大赛季（2020）新一代信息技术行业赛赛事公告

第九届中国创新创业大赛北京赛区

暨北京银行杯中国·北京创新创业大赛季（2020）

新一代信息技术行业赛赛事公告

组织架构

指导单位

科技部火炬高技术产业开发中心

北京市科学技术委员会

北京市发展和改革委员会

北京市教育委员会

北京市经济和信息化局

北京市财政局

北京市人力资源和社会保障局

中关村科技园区管理委员会

主办单位

北京创业孵育协会

新一代信息技术行业赛协办单位

北京智源人工智能研究院

北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司

北京国联万众半导体科技有限公司

北京中关村创业大街科技服务有限公司

指定尽调机构

北京银行中关村分行

北京中海金岳投资管理有限公司

参赛条件

新一代信息技术行业赛下设下一代信息网络产业，电子核心产业，新兴软件和新型信息技术服务，互联网与云计算、大数据服务，人工智能5个细分领域。参赛条件如下：

1、企业具有创新能力和高成长潜力，主要从事高新技术产品研发、制造、服务等业务，拥有知识产权且无产权纠纷。

2、企业经营规范、社会信誉良好、无不良记录，且为非上市企业。

3、企业2019年营业收入不超过2亿元人民币。

4、企业注册成立时间在2010年1月1日（含）以后。

5、全国赛按照初创企业组和成长企业组进行比赛。工商注册时间在2019年1月1日（含）之后的企业方可参加初创企业组比赛，工商注册时间在2018年12月31日（含）之前的企业只能参加成长企业组比赛。

6、报名企业需同时在科技型中小企业评价系统中入库登记（登记网址：www.innofund.gov.cn），入围全国行业总决赛的成长组企业，必须在省级科技管理部门推荐时获得科技型中小企业的入库登记编号。

7、前八届大赛全国总决赛或全国行业总决赛获得一二三名或一二三等奖的企业不参加本届大赛。

报名方式

自评符合参赛条件的北京地区科技型企业，可访问中国创新创业大赛官网（www.cxcyds.com）统一注册报名，大赛官网是报名参赛的唯一渠道，其他报名渠道均无效。报名参赛企业应提交完整报名材料，并对所填信息的准确性和真实性负责。

