BasiCAE的博客

这可以从上面的风速图（图6）中看出，就在电路板表面上方，比较了带和不带散热器的移动空气（大于1m/s）。在Simcenter Flotherm™软件中，我们将这两个器件放在2S2P高k系数测试板上，并放入35摄氏度的气流中，以每秒3米（约600lfm）的速度移动。当在BGA封装上使用散热器时，高于环境温度的结温温升是没有散热器的值的27%，下降幅度巨大。对于没有散热器的BGA，77%的热量直接流过芯片，并在封装的顶面附近通过。在部署散热器之前，我们观察了每个封装内的热流，以了解为什么会有这样的差异。

本白皮书概要介绍了元器件温度预测的重要考虑事项。内容并未穷尽所有情况，有许多细节未予涉及。如果您负责确保元器件温度不超过规定限值，并且希望了解 Simcenter 热设计软件有何帮助，以及哪种产品适合您的应用， 请与我们取得联系！贝思科尔（BasiCAE），专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。

第二组实验清楚地证明封装键合线出现了降级现象，因为我们观察到器件的正向电压出现了阶跃式升高，但对于不同的供电选项（恒定电流、恒定加热功率和恒定温升），所有测试样品的热结构函数都没有发生变化。在运行功率循环的过程中，实时结构函数分析显示正在发生的故障、循环数和产生故障的原因，省去事后去实验室分析的麻烦。模块中的两个半桥安装在同一基板的不同基底上。电子电力模块及其相关组件和系统的设计人员必须确保芯片和基板之间的热阻尽可能地低，必须创建可靠的键合并确保芯片粘接层在产品的使用寿命内能够承受极大的热载荷（图 4）。

首先，我们需要构造一个导热的模型，为了便于理解，先用一个最简单的模型，假设一个小正立方体，在四周绝热的条件下将它和一个理想的热沉相接触。T3Ster不仅以精确稳定的瞬态热测试数据为热设计提供热特性参数，还能通过与T3Ster相适应的热仿真软件FloTHERM的软硬件之间联合校准（calibration），搭建出热测试与热仿真研发平台，完善热设计相关的参考数据，提供精确的热模型与热参数，热测试与热仿真的结合，帮助用户获得更加精确的热设计参数，也提高了设计的速度和可靠性。有许多朋友问，结构函数怎么得来的？

双界面测试法大大提高了 RθJC(θJC)测量的测试精度和可重复性，同时保证了企业间测量方法的一致性和数据的可比性，使用T3Ster对半导体器件进行热测试，不仅可以记录模块结温瞬态变化过程，通过双界面分离法得到准确的结壳热阻数据和结温随时间变化的瞬态曲线，还可以通过结构函数分析器件热传导路径上各层结构的热阻值。半导体器件的结到壳之间的热阻RθJC(θJC)是衡量器件从芯片到封装表面外壳的热扩散能力的参数，是半导体器件最重要的热性能参数之一，它必须被标注到器件尤其是功率器件的产品规格书中。

但失效分析表明，在现如今的系统设计中，这并不是唯一的问题。通过这种方法，工程师现在能够识别单芯片封装的固晶焊故障4，生成散热基板的动态简化模型以加快电路板级设计5，对 LED 封装进行热可靠性测试6，甚至评估系统级热性能，例如笔记本电脑或激光打印机。图 4 中的结构函数表明，测试设置的结-冷板总热阻的变化完全是由材料样品厚度的变化引起的。利用结构函数对详细模型进行校准/验证背后的理念是：如果仿真模型中的几何形状/材料属性和边界条件都符合实际情况，那么测量得到的热阻抗曲线和仿真得到的热阻抗曲线应当完全一致。

在设计阶段的早期开发基于仿真的综合分析，可以比较不同的车辆配置，选择有效的设计，并在生产前解决潜在问题。此外，该团队还可以对现有车辆进行基准测试，并开发新的、优化的组件和系统。通过结合测试、计算机辅助设计（CAD）和供应商数据，Simcenter工程师可以设计可扩展的VTM模型，这些模型可以在组件和车辆级别进行验证。通过分析和优化整个车辆在稳态和瞬态条件下的流体流动和传热，Simcenter工程师可以在整个车辆开发周期中研究热管理策略和性能。下一步是开发必要的边界条件和数据集，以进行有效和有价值的仿真。

