邦激光,则于2024年TCT亚洲展期间展示了HBD S400G绿激光金属增材制造设备,成型尺寸可达400×350×400mm,使国产绿光SLM打印方案进一步丰富。

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汉邦激光HBD S400G

02

基于粉末床熔融

蓝光3D打印或在加速

纯铜对蓝色激光(400nm-500nm)的吸收率达到65%,相当于常规SLM用红外激光的13倍。当前,市场范围内尚没有基于蓝光的商业LPBF设备出现,仅有相关研究

首次报道采用蓝色激光打印纯铜,是由日本研究人员于2020年开展。国内方面,2021年3D打印技术参考关注到华南理工杨永强教授团队将1070nm的红外光纤激光器与450nm的蓝光半导体激光器相结合,实现红外/蓝光复合,既可以打印钛合金、铝合金、不锈钢等常规材料,也可以打印对红外光具有高反作用的金、银、纯铜等材料,在实际加工过程中只需要根据材料不同切换激光器即可。

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最新的进展是2022年美国空军“小企业创新研究”(SBIR)授予了蓝色激光专家NUBURU开发一种新的基于蓝光技术、能获得高金属密度、微米级分辨率、零后处理,同时将构建速度提升100倍的新金属3D打印解决方案。很明显这是一台基于蓝光的LPBF 3D打印机,相关报道也指出新的装备同时具有区域打印的能力。2023年,Nuburu与GE Additive签署联合技术协议,同样表达了采用蓝色激光开发区域LPBF设备的计划。

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NUBURU蓝光LPBF技术优势

蓝色激光在打印纯铜方面的潜力自然毋庸置疑,从上述进展可以看出,美国正在领导开展基于蓝光的粉末床熔融解决方案研发

03

基于定向能量沉积

蓝色激光打印已商业化

2022年,Essentium与NUBURU宣布合作正在开发基于送丝的蓝色激光能量设备。2023年5月,相关蓝色激光器已经交付。因此看来,相关设备的研发,还在进行当中。

2022-2023年,加州大学使用送粉式蓝色激光能量沉积3D打印了纯铜材料,并进行了相关研究。

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基于蓝色激光的送粉式能量沉积3D打印的纯铜

国内方面,3D打印技术参考发现,雷佳增材推出了基于蓝色激光的送粉激光能量沉积增减材设备LASERADD-DED-500H。中科煜宸开发有可选光纤/蓝光的的LDM 4030。上海交大已采用后者装备开展了铝合金蓝色激光定向能量沉积研究。

除此之外,国家层面似乎注意到了蓝色激光的巨大潜力。在2023年的“增材制造与激光制造”国家重点研发计划专项中,“制造用蓝光半导体激光器”赫然出现其中,这意味着用于增材制造的下一代激光光源得到了国家重视。

04

电子束3D打印

GE“点熔”策略解决粗糙问题

采用电子束3D打印(EBM)纯铜,相比传统激光优势很大。纯铜实际上能吸收80%的电子束能量,但对近红外激光的反射率则达到了98%。此外,EBM运行的真空环境最大限度减少了铜材料对氧气的吸收,从而可以生产出高导电率的铜。氧气会降低铜的导电性,同时也会使元件变脆。除此之外,EBM能够提供几何自由度、高生产率和高导电性的结合。但是,电子束3D打印的最突出特点就是表面质量较差。

3D打印技术参考根据GE Additive于2023年公布的一份电子束3D打印最新发展文件,其提出了一种被称为Point Melt的新扫描方式。这项将于2024年推出的新技术,将原有的线扫描替换为点扫描,并通过精确控制每个点的能量以及点与点之间的距离,可防止过多的热量传输。实现的结果是零件无论怎样摆放,每个面的粗糙度几乎一致,所打印的零件表面粗糙度分布在RA8-18μm之间,这个数据几乎跟激光SLM打印的零件纵向面一致。

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点熔技术下的零件粗糙度与SLM技术对比

因此,电子束3D打印纯铜的最近发展,便是解决了表面过于粗糙的问题,这将进一步释放纯铜3D打印的应用。GE对这项技术寄予厚望,认为其将该改变游戏规则。

END

纯铜具有优异的电性能和热性能,在电子设备、热管理系统和航空航天工业拥有巨大应用空间。与金属铸造、焊接和机械加工等传统制造方法相比,3D打印的最吸引用户的是其可以制造更优化和更复杂的零件,而且不需要使用额外的工具。

纯铜的3D打印实际上也区别于其他主流3D打印材料,诞生了细分赛道。这一赛道实际上也应归于难打印材料一类,如金、银及其他难熔合金,使用绿、蓝激光具有更好的成型优势。

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