04 - 《Genesis资料处理》- 线路制作

最新推荐文章于 2024-12-16 13:12:38 发布

缺几分醉意

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分类专栏： Genesis资料处理文章标签：笔记

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线路制作

1. 删除不需要的物件

删除一些不需要的版外物件、圆弧之类的没用的物件。

2. 转pad转铜皮

打开阻焊层，使用筛选菜单过滤掉pad，大致清楚哪些物件需要转pad（大块的铜皮可以不用转）

在这里插入图片描述

使用手动转pad一块一块转，防止自动转pad将连在一起的多个pad转成一个pad

在这里插入图片描述

线路层转pad（自动转，参考层设置对应的阻焊层，没有转到位的可以手动转pad）

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

线路层转铜皮

Actions---->Select Drawn…

点击"Apply"应用，自动选择系统认为是铜皮的地方

在这里插入图片描述

新建一个辅助层，移动到辅助层（可能会将一些不是铜皮的物件也一起选中）

双击铜皮的低码，选中铜皮

在这里插入图片描述

执行反选命令，选中不是铜皮的物件，将其移动回线路层

Actions---->Reverse Selection

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整体查看一下哪里需要转铜皮，哪里不需要转铜皮，手动处理（将线移回线路层）

执行转铜皮命令

Edit---->Reshape---->Contourize…

不需要修改参数直接执行

在这里插入图片描述

移动回对应的线路层

3. 线路补偿

一般根据铜厚进行补偿，铜越厚补偿越多

半ans起步补偿1ml，两ans可以补偿2ml

选择线路层（如果多层板，需要打开其他线路影响层），打开筛选菜单过滤掉铜皮，选中所有物件

在这里插入图片描述

Edit---->Resize---->Global…

根据需求补偿多少ml

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4. 定义SMD属性

方便后续削pad保持这些bj的完整性，不能被削到

选中bj定义smd属性

可以打开阻焊层参考，类似于正列排序有规律的小圆点，也没有孔的位置

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在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

双击选择这些bj，选择添加属性

Edit---->Attributes---->Change…

输入smd，添加属性，退出，应用

在这里插入图片描述

5. 涨pad

DFM---->Optimization---->Signal Layer Opt…

在这里插入图片描述

执行完毕后点击放大镜查看结果，有的pad与pad位置太近不会自动涨pad，需要手动涨pad

假设这个pad是via孔对应的pad，应该涨到5ml，它只有3.2ml，那么还差1.8ml

则需要执行Edit---->Resize---->Global…

Size输入3.6ml（单边1.8，两边都涨1.8，整体3.6ml）

手动涨pad后与其他pad位置太近，选择影响所有电路层，稍微移动一下pad位（via孔可以移动）

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

如果挨到铜皮可以适当削一点铜皮

如果挨到线可以适当移动一下线，然后如果移动后线没有接起来，使用alt+o命令接线

如果是同一网络下的pad挨到一起可以不用管

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6. 掏铜

线到铜的距离，pad到铜的距离，铜皮到铜皮的距离（常规8ml，极限6ml）

将铜皮移出去到一个新的辅助层

以线路层为工作层，进行参考选择

Actions---->Reference Selection…

在这里插入图片描述

执行，选中与铜皮不接触的线和pad

在这里插入图片描述

以负性的形式复制到刚刚的辅助层（铜皮层）加大12ml（掏铜单边8-6ml）

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

执行转铜命令，将正负性一起转铜

Edit---->Reshape---->Contourize…

线到铜，pad到铜就基本上都是6ml的距离了

手动掏铜皮与铜皮之间的距离

在这里插入图片描述

大块的掏完之后，逐一掏小块的部分

掏完后，会有很多凸出来的小细丝

在这里插入图片描述

填充铜皮

Edit---->Reshape---->Fill

点击Fill parameters…

Solid Type选择Filled

使用5ml的线填充

在这里插入图片描述

再执行转铜皮命令

Edit---->Reshape---->Contourize…（细丝尖角什么的就优化没有了）

铜皮就可以移回线路层了

6.1 掏外形

锣板、v割、邮票孔连接

铜皮离外形线有一定的安全距离

复制一层外形层到一个新的辅助层

单位换成mm，把外形线改成r400（锣板单边削铜0.2，整体0.4）

Edit---->Reshape---->Change Symbol…

在这里插入图片描述

假设左右要v割，那么左右的线还要继续加大

在这里插入图片描述

检查线路有没有掏到线或者pad什么的

将辅助层以负性的形式复制到线路层不用加大

在这里插入图片描述

外形掏铜就处理好了

6.2 无铜孔掏铜

单边8ml总体16ml

打开筛选菜单选择所有的无铜孔

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

复制到一个新的辅助层，加大16ml（单位改成inch）

在这里插入图片描述

打开线路层对照看看有没有掏到其他物件

确认没有掏到其他物件后，将其以负性的形式复制到线路层，不加大

7. 削pad

削pad与pad之间间距不够和pad到线间距不够的位置

pth孔：4ml
via孔：2ml
间隙：4-5ml 极限3.2ml

DFM---->Optimization---->Signal Layer Opt…

在这里插入图片描述

点击放大镜查看结果，处理问题

在这里插入图片描述

pad到pad的距离4-5ml，极限3.2ml

按照4ml做的话就使用4ml的负性线手动削pad

在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

剩余问题慢慢解决

8. 线路检测

Analysis---->Signal Layer Checks…

不用修改参数，运行

9. 网络分析

Actions---->Netlist Analyzer…

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将编辑稿与原稿进行对比，查看哪里误操作导致网络断开之类的进行优化即可

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