AD经验总结20231109

AD基础篇笔记
序号	步骤	具体操作
1	新建工程	文件-新的-项目-本地项目-新建好的文件夹； SCH/PCB：文件-新的-SCH/PCB SCH/PCB库：文件-新的-库-原理图/PCB库；依次保存
2	SCH元件制作	引脚热点朝外，引脚序号要与PCB引脚一致 Design Ltem id:类型 Designator :位号 Comment:阻值 分裂元件：做好一个后工具-新部件，电源制作一对 做芯片时可以通过改PIN脚，统一改名字 格点设置：VGS 100MIL
3	PCB元件制作	参考点放置中心：EFC 放置焊盘，不要放置过孔 丝印线宽度：0.2mm;丝印线放置TOP丝印层
4	放置元件及连线	放置-器件   连线：放置-线 1 网络标签：单页原理图有效、可自定义网络标签名称。（Netlabel） 2 离图连接器：跨页原理图、可自定义离图连接器名称。（offsheet） 3 端口：跨页原理图、可自定义端口名称.（port） 4 电源端口：完全忽略结构，都是连接在一起的.(VCC和GND) 5 走线SHIFT+空格键可以走斜线 精准找器件位号：JC
5	位号标注方法	工具-标注-原理图标注-复位-更新更改列表-接收更改-执行变更
6	原理图检查	工程-工程选项 位号重复：duplicate part designators 网络悬浮：Floating net labels 电源悬浮：Floating power objects 一个网络多个名字：Nets with multiple names 单端网络：Nets with only one pin 工程-验证PCB项目（Validate pcb Project pcb_project.prjpcb） 结果在Panels-messages中 实际检查结果是： unconnected pin:未连接引脚 net b has only one pin:单端网络 net wire has multiple nams： 一个网络多个名字 duplicate component designators：位号重复
7	BOM表输出	报告-Bill of materials
8	PDF原理图输出	PDF-文件-智能PDF
9	封装导入	选中元件-Footprint 工具-封装管理器-添加-接受变化
10	板框导入	文件-导入-DXF-mm(毫米)-元素导入-层叠设置（放入机械1层） 文字格式选择-TRUE TYPE(特殊粘贴EA) shift+e跳到热点上; 板框线宽度：0.2MM 板框定义：DSD 板框挖槽：在机械1层画好想要的图形；工具-转换-以选中的元素创建板切割槽 自定义板框：ctrl+G 通过这个对话框直接输入想要的尺寸，DSD直接生成 选中一根线后，按TAB键可以全选 板框和定位孔放置在keep out layer层
11	Keep out 层 设置	选中板框后复制到空白处，选中状态下——工具——转换——转换选中元素到KEEPOUT——MS键——移动选中对象-到板框上
12	尺寸标注	放置——尺寸——线性尺寸（放在机械1层）带毫米单位
13	网表导入	设计-Improt changes from pcb-project.prjpcb 封装变更：在原理图中改好封装后更新到PCB中去           设计-update pcb document.pcbdoc 常见错误提示： add differential pair：添加差分对 add component class members：添加组件类成员 网络也会出现没有封装的原因是网络旁边有个测试点，因为测试点没有封装也会报错 unknown pin:原因是画元件时用电气线画的导致报错 number of nets differential pair:后缀改成-p -N就没有这个报错了，原因是软件不识别
14	位号大小设置	选中位号-右键选中查找相似对象-高度height和宽度width选成same-确定-在新的对话框中在高度和宽度的填空中写30/5MIL 位号放入元件中心：选中全部-右键对齐-定位器件文本-标识符选中间
15	布局规则	交叉模式设置方法：在PCB设置中工具-器件摆放-矩形区域排列设置成F4快捷方式（ctrl+鼠标左键） 按照模块化、信号流向布局 流向顺、交叉少、路径短、隔离、靠近 通过MS对固定器件定位，抓取中心点shift+e（可以过孔辅助定位） TC:交互布局快速定位元件位置 布局元件时快速找到对应位置方法：鼠标左键点击器件相应的位置会高亮
