贝思科尔-CSDN博客

原创 Thermal-BST自动化工具在Flotherm建模中的应用与优势

随着科技的不断发展，电子领域的需求也越来越广泛和多样化。然而，PCB板及其上的器件建模问题一直是电子工程师在设计过程中面临的重要挑战之一。软件中原有的PCB建模工具，转换出来的模型复杂，影响后期的网格划分，造成仿真时间过长，效率低。为了解决这一问题，Thermal-BST自动化工具的出现为工程师提供了一种高效、精确且便捷的解决方案。本文将介绍Thermal-BST自动化工具在PCB板及器件建模方面的优势，并分解步骤详细介绍其应用。

2024-06-07 15:22:29 775

原创 LMS 噪声测试解决方案

其结果证明车辆是否符合规定标准。该技术可用于室内或室外车辆测试，修改或隔离噪声源时，如动力系统、排气、尾管和轮胎，以隔离其对整体噪声水平的贡献。利用 LMS Test.Lab 中的通过噪声贡献量分析模块，分析加装遮蔽组件前后的车辆差异，推算出被遮蔽组件的影响。在模拟室外通过噪声测试的试验室内进行室内通过噪声测试，可避免因天气原因造成的工作延误，提高工作效率，确保按期完成测试流程。为创造更为和谐宜居的生活环境、降低噪声所带来的风险，立法委员们正依据通过噪声(PBN)水平制定可以接受的噪声排放标准和承受极限。

2024-06-07 14:38:03 1096

原创 Simcenter 车辆能量管理解决方案——使用虚拟原型设计加速创新

Simcenter Amesim 提供了一套全面的仿真模型，因此您可以轻松准确地仿真空调系统与各种冷却系统和机舱之间的相互作用，尤其是在热损失可以忽略不计的高效发动机或电动汽车的情况下。将这些挑战与新的市场趋势相结合，例如随着联网汽车数量的增加而带来的数字化颠覆、城市化带来的改变（共享、通勤等）以及越来越多的需求，使得汽车的设计比以往任何时候都更加复杂。传统上，外观设计的美学决定了市场吸引力。此外，车辆的空气动力学需要驱动空气来冷却动力总成和关键部件，并保持前后轮之间的下压力平衡，以改善车辆的操控性。

2024-05-21 17:30:23 568

原创基于Flotherm和T3Ster的IGBT热仿真模型校准

通过模型校准，不仅可以提高仿真模型的可信度，也可以提高仿真模型针对不同物理场景下的可重复利用能力，得到的某些参数可以在整机和环境级分析中提供元器件相关的更准确参数。在Command Center页面下打开模型校准页面，导入T3Ster的测试数据，并和仿真模型的设置信息进行对比，确认两者设定是一致的。其中，灰色部分是水冷板，黄色部分是IGBT的金属底板，白色部分是IGBT外部的树脂壳。所谓模型校准，是通过对仿真模型的参数进行不断调整，以使仿真模型的参数和物理实际充分接近的迭代过程。联合应用，对模型进行校准。

2024-05-16 16:26:41 355

原创芯片封装建模工具-Simcenter Flotherm Package Creator

虽然产品的复杂性在增加，但产品设计的时间和预算却在减少，同时功率密度也在增加。利用Simcenter Flotherm Package Creator芯片封装工具可以帮助你在几分钟内创建出一个常用的IC封装详细模型，Package Creator可以基于CAD来创建简洁的热模型，能够大大减少建模时间和常见错误。半导体公司和封装公司可以使用Package Creator为其客户创建模型，而系统集成商和其他最终用户公司可以使用Package Creator创建供应链中无法获得的封装的热模型。

2024-05-16 16:25:21 756

原创创新方便的在线评审软件——原理图设计的利器

最后，这款软件还提供了评审数据一键输出的功能，省去了人工进行评审汇总的烦恼。而有了这款软件，你只需要一键输出，所有的评审数据都会自动整理出来，无需人工操作。而且，评审必须在同一个地方进行，限制了工作的灵活性。这款基于原理图设计工具的在线评审软件，不仅实现了评审的智能化和便捷化，而且为设计团队带来了全新的工作体验。相信随着它的不断发展和完善，将会成为原理图设计领域中的一大利器，助力设计师们创造出更加精彩的作品！无论是身处何地，只要有网络连接，评审就可以随时随地进行，极大地提高了工作的灵活性和效率。

2024-05-15 14:16:04 873

原创如何快速检测原理图中的元器件与PLM系统的一致性，提高原理图设计准确性

与传统的搜索检查方法相比，新工具的引入为我们节省了大量的时间和精力，使得元器件信息的准确性得到了有效保障。然而，原理图设计过程中，由于人员操作、系统物料更新、图纸间电路相互拷贝等原因，经常出现原理图中的器件与PLM系统、ERP系统的物料信息不一致的情况，进而导致后续BOM的准确率降低，从而带来电子产品的生产问题和质量问题。保证原理图中的元器件来源于公司的PLM系统、ERP系统的，是输出有效BOM的根源，初始BOM的准确率，能大大降低ECN的数量，提高生产备料的时效，缩短采购周期。

2024-05-13 11:07:52 561

原创电源功率模组: 完整的设计和验证流程解决四个维度的设计挑战

电源功率模组有很宽的功率范围，从几瓦的小器件，几千瓦的高压器件，到兆瓦的高功率器件。以下给出具体的例子。对这种多器件的模组，如果设计正确，高电压、大电流、稳定的温度和低电磁辐射是可以实现的。例如，简单的器件布局变化就会影响所有的指标，流向所有器件的电流不再是均匀分布的（直流响应），模组中不同器件的开关行为变化（AC响应），这两种电气领域的变化必然引起热和电磁兼容性的变化。4H-SiC是最合适的多型体，其特性参照表2，与硅IGBT相比，具有三倍的带隙，更好的热传导性能，更低的输入电容，所以有更高的开关频率。

