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原创 12 - 《Genesis资料处理》- 分孔图与钻孔互转
使用命令:Edit----->Reshape----->Substitute …只需要转化他的槽宽,转化成两个pad,然后用slot槽填补后删除pad即可。例如下面的分孔图,需要一类一类的转化,优先转化特殊的,如:+A,+B…如果先转化+,会导致将其他的+A,+B中的+一起转化,只留下A,B…右键钻孔层选择“Create drill map”,然后执行转化,转化完毕后核对数目。用slot槽补充然后删除pad即可。可以使用筛选器过滤掉线性。
2024-12-16 13:12:38
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原创 10 - 《Genesis资料处理》- MI制作
如果excel表格里面给的数据下拉框里面没有想要的数据(例如最小孔为0.2mm,但是数据最小只有0.25mm)选择“数据”,“数据验证”,修改一个不需要的数据然后即可选择。投料数量多一点(生产的时候可能会有一些坏板)
2024-12-16 13:05:15
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原创 09 - 《Genesis资料处理》- 文件导出
重命名为“xxx-gko.dxf”(也可以在导出的时候设置后缀名为dxf)(单位mm)在Engineering Toolkit窗口中选择导出tgz文件。选择需要导出的step(一般会选择panel)取消所有层选择,只选择钻孔层,导出。修改参数导出钻孔(钻孔单独导出)选择需要导出的文件(电路层)单独导出一个set的外形图。选择需要导出的料号名。
2024-12-16 13:01:51
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原创 08 - 《Genesis资料处理》- 拼panel制作
将复制出来的孔以正列的方式复制(多少刀复制多少个,间距需要加,不然全部重叠在一起)一般加在板子最中间(喷锡板加,沉金板可以不加)(孔r3176)先量板子多长,v割挂孔距离以100,100(mm)的加,加两边。定位孔再复制到线路阻焊字符,减少一定的大小(此处为300my)添加物件里面选择文字,选择以钻孔的形式,Text选择job。左下角制作两个板边定位孔放置中间(孔r3175)(防呆)将上述的孔做成圆环形状(此处为4500,3500my)加料号名,日期,层名信息,层别(声明是几层板)
2024-12-16 12:54:45
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原创 07 - 《Genesis资料处理》- 拼set制作
最后定位孔和观点可以删除,不需要在辅助层(定位孔在drl,观点在双边线路层,双边阻焊有定位孔和观点的开窗)进入排版菜单,定义panel大小(单位改成mm,任意大小300x300,400x400都行)将虚拟外形打散到任意层(辅助层),即可操作(右击外形层,选择Flatten)可以先选择一根外形线用alt+c复制,选择相对坐标复制一根5mm间距的线条。工艺边3mm,定位孔1.5,1.6mm。使用alt+o,选择Round,一般可以导角1-2mm。可以直接复制定位孔,距离5mm,更改大小为1mm。
2024-12-16 12:44:44
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原创 06 - 《Genesis资料处理》- 字符制作
显示不存在即可创建名叫“aaa”的symbol(目的是防止创建一个已经存在symbol库里面的symbol)选择物件后,操作步骤同方法一(Edit----->Reshape----->Substitute…将选择的所有物件放大:Edit----->Resize----->Polyline…操作步骤:Edit----->Reshape----->Substitute…操作步骤:Edit----->Create----->Symbol…将步骤1中复制的对应的阻焊层以负性的形式复制回对应的字符层(不放大)
2024-12-14 21:05:17
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原创 05 - 《Genesis资料处理》- 阻焊制作
参数设置:DFM----->Legacy----->Solder Mask Opt…参数设置:Analysis----->Solder Mask Checks…常规盖线(开窗到线路层的距离):2.5-3ml 极限盖线 2ml。常规开窗:2.5-3ml 单边极限开窗 1ml。无铜孔开窗:单边4ml,整体8ml。插件孔开窗:至少5ml。复制外形线到双边阻焊。
2024-12-14 20:52:22
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原创 04 - 《Genesis资料处理》- 线路制作
方便后续削pad保持这些bj的完整性,不能被削到选中bj定义smd属性可以打开阻焊层参考,类似于正列排序有规律的小圆点,也没有孔的位置双击选择这些bj,选择添加属性输入smd,添加属性,退出,应用。
2024-12-14 20:43:20
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原创 03 - 《Genesis资料处理》- 钻孔制作
PTH:有铜的插件孔,孔内必须有元器件,PTH孔阻焊必须开窗NPTH:无铜孔(一般为螺丝定位孔),NPTH孔阻焊必须开窗VIA:过孔,起导通作用的有铜孔,VIA孔阻焊可以开窗、盖油、塞孔(一般不开窗,孔大小一般
2024-12-14 14:13:08
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原创 02 - 《Genesis资料处理》- 文件基本处理
字符层选择board,silk_screen(白色)阻焊层选择board,solder_mask(绿色)线路层选择board,signal(默认第一个,黄色)钻孔层选择board,drill外形层选择board,rout辅助层不需要设置属性(gdd,gtp,gbp…)
2024-12-13 19:01:09
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