16	层叠设置	设计-层叠管理器 正片层：signal 负片层：plane   保存：ctrl+s 负片层电源内缩：1mm  (pullback distance) 负片层地层内缩：0.5mm 层叠规划：要看走线最密集的地方飞线数量和BGA深度来定 1：元件面为完整的地平面 2：无相邻平行布线 3：所有信号层尽可能与地平面相邻 4：关键信号与地平面相邻 阻抗：单端50欧姆  差分100欧姆   USB90欧姆 影响阻抗的因素：介质厚度、介电常数、铜厚、线宽、线距 介质厚度、线距越大阻抗越大； 介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗越小
17	规则设置	设计-规则 线距规则：electrical--clearance--最小间距：6/6 5/5 4/4 线宽规则：routing---width---最大1mm  50MIL 过孔规则：routing---routing vias---  12/20 只设定一个规格的过孔 差分规则：routing---diffpairs---routing 阻焊规则：mask---solder mask expansion---外扩2.5mil 铺铜规则： plane---power plane connect styls--设置内层过孔连接方式 plane---power plane clearance反焊盘设置8mil plane---polygon connect顶层底层铺铜设置---高级---过孔全连接 机械加工规则：manufacturing---holetohole clearance---孔到孔距：0 助焊规则：manufacturing---minimum solder mask sliver  0 绿油到丝印规则：manufactuing---silk to solder mask clearance  0 丝印规则：manufactuing---silk to silk clearance   0 元件摆放规则：placement--component clearance  0
18	类设置	设计-类；添加自己需要的网络，在panels中选择PCB选择自己喜欢的颜色 颜色开关：F5
19	布线	外层1A=20mil线宽 内层1A=40mil线宽 过孔0.5MM=1A电流 铺铜可以用填充方式更快捷 放置原点：EOS 扇孔：UFO 放置-走线 USB差分信号：90欧姆（USB是90其他都是100欧姆） HDMI差分信号：100欧姆 差分信号走线：先建立类  设计-类选择差分信号新建；在PANELS中选择PCB选择差分信号项，选择2个信号线设置规则，开始走线 差分信号：100欧姆阻抗 多跟走线：UM 等长布线：先设置等长误差设计-规则-High speed-matched lengths- 选择相应的网络设置好误差值一般为5MIL，差分信号为5MIL Ignore obstacles:    忽略障碍走线 walkaround obstacles:遇到障碍绕行 Push obstacles:      遇到障碍推挤 HugNpush bostacles： 遇到障碍停止
20	铺铜	放置-铺铜  选好区域后-hatched 线宽5格点4-pour over all same net objects  移除死铜 remove dead copper
21	位号位置调整	只显示TEXTS项，依次移动，位号不要在焊盘和过孔上； 位号大小：5/24MIL(最小)  5/30MIL（一般）
22	DRC检查	工具-设计规则检查；只检查电气规则；等号报错清楚TM Clearance:间距 creepage distance:爬电距离 modified polygon:没有重新铺铜 short-circuit:短路 un-connected pin:未连接管脚 un-routed net:未连接的网络
23	LOGO放置	放置-Graphics
24	Gerber文件	文件-制造输出-gerber files 单位：英寸  格式：2:4 只选在用的层；勾选机械1层；勾选包括未连接的中间层焊盘 钻孔图层打勾，镜像不打勾；胶片规则里面加零；其他默认
25	钻孔文件	文件-制造输出-NC Drill Files  单位：英寸  格式：2:4 其他默认
26	IPC-D-356网表	文件-制造输出-Test point report
27	器件坐标文件	文件-装配输出-Generates pick and place file
28	生产装配文件	文件-智能PDF;删掉不用得，通过insert prontout定义需要的
29	拼板方法	文件-新的-PCB-放置-拼板阵列 拼板最大尺寸：双层板：48*32CM  4层板：35*32CM
30	常用规则导出和导入	导出：文件-规则-右键选择导出规则-全选-保存在制定地方 导入：文件-规则-右键选择导入规则-全选-打开备份规则-确定