因此，为了避免时间精力的耗费、人力资源的损耗及可能造成的疏失，Moldex3D iSLM将所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供了一套自动化IC封装工作流，以「事先定义一系列标准的参数及数据库」，让原本就是高标准化的IC封装产业除了继续沿承此精神之外，更朝向简单化的方向开展，进而实现自动化的IC封装，仿真分析工作流程。在iSLM的环境下，使用者将2D设计档 (*.dxf) 上传，并设定各项对象图层的几何、材料的参数，接着填入成型条件的设定之后，就能开始进行分析；图一 过去的IC封装流程。

新能源汽车行业和消费电子都会用到半导体芯片，但车规级芯片对外部环境要求很高，涉及到的一致性和可靠性均要大于工业级产品要求，这就需要车规级功率器件必须进行各种热可靠性寿命等等的实验分析。本次线上直播针对车规级功率器件热可靠性测试，主要内容包含详细介绍车规级功率器件的特性，瞬态热测试和功率循环可靠性测试等，涉及的内容有原理、流程、实验条件、实验方法以及结果分析等等。2、器件热测试和功率循环可靠性测试等，主要包含的内容有原理、流程、实验条件、实验方法以及结果分析等等。1、详细介绍车规级器件背景介绍。

随着科技的不断发展，电子领域的需求也越来越广泛和多样化。然而，PCB板及其上的器件建模问题一直是电子工程师在设计过程中面临的重要挑战之一。软件中原有的PCB建模工具，转换出来的模型复杂，影响后期的网格划分，造成仿真时间过长，效率低。为了解决这一问题，Thermal-BST自动化工具的出现为工程师提供了一种高效、精确且便捷的解决方案。本文将介绍Thermal-BST自动化工具在PCB板及器件建模方面的优势，并分解步骤详细介绍其应用。

其结果证明车辆是否符合规定标准。该技术可用于室内或室外车辆测试，修改或隔离噪声源时，如动力系统、排气、尾管和轮胎，以隔离其对整体噪声水平的贡献。利用 LMS Test.Lab 中的通过噪声贡献量分析模块，分析加装遮蔽组件前后的车辆差异，推算出被遮蔽组件的影响。在模拟室外通过噪声测试的试验室内进行室内通过噪声测试，可避免因天气原因造成的工作延误，提高工作效率，确保按期完成测试流程。为创造更为和谐宜居的生活环境、降低噪声所带来的风险，立法委员们正依据通过噪声(PBN)水平制定可以接受的噪声排放标准和承受极限。

Simcenter Amesim 提供了一套全面的仿真模型，因此您可以轻松准确地仿真空调系统与各种冷却系统和机舱之间的相互作用，尤其是在热损失可以忽略不计的高效发动机或电动汽车的情况下。将这些挑战与新的市场趋势相结合，例如随着联网汽车数量的增加而带来的数字化颠覆、城市化带来的改变（共享、通勤等）以及越来越多的需求，使得汽车的设计比以往任何时候都更加复杂。传统上，外观设计的美学决定了市场吸引力。此外，车辆的空气动力学需要驱动空气来冷却动力总成和关键部件，并保持前后轮之间的下压力平衡，以改善车辆的操控性。

通过模型校准，不仅可以提高仿真模型的可信度，也可以提高仿真模型针对不同物理场景下的可重复利用能力，得到的某些参数可以在整机和环境级分析中提供元器件相关的更准确参数。在Command Center页面下打开模型校准页面，导入T3Ster的测试数据，并和仿真模型的设置信息进行对比，确认两者设定是一致的。其中，灰色部分是水冷板，黄色部分是IGBT的金属底板，白色部分是IGBT外部的树脂壳。所谓模型校准，是通过对仿真模型的参数进行不断调整，以使仿真模型的参数和物理实际充分接近的迭代过程。联合应用，对模型进行校准。

