1. 检查物件清单,补孔补槽
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检查分孔图和钻孔层的物件清单是否对应,查看有无多孔少孔(单位切换一致)
右键drl钻孔层查看物件清单“Features histogram”
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如果分孔图,钻孔层或者外形上有圆环,需要将其改成孔(转孔)
孔大小>5.0mm的需要放在外形层锣出来
选择圆环将其复制到一个辅助层
Edit---->Copy---->Other layer…
将其变成实心(此时属性是铜皮属性)
Edit---->Reshape---->Cutting Data…
执行铜转pad
Edit---->Reshape---->Contour to Pad(没转成功的话,最大值Max Size适当调整大一点)
移动到钻孔层
ps:如果上述方法不适用,则需要手动转(也是将圆环移动到一个辅助层操作)
每个圆环大小不一定相同,可能需要一个一个转
测量圆环大小(单位改成mm)
选中将圆环改成pad属性(方便后续抓点)
添加物件添加pad,抓取圆环的中心点
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检查是否需要补孔补槽
打开分孔图和钻孔层或者外形层一一对比是否有需要补孔补槽的地方
情况一:槽孔的地方有孔无槽
点击添加物件,拾取孔的大小,用slot槽抓取中心点补槽,补完删除孔即可
情况二:钻孔上无槽无孔,在外形层上或者分孔图上有槽孔的椭圆环
方法一:选择需要转槽孔的物件,执行转实心命令
Edit---->Reshape---->Cutting Data…
选择物件,执行铜转pad命令
Edit---->Reshape---->Contour to Pad(没转成功的话,最大值Max Size适当调整大一点)
选择物件打散,槽孔不能是pad属性,需要线属性
Edit---->Reshape---->Break
方法二:手动测量一个一个转(单位mm)
ctrl+w测量骨架,大致测量一下槽长和槽宽
选择椭圆环将其转成pad属性(方便抓点)
添加物件选择slot槽
抓取中心点放置
最后将其移动到钻孔层
情况三:在外形层上是方框类型的槽孔(有铜转槽孔钻出来,无铜放外形锣出来)
选择物件填实
Edit---->Reshape---->Cutting Data…
转pad
Edit---->Reshape---->Contour to Pad(没转成功的话,最大值Max Size适当调整大一点)
修改属性
Edit---->Reshape---->Change Symbol…
点击拾取属性拾取大小
将rect修改为oval并且补偿0.2mm的槽长(单边0.1mm)
对比补偿
2. 孔定义属性
- PTH:有铜的插件孔,孔内必须有元器件,PTH孔阻焊必须开窗
- NPTH:无铜孔(一般为螺丝定位孔),NPTH孔阻焊必须开窗
- VIA:过孔,起导通作用的有铜孔,VIA孔阻焊可以开窗、盖油、塞孔(一般不开窗,孔大小一般<0.5mm)
先定义npth无铜孔,再定义via过孔,剩下的就是pth有铜孔
选择同一类型的所有孔
Edit---->Attribute---->Change…
点击Attributes…
输入drill
选择需要定义的孔属性,然后点击添加“Add”,“Close”关闭,出去后点击应用“Apply”
添加下一个属性前,需要点击Reset清除上一次添加过的属性
3. 钻孔补偿
- PTH插件孔:沉金板、OSP补偿0.1mm,喷锡板补偿0.15mm
- NPTH无铜孔:补偿0.05mm/50um
- VIA过孔:可以补偿0.05mm/50um,也可以不补偿
打开钻孔刀具清单
在钻孔层drl上右键,点击Drill tools manager
点击“Apply”执行钻孔补偿
4. 钻孔检测
Analysis---->Drill Checks
PTH Summary:PTH孔数量
NPTH Summary:NPTH孔数量
Via Summary:VIA孔数量
Close Holes:孔与孔的间距,正常同一网络下间距在0.18-0.2mm(如果是过孔可以适当移动一点,需要所有电路层都移动)
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近孔:Close Holes<0.18mm
如果插件孔是近孔,是不能移动的,需要分刀钻
选择其中一个孔,将大小添加1my
方法一:Edit---->Resize---->Global…
Size输入1my,执行
方法二:Edit---->Reshape---->Change Symbol…
拾取孔大小,将数据加1(r850—>r851)
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重孔:大孔里面有一个小孔(删除小孔即可)
Plated Slot Summary:槽孔数量