31	PCB快捷键定义	F2：电气线 F3：过孔  F9:从新铺铜 F5:矩形区域排列 Z:设置全局栅格
32	实物焊盘尺寸	通孔焊盘内径比实物大0.3-0.5MM；贴片焊盘比实物大1MM（特指焊接方向）
33	非电气线宽设置	0.2MM
34	3D显示	3D图形：L  3D模式：3   3D查看：shift+鼠标左键   3D回正位置：0 3D旋转90度：9          3D旋转45 度：8
35	PCB设置原点	EOS
36	过孔	板厚≦1.6mm,用0.2/0.4mm(8/16MIL) 板厚≧1.6mm，用0.3/0.6mm (12/24MIL)
37	普通规则	线宽和间距铜厚：0.2/0.2mm便宜 1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um。1oz等于28.3495克 火线与零线安全间距大于等于2.5mm
38	间距规则	元件边与元件边距离大于等于0.5mm；元件与板边距离大于1mm以上 高压与低压距离：2-3mm
39	测试点	放在通路上
40	开窗的方法	在TopSolder或者Bottom Solder层，然后Place->line 直接画一条和原来先粗细一样的线即可了！
41	常用快捷键	（镜像X/Y）（清除shift+c） （元件顶层和底层切换-拖动状态下+L）（更改线宽shift+w） （切换单位Q）（特殊粘贴EA）（移动M）（抓取中心shift+e) （线选S）(查找元器件位置JC）（查找页连接符名字ctrl+F）（查找网络JN）  (显示整个图纸VF)(元件旋转-空格键)(网络高亮方法-ALT+鼠标左键点击网络标号)  (Panels打开与关闭:视图-状态栏)（网络飞线关闭打开N）（忽略障碍走线shift+r) (绿色报错和DRC检查等号复位TM）[位号放中间A+P][多根走线间距相等UM(线选)] [打开系统设置TP][设置栅格大小GG](割铜皮PY) 改变走线角度（弧行线）：shift+空格键 鼠线打开与关闭：N  单层线：shift+S 更换过孔：shift+V 检查重复的线:可以按L调透明度实现draft 走线：F2  过孔：F3 差分走线：F4 重新铺铜：F9 属性面板：F11（PCB） PCB中找SCH中的位置：TC 连线中打过孔：shift+ctrl+鼠标滚轮
42	阻抗匹配	USB是90其他都是100欧姆 100欧姆差分阻抗主要用于HDMI、LVDS信号 90欧姆差分阻抗主要用于USB信号 单端50欧姆阻抗主要用于DDR部分信号 单端75欧姆阻抗主要用于模拟视频输入输出，在线路设计上都有一颗75欧姆的电阻对地电阻进行了匹配，所以在PCB Layout中不需要再进行阻抗匹配设计，但需要注意线路中的75欧姆接地电阻应靠近端子引脚放置。 USB：90Ω、HUB：90Ω、HDMI：100Ω、EDP：100Ω、LVDS：100Ω 差分对时序要求：正负5MIL 数据信号时序要求：正负5MIL
43	单端(线)阻抗	指单根信号线测得的阻抗
44	差分(动)阻抗	指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。
45	共面阻抗	指信号线在其周围GND/VCC(信号线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。
46	文件名不可过长	因为出Gerber文件出不来，或者出的不正确
47	文件名不可用中文	因为填充功能会失效
48	挖槽后恢复方法	Multi-layer层选中要删除的槽孔，按Deleta键即可
49	挖槽后槽孔不显示	选择Multi-layer层，kind项选择 polyon cutout或者board cutout都可以
50	PCB板厚	0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm
51	尺寸小于 50mm X 50mm 的 PCB 应进行拼板	一般原则：当 PCB 单元板的尺寸<50mm x 50mm 时，必须做拼板； 当拼板需要做 V-CUT 时，拼板的 PCB 板厚应小于 3.5mm
52		PCB 的孔径的公差该为+.0.1mm
53		一次侧交流部分：保险丝前 L—N≥2.5mm，L.N PE（大地）≥2.5mm；一次侧交流对直流部分≥2.0mm；一次侧直流地对大地≥2.5mm；一次侧部分对二次侧部分≥4.0mm，二次侧部分之电隙间隙≥0.5mm； 二次侧地对大地≥1.0mm
54	线厚度	PCB铜厚一般分为1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)，像开关电源走大电流的就2OZ、一般信号的1OZ就够了。
55	ESD	静电释放
56	EMI	电磁干扰
57	EMC	电磁兼容