简评芯驰的三款芯片

本文简评芯驰的X9、V9和G9系列芯片在智能汽车中的应用。X9芯片支持智能座舱的多元化交互,V9芯片专注自动驾驶,G9则作为汽车的智慧信息枢纽,促进各功能模块间的互联互通。芯驰的尝试为汽车行业提供了新的选择,尤其在汽车计算平台领域,强调性能、功耗、价格以及车规级的安全性、可靠性和长效性。

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芯片在新型架构中重要性:
在智能网联汽车产业大变革背景下,汽车软件作为一种车企需要探索的模式,从产品定义的角度围绕软件出发,已成为业界需要探索的共识。在这个里面,传统汽车采用经典的分布式 E/E 架构遇到了核心的瓶颈,主要的原因是:单个ECU的计算能力不足、供应商软硬件迭代一体化使得产品SOP之后固化,面向未来更多功能的通讯带宽不足等等,都不能满足未来的汽车发展的需求。
在目前的EE电子电气升级中有几个突出的特点值得关注:

1)汽车ECU的硬件架构和ECU协同工作的网络升级。升级路径表现为分布式(模块化→集成化)、 域集中(域控制集中→跨域融合)、 中央集中式(车载电脑→车-云计算)。在这个过程中,车载网络骨干由CAN总线向CANFD、以太网方向发展,甚至发展到后期可能采用PCIE的板卡通信架构发展车载电脑的整体设计。
2)软件架构升级。通过 AutoSAR和Autosar Adaptive等软件架构提供标准的接口定义,模块化设计,促使软硬件解耦分层,实现软硬件设计分离; Classic AutoSAR 架构逐步向 Classic AutoSAR 和 Adaptive AutoSAR 混 合式架构。好处在于:可实现软件/固件 OTA 升级、软件架构的软实时、 操作系统可移植;采集数据信息多功能应用,有效减少硬件需求量,真正实现软件定义汽车。
在智能汽车的计算平台的硬件上,大部分车企会采用混合架构,传统主控制器主要还是基于32位Tricore,PowerPC以及850等架构的微处理器, 主要作为冗余和兼容的部分。对于AI和计算力消耗较多的自动驾驶和交互应用, 需提供GPP通用处理器、硬件加速器(HWA)和嵌入式的可编程逻辑阵列(eFPGA

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