光伏硅片厚度、TTV、线痕和翘曲在线检测案例

硅片切割作为硅片加工工艺过程中最关键的工艺点，

其加工质量直接影响整个生产全局及后续电池片工艺制备。

图1-硅片切割示意图

图2-硅片样品图

目前各类硅片平均厚度为 75μm~140μm，使用多线切割方式制成，硅片切割大型化、薄片化、高良率、高效率，是各大厂家重点的提升方向。

但随着切割过程中金刚线不断磨损变细，槽距发生变化，影响硅片的厚度、表面形貌，导致成品率下降。

常见问题有 厚度不均匀、线痕明显、翘曲度高、TTV过大、断线、崩边等。

针对此常见问题，优可测光谱共焦位移传感器AP系列提供完美的在线解决方案。

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高精度、小尺寸、小光斑、不受材质影响

AP系列光谱共焦位移传感器具有高精度、小尺寸、小光斑、不受材质影响的特点

轻松测量硅片厚度和表面形貌的微小变化。

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专用微调云台&辅助软件可轻松设定

传统的线激光对射测厚无法保证安装时处于完全同轴的状态，精度有所损失。

而优可测光谱共焦AP系列通过易操作的专用微调云台和辅助软件，轻松调整光轴，测量结果更精准，更稳定。

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实测案例

图5-扫描示意图

图6-扫描数据图

利用三组传感器分别以垂直于线痕的方式放置在硅片的上、中、下侧，实时在线输出硅片的厚度、TTV、线痕和翘曲等重要数据。

筛选不良品，避免流入下一道工序，造成更多的成本损失。

最终提高出厂良率，减少客诉。

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不仅仅是太阳能硅片！！

新能源电池极片、玻璃、钢板压延，塑料片材、包装薄膜等等场景，均可使用优可测AP系列双头精准在线测厚。

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