参赛报名截止时间：

注册截止时间2020年7月24日

报名截止时间2020年7月31日

参赛福利

参赛

福利

北京国联万众半导体科技有限公司

1.专业技术服务：优先为参赛企业提供工业设计、封装测试、5G中高频测试等专业技术服务，包括：

工业设计创新服务平台

半导体产品功能验证测试平台

封装测试服务

5G中高频测试平台

虚拟IDM协同云平台

2.物理空间服务：可为参赛企业提供优质办公空间，优秀企业可以优先推荐落地第三代半导体材料及应用联合创新基地，提供加速孵化服务。

联系人：刘亚敏

联系电话：13784551219

参赛

福利

北京中关村创业大街科技服务有限公司

1.创业咨询服务：

提供免费的创业咨询服务，如财税筹划、知识产权、法律、IT等第三方免费咨询。

2.政策咨询服务：提供政策咨询服务，以及创业板多层次资本市场和政策解读服务。

3.创业培训：免费参加BP打磨培训等线上活动。

联系人：苏椿燕

联系电话：18612221449

获奖奖励

获奖

奖励

大赛季主办单位提供获奖项目奖励

晋级全国行业赛的优先推荐机会

颁发大赛季获奖证书、奖杯

授予积分落户创新创业指标加分证明

优先入围科技部中小企业评价信息库

北京银行给予一定银行授信额度

获奖

奖励

北京智源人工智能研究院

1.提供海量数据和算力平台服务

2.万人级社区品牌展示及人才支持

3.优质的产业资源与应用场景对接

4.全球顶尖的学者资源和科研力量支持

联系人：郝萌

联系电话：15010982534

获奖

奖励

北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司

1.论坛活动：“芯动北京”项目发布（暂定8月14日）

2.物理空间：芯创空间孵化器免费入驻体验

3.资源对接：EDA、IP、流片、综合服务等

4.人才招聘：在京国家示范性微电子学院人才招聘

5.融资对接：股权、债权融资“一对一”服务

6.优惠政策：入驻集成电路设计园IC设计企业每天每平米补贴3元

联系人：董璐

联系电话：18610193259

获奖

奖励

北京国联万众半导体科技有限公司

1.产业报告服务：

免费提供《5G通信用GaN芯片产业专利分析报告》、《5G通信用GaN射频产业发展报告》等产业报告。

免费提供专属智芯咨询数据服务六个月。

2.技术服务：工业设计、封装测试服务、5G中高频测试服务等专业技术服务。

3.金融服务：设备融资、供应链金融服务。

4.场地优惠：入驻国际第三代半导体众联空间企业每天每平米补贴2元。

联系人：姬鹏飞

联系电话：18603230385

获奖

奖励

北京中关村创业大街科技服务有限公司

1. 物理空间:为获奖企业提供免费的办公空间，免租金六个月。此优惠报名时间截至2020年10月底。

2. 免费注册地址：为获奖企业免费提供2年的注册地址使用权及企业开办服务，配套可靠、优惠的财税代理记账（外资企业注册代办与记账需付费）。

3. 投融资对接：对接大赛投资基金和合作创投机构投融资服务，以及合作金融机构为符合授信标准的参赛团队和企业贷款授信支持。

4. 产业对接服务：免费对接新一代信息技术领域大企业，与大企业负责人一对一沟通，获得大企业发布的创新需求，实现创新产品与创新需求的有效对接，为其寻求订单机会。

5. 推广服务：为获奖企业提供新媒体推介、企业品牌宣传等增值服务，获奖项目将获得大赛组委会长期的关注和跟踪报道。

6. 培训辅导：提供系统性创业培训辅导，包含创业过程中涉及到的各项模块与形式，以及知名创业导师的一对一创业辅导。

联系人：苏椿燕

联系电话：18612221449

配套活动

No.1

大企业需求对接

1

对接企业：中国电子科技集团

组织单位：北京国联万众半导体科技有限公司

组织时间：7月初

联系人：姬鹏飞

联系电话：18603230385

向上滑动阅览

• 5G射频前端创新设计方案

• 毫米波mmWave集成IC设计

• Massive MIMO等解决方案

• 5G基带芯片设计

• 5G高频测试解决方案

• 5G终端/设备端天线设计和生产工艺创新及方案

• GaN、SiC半导体功率器件芯片与IPM（智能功率模块）的应用电路

• 高速/高精度ADC设计

• 硅基GaN电力电子器件设计

• 5G用SiC基GaN射频功放设计

• 第三代半导体与第一代半导体以及第二代半导体器件高密度集成封装模块的应用

• 第三代半导体功率芯片、器件、模块的可靠性分析评价技术

• 第三代半导体微波毫米波通讯器件和模块的封装技术

• 红外探测器、固态光源、光模块封装关键技术

2

对接企业：国家电网

组织单位：北京国联万众半导体科技有限公司

组织时间：7月初

联系人：姬鹏飞

联系电话：18603230385

向上滑动阅览

• 高压碳化硅大功率模块高温封装技术

• 高压碳化硅模块测试系统与技术

• 基于高压碳化硅器件的驱动模块与技术

• 高压SiC GTO器件

• 采用SiC器件的电力路由器系统与技术

• 采用GaN或SiC器件的储能及其控制技术

• 采用GaN或SiC器件的低压有源滤波器系统与技术

• 采用GaN或SiC器件直流微网系统与技术

• 采用GaN或SiC器件的光伏逆变器

• 采用SiC器件的数据中心直流供电技术

3

对接企业：德国电信

技术需求：XR/AR/VR/MR相关技术

组织单位：中关村创业大街、德国电信

组织时间：7月中旬

联系人：苏椿燕

联系电话：18612221449

4

对接企业：北京字节跳动科技有限公司

技术需求：企业服务与解决方案

组织单位：中关村创业大街、字节跳动

时间：7月中旬

联系人：苏椿燕

联系电话：18612221449

5

对接企业:比特大陆、广利核、地平线、豪威科技等

活动名称：“大手拉小手”大赛项目需求对接会

组织单位：中关村集成电路设计园

时间：9月中旬

联系人：董璐

联系电话：18610193259

No.2

特色活动

1

创芯商业沙龙

组织单位：北京国联万众半导体科技有限公司

活动内容：通过开展创芯商业沙龙活动，免费对接新一代信息技术产业链上下游企业，帮助企业拓展产业渠道

活动时间：7月中旬

联系人：刘亚敏

联系电话：13784551219

2

亮芯荟专场项目路演

组织单位：北京国联万众半导体科技有限公司

活动内容：通过开展亮芯荟活动，免费对接新一代信息技术垂直投融资机构，为企业提供投融资交流服务。

活动时间：7月下旬

联系人：刘亚敏

联系电话：13784551219

3

深度BP打磨及演讲技巧线上培训课程

组织单位：中关村创业大街

活动时间：7月下旬

联系人：苏椿燕

联系电话：18612221449

4

投资人线上面对面

组织单位：中关村创业大街

活动时间：7月下旬

联系人：苏椿燕

联系电话：18612221449

5

股权架构设计线上讲座

组织单位：中关村创业大街、创业会客厅

活动时间：7月中旬

联系人：苏椿燕

联系电话：18612221449

6

“芯创”产业沙龙

组织单位：中关村集成电路设计园

活动内容：政策宣讲、技术讲座、产业沙龙等

活动时间：每月一次

联系人：董璐

联系电话：18610193259

7

第四届“芯动北京”论坛

组织单位：中关村集成电路设计园

活动时间：8月14日（拟定）

联系人：董璐

联系电话：18610193259

8

“芯创路演”投融资对接会

组织单位：中关村集成电路设计园

活动时间：每季度一次

联系人：董璐

联系电话：18610193259

联系我们

主办单位

北京创业孵育协会

联系电话：010-64840867

协办单位

北京智源人工智能研究院

联系人：郝萌

联系电话：15010982534

北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司

联系人：董璐

联系电话：18610193259

北京国联万众半导体科技有限公司

联系人：刘亚敏

联系电话：13784551219

北京中关村创业大街科技服务有限公司

联系人：苏椿燕

联系电话：18612221449