芯片设计、制造、封装测试的全流程

已于 2023-01-09 17:41:28 修改
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文章标签： 硬件架构
于 2023-01-09 15:16:59 首次发布
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本文详细阐述了芯片从设计、制造到封装测试的完整流程，涵盖IC设计的前端逻辑实现、后端物理布局，晶圆制造的光刻、沉积、蚀刻等工艺，以及封装测试中的芯片切割、封装工艺和功能性能测试，揭示了高科技背后严谨的工艺步骤和技术挑战。

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集成电路产业的芯片设计、芯片制造、封装测试
weixin_42956018的博客
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集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，参看下图： 我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三个方面来分析；封装测试则从封装设计、产品封装和芯片测试几方面来分析。 01 芯 片 设 计 如何开始一款芯片设计呢？ 首先要有工具（EDA)，然后借助现有的资源（IP），加上自己的构思和规划就可以开始芯片设计了。 这里，我们就从芯片设计工具EDA，知识产权...
一文讲透IC 芯片生产流程：从设计到制造与封装。
yihuliunian的博客
05-20 1万+
一、复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、...
探秘半导体制造全流程：从晶圆加工到封装测试
cy413026的博客
09-20 2166
如前所述，封装工艺的主要用途包括将半导体芯片的信号发送到外部，而在晶圆上形成的凸块就是发送输入 / 输出信号的接触点。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。此外，氧化设备产生的压力和温度越高，氧化层的生成就越快。针对这个问题，我们不再去刻蚀铜，而是沉积和刻蚀介电材料，这样就可以在需要的地方形成由沟道和通路孔组成的金属线路图形，之后再将铜填入前述“图形”即可实现互连，而最后的填入过程被称为“镶嵌工艺”。
芯片：设计、制造、封测
ARM-Linux
03-01 1万+
生产半导体产品的过程，包括设计、制造、封测三大环节。 1、IC设计：是一个将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，主要包含逻辑设计、电路设计和图形设计等。将最终设计出的电路图制作成光罩，进入下一个制造环节。由于设计环节主要通过计算机完成，所需的设备占比较少。 2、IC制造：制造环节又分为晶圆制造和晶圆加工两部分。前者是指运用二氧化硅原料逐步制得单晶硅晶圆的过程，主要...
芯片封装测试流程详解,一文带你了解清楚
coachip的博客
08-29 9230
芯片封装是指芯片在框架或基板上布局、粘贴固定和连接，经过接线端后用塑封固定，形成立体结构的工艺。下面就带大家来了解一下芯片封装。
芯片制造系列全流程：设计、制造、封测
学海无涯的专栏
05-06 3万+
芯片制造分为三大步骤，分别是芯片设计、芯片制造、封装测试。封测这一块，门槛相对最低，去年的时候，天水华天、通富微电、长电科技就表示，已经实现了3nm芯片的封测。而今年年初，像长电科技、通富微电均表示，实现了4nm的Chiplet芯片的封测，而封测设备，并不那么难，可以说国内封测水平，与国际水平基本也是一致的。可见，与全球水平相比，我们差的是EDA、指令集、IP核等，还有光刻机等设备、光刻胶等材料，并且差距相当相当大，比如光刻机要仅90nm，光刻胶仅65nm。
一文看明白IC 芯片全流程：从设计、制造到封装
lyh290188的博客
03-07 3597
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芯片产业链系列3-超级长文解析芯片制造全流程
一个老菜鸟的学习分享
06-18 3360
芯片制造全流程
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06-29
**芯片设计**是整个流程的起点，涉及到需求分析和规格制定。设计师需明确芯片的应用领域和目标用户，然后制定技术规格，包括功能和性能指标。在这个阶段，通常采用80%的成熟设计和IP（知识产权）解决方案，结合20%的...
芯片封装测试流程详解.ppt
10-12
芯片封装测试流程详解，芯片封装测试流程详解，芯片封装测试流程详解，芯片封装测试流程详解，芯片封装测试流程详解，芯片封装测试流程详解，供给大家参考
芯片制造技术-芯片封装测试类技术资料合集.zip
07-14
芯片封装测试流程详解.ppt 芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用).doc 芯片测试的几个术语及解释.docx 芯片知识介绍.pptx 裸芯片封装技术的发展与挑战.pdf 集成电路制造技术：(12)(13)(14)工艺集成与封装...
【芯片设计封装与测试】芯片测试目的、方法、分类及案例
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半导体测试作为半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤，是使用特定器具，通过对待检器件(DUT，Device Under Test)的检测，区别缺陷、验证器件是否符合设计目标，分离好品与坏品的过程。半导体测试可以确保生产芯片达到要求良率，减低成本浪费，同时提供有效的测试数据，改善设计与制造。根据电子系统故障检测中的”十倍法则“：若芯片测试未发现芯片设计制造的相关故障问题，那么在电路板(PCB)级别发现故障的成本则会升至芯片级别的十倍。以此类推，成本也会以指数式增长。半导体测试基本工作机制为：
芯片制造全工艺流程详情，请收藏！
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【详细】芯片设计全流程（包括每个流程需要用到的工具以及需要参与的工作人员）
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为啥芯片那么难搞？终于有人讲透了！
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你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。①复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设...
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（3）一文懂“芯片”设计、代工、封测
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芯片制造就像“建造房子”，前端设计相当于房屋设计师，后端制造相当于建造师，最后封装厂商对房屋进行外部装修，留出与外部连接的水/电/网等通道，让房子能正常运转，相当于房子装修工程师。
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的处理办法，但是感觉还是太宽泛了些，不太好理解。在这篇博客里，将主要参考《Clock Domain Crossing (CDC) Design & Verification Techniques Using SystemVerilog》这篇论文，系统整理CDC处理方法。在之前的专栏《硬件架构的艺术》里，有讲过。
全面解读芯片设计制造的全流程
整个芯片设计制造流程高度复杂，需要不同领域的专家协同合作，涵盖电子工程、材料科学、计算机科学等多个学科的知识。此外，随着半导体技术的发展，芯片制造工艺正向着更小的特征尺寸和更高的集成度方向发展，这对...
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