浅谈如何成为入门的硬件工程师

结合自己的浅薄路径,想和刚刚进入硬件世界的朋友们分享一下心得,在这美丽的世界里让我们一起领略她的美与好,谢谢!

下面浅谈一下,权当抛砖引玉!

1.掌握电阻电压电流变化特性,电容的充放电特性,特别是它的零状态响应和零输入响应,晶体二极管和三极管的组织结构,弄清楚晶体二极管的整流特性和稳压二极管的反向击穿特性,弄清楚三极管三种状态的条件:截止,饱和,放大。

2.背一些典型电路图,比如:三端稳压电路,工频整流电路,单稳态触发电路等等,不要认为这是死记硬背的学习方法,其实许多电路我们在口头上都说得出来,但是一旦要你用笔画出原理图,总是有那么一点点困难。

3.找一些小规模的原理图来分析一下,再按照其原理做出一个硬件实物,如果有条件,可以测试一下原理图的正确性,并进行改进;

4.有了以上的一些基础,我们就要注意高频电路和低频电路的区别,特别是元器件的区别,注意高频元件和低频元件的应用范围,还要注意大功率电路和小功率电路的元件的区别,特别要学会看元件参数图和厂家提供的参数表;

5.找一个比较典范的开关电源原理图,特别是分立元件设计的电路,笔者认为学电子技术硬件,从开关电源入手最快,为什么呢?因为电源应用非常广泛,几乎每一种设备都离不开电源,不要认为电源的设计非常简单,其实电源的设计原理可能简单,但是要设计一个安规电源,可不是那么容易,电源设计涉及的面比较广泛,包括磁性元件,功率元件,高频整流,过压保护,过流保护,EMI,EMC的测试及设计等等,如果开关电源精通了,可以说电子硬件技术已经入门了。

6.学习磁性元件的设计,特别是开关变压器和滤波电感的设计。

7.熟知电子领域的各种认证,比如:UL,CE,TUV等等,了解这些认证的程序申请流程及测试的要求;

8.学习一些单片机的软件设计,不要求非常精通,但一定要注意单片机的控制原理,了解单片机的最小系统原理和扩展原理;

9.学习电路设计工具的使用,比如:PROTELL,PADS2000,POWERPCB等等,最少要精通两种这样的设计工具;

10.学硬件要开发环境,最好有高手带你们进行设计,呵呵,靠着大树好乘凉哦。。。。。

不妥之处,请大家指正,谢谢!

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第一章 概述 3第一节 硬件开发过程简介 3§1.1.1 硬件开发的基本过程 4§1.1.2 硬件开发的规范化 4第二节 硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1 硬件工程师职责 4§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5第二章 硬件开发规范化管理 5第一节 硬件开发流程 5§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2 硬件开发流程详解 6第二节 硬件开发文档规范 9§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11§3.3.1 项目立项流程: 11§3.3.2 项目实施管理流程: 12§3.3.3 软件开发流程: 12§3.3.4 系统测试工作流程: 12§3.3.5 中试接口流程 12§3.3.6 内部验收流程 13第三章 硬件EMC设计规范 13第一节 CAD辅助设计 14第二节 可编程器件的使用 19§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19§3.2.2 FPGA的开发工具的使用: 22§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26§3.2.5 VHDL语音 33第三节 常用的接口及总线设计 42§3.3.1 接口标准: 42§3.3.2 串口设计: 43§3.3.3 并口设计及总线设计: 44§3.3.4 RS-232接口总线 44§3.3.5 RS-422和RS-423标准接口联接方法 45§3.3.6 RS-485标准接口与联接方法 45§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47第四节 单板硬件设计指南 48§3.4.1 电源滤波: 48§3.4.2 带电插拔座: 48§3.4.3 上下拉电阻: 49§3.4.4 ID的标准电路 49§3.4.5 高速时钟线设计 50§3.4.6 接口驱动及支持芯片 51§3.4.7 复位电路 51§3.4.8 Watchdog电路 52§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 53第五节 逻辑电平设计与转换 54§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66第六节 母板设计指南 67§3.6.1 公司常用母板简介 67§3.6.2 高速传线理论与设计 70§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76§3.6.4 布线策略与电磁干扰 79第七节 单板软件开发 81§3.7.1 常用CPU介绍 81§3.7.2 开发环境 82§3.7.3 单板软件调试 82§3.7.4 编程规范 82第八节 硬件整体设计 88§3.8.1 接地设计 88§3.8.2 电源设计 91第九节 时钟、同步与时钟分配 95§3.9.1 时钟信号的作用 95§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102第十节 DSP技术 108§3.10.1 DSP概述 108§3.10.2 DSP的特点与应用 109§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114第四章 常用通信协议及标准 120第一节 国际标准化组织 120§4.1.1 ISO 120§4.1.2 CCITT及ITU-T 121§4.1.3 IEEE 121§4.1.4 ETSI 121§4.1.5 ANSI 122§4.1.6 TIA/EIA 122§4.1.7 Bellcore 122第二节 硬件开发常用通信标准 122§4.2.1 ISO开放系统互联模型 122§4.2.2 CCITT G系列建议 123§4.2.3 I系列标准 125§4.2.4 V系列标准 125§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128§4.2.5 CCITT X系列建议 130参考文献 132第五章 物料选型与申购 132第一节 物料选型的基本原则 132第二节 IC的选型 134第三节 阻容器件的选型 137第四节 光器件的选用 141第五节 物料申购流程 144第六节 接触供应商须知 145第七节 MRPII及BOM基础和使用 146
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