虽然产品的复杂性在增加，但产品设计的时间和预算却在减少，同时功率密度也在增加。利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封装工具可以帮助你在几分钟内创建出一个常用的IC封装详细模型，Package Creator可以基于CAD来创建简洁的热模型，能够大大减少建模时间和常见错误。半导体公司和封装公司可以使用Package Creator为其客户创建模型，而系统集成商和其他最终用户公司可以使用Package Creator创建供应链中无法获得的封装的热模型。

最后，这款软件还提供了评审数据一键输出的功能，省去了人工进行评审汇总的烦恼。而有了这款软件，你只需要一键输出，所有的评审数据都会自动整理出来，无需人工操作。而且，评审必须在同一个地方进行，限制了工作的灵活性。这款基于原理图设计工具的在线评审软件，不仅实现了评审的智能化和便捷化，而且为设计团队带来了全新的工作体验。相信随着它的不断发展和完善，将会成为原理图设计领域中的一大利器，助力设计师们创造出更加精彩的作品！无论是身处何地，只要有网络连接，评审就可以随时随地进行，极大地提高了工作的灵活性和效率。

与传统的搜索检查方法相比，新工具的引入为我们节省了大量的时间和精力，使得元器件信息的准确性得到了有效保障。然而，原理图设计过程中，由于人员操作、系统物料更新、图纸间电路相互拷贝等原因，经常出现原理图中的器件与PLM系统、ERP系统的物料信息不一致的情况，进而导致后续BOM的准确率降低，从而带来电子产品的生产问题和质量问题。保证原理图中的元器件来源于公司的PLM系统、ERP系统的，是输出有效BOM的根源，初始BOM的准确率，能大大降低ECN的数量，提高生产备料的时效，缩短采购周期。

电源功率模组有很宽的功率范围，从几瓦的小器件，几千瓦的高压器件，到兆瓦的高功率器件。以下给出具体的例子。对这种多器件的模组，如果设计正确，高电压、大电流、稳定的温度和低电磁辐射是可以实现的。例如，简单的器件布局变化就会影响所有的指标，流向所有器件的电流不再是均匀分布的（直流响应），模组中不同器件的开关行为变化（AC响应），这两种电气领域的变化必然引起热和电磁兼容性的变化。4H-SiC是最合适的多型体，其特性参照表2，与硅IGBT相比，具有三倍的带隙，更好的热传导性能，更低的输入电容，所以有更高的开关频率。

在相同温度下，半导体中的电离原子数要低得多，因此SiC器件可以在500摄氏度 (ºC) 下工作，而Si的极限只有200ºC。该参数的优点是，通过正确选择测试电流，可以很好地控制温度变化的影响，但它需要在测试流程中插入特殊的测试周期，从而限制了监测的时间分辨率。图3表明，Vth高于4V，在相同的Idrive电流下，可以实现远高于体二极管的耗散。到目前为止指出的所有特性器件参数（例如MOSFET中的Vth和RDSON、IGBT中的Vsat等）都与温度有关，因此它们可以用作热测试中的温度敏感参数 (TSP)。

例如图4中的蜂巢结构，复制好的“蜂巢”通过自动抓取特征点及参考点的功能组合实现对准摆放后，再次复制出新的蜂巢，新蜂巢将按之前的操作规律自动摆在相应的位置。这是因为功率器件为了能安全可靠的工作在大电流、高电压的情况下，其版图图形中的转角区域、终端结构上通常需要类似的曲线图形结构。Tanner L-Edit中的布尔运算和逻辑派生支持的逻辑关系是定制版图开发工具中最丰富的，这两个功能都是在原始图形基础上，根据指定的逻辑关系生成新的图形，区别是布尔运算更关注当前设计，即根据选定的图形和逻辑关系生成新的图形；

从中可以发现，该结构在15000次循环之前保持稳定，但在该点之后，随着热阻的持续增大，可以明显观察到芯片贴装性能的退化，直至器件失效。为确保公平比较，选择的设置可为所有器件提供相同的初始结温温升，即对测试中选择的每个器件施加3秒加热时间和17秒冷却时间，以及约240W的初始加热。硬件是Siemens Xcelerator这一全面、集成式软硬件和服务产品组合的一部分，旨在实现零件可靠性评估流程的自动化，以便正确估算功率模块的使用寿命，识别可在开发过程中消除的弱点，从而提高可靠性和使用寿命。