2024-05-07 18:13:44 936

原创使用Simcenter全面评估SiC 器件的特性

在相同温度下，半导体中的电离原子数要低得多，因此SiC器件可以在500摄氏度 (ºC) 下工作，而Si的极限只有200ºC。该参数的优点是，通过正确选择测试电流，可以很好地控制温度变化的影响，但它需要在测试流程中插入特殊的测试周期，从而限制了监测的时间分辨率。图3表明，Vth高于4V，在相同的Idrive电流下，可以实现远高于体二极管的耗散。到目前为止指出的所有特性器件参数（例如MOSFET中的Vth和RDSON、IGBT中的Vsat等）都与温度有关，因此它们可以用作热测试中的温度敏感参数 (TSP)。

2024-05-06 14:24:00 1497

原创 Tanner L-Edit在功率器件设计中的应用

例如图4中的蜂巢结构，复制好的“蜂巢”通过自动抓取特征点及参考点的功能组合实现对准摆放后，再次复制出新的蜂巢，新蜂巢将按之前的操作规律自动摆在相应的位置。这是因为功率器件为了能安全可靠的工作在大电流、高电压的情况下，其版图图形中的转角区域、终端结构上通常需要类似的曲线图形结构。Tanner L-Edit中的布尔运算和逻辑派生支持的逻辑关系是定制版图开发工具中最丰富的，这两个功能都是在原始图形基础上，根据指定的逻辑关系生成新的图形，区别是布尔运算更关注当前设计，即根据选定的图形和逻辑关系生成新的图形；

2024-04-29 10:25:18 694

原创功率循环对IGBT 寿命的影响——准确估算功率器件的寿命

从中可以发现，该结构在15000次循环之前保持稳定，但在该点之后，随着热阻的持续增大，可以明显观察到芯片贴装性能的退化，直至器件失效。为确保公平比较，选择的设置可为所有器件提供相同的初始结温温升，即对测试中选择的每个器件施加3秒加热时间和17秒冷却时间，以及约240W的初始加热。硬件是Siemens Xcelerator这一全面、集成式软硬件和服务产品组合的一部分，旨在实现零件可靠性评估流程的自动化，以便正确估算功率模块的使用寿命，识别可在开发过程中消除的弱点，从而提高可靠性和使用寿命。

2024-04-24 14:19:24 1154

原创功率循环设备Power Tester 3/12C Control Software2305 更新

在当今快速发展的工业领域里，电子元器件完成了极其伟大的功能。其中功率器件比如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、场效应管（MOSFET）、双极性晶体管（BJT）、功率MOSFET等已经广泛应用于越来越多的领域。如何来评估这些功率器件的热阻特性和可靠性，我们通常会用到Power Tester功率循环测试系统。系统自带的工业电脑附的操作控制软件Power Tester 3/12C Control Software是其中器件参数设置和测试数据直观展现的最为重要的一个环节。

2024-04-23 14:36:26 909

原创利用DX-BST原理图智能工具实现原理图对比的技术方法

在电子设计领域，原理图对比是一项非常重要的任务。然而，借助于DX-BST原理图智能工具，我们可以以更高效、准确的方式完成原理图对比任务。贝思科尔（BasiCAE），专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。在开始进行原理图对比之前，我们需要准备原始的两个版本的原理图文件，这两个版本可能是来自不同时间点或不同设计者的。

2024-04-23 11:53:21 740

原创 HPD模块功率循环水冷装置概述

影响散热效果的途径主要是水冷介质的流速，水冷介质的水温，水冷的介质成分和模块本身封装的整体结-流体热阻或者散热功耗。近年来随着半导体产品技术的更新换代，对研发工作提出了严峻的挑战，在很多研发设计中，尽管功率器件工艺一直向低电压、低功耗、高密度的方向努力，也取得了巨大的成功，但尺寸越来越小、功能越来越多、时钟频率越来越高，导致芯片器件和电子产品不可避免地要面临发热和散热优化问题；突破传统水冷板散热单一固定模式，采用多合一灵活配置，适用于不同类型的器件的水冷板散热场景，满足各种复杂工况条件下的热可靠性测试。

2024-04-22 11:32:38 748

原创盘点T3Ster热阻测试仪的九大优势

系统包括强大的软件部分和硬件部分，测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见的三极管、LED封装和半导体闸流管，各种封装类型的器件和IC的一些部件。建立一个准确的热学模型，首要的条件就是要准确地获得器件的各种热学参数。T3Ster独创的Structure Function(结构函数)分析法，能够分析器件热传导路径上每层结构的热学性能(热阻和热容参数)，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性试验、材料热特性以及接触热阴的强大支持工具，因此被誉为热测试中的“X射线”。

2024-04-22 11:18:38 793

原创盘点Power Tester功率循环测试设备的九大优势

T3Ster系统是一个计算机控制的设备，它与PC一起使用，可以对瞬态热测试进行控制，并通过T3Ster-Master软件对瞬态热测试的结果进行评估和分析。用户通过T3Ster-Master软件计算和处理所测的原始数据，获得温度随时间的瞬态变化曲线，并通过结构函数非常详细的将热流路径上各层材料的热阻和热容的特性呈现出来，热流路径上各层材料包括半导体器件封装内部的 Die Chip、Die Attach、Lead Frame、Insulator、底壳金属散热器、封装外部的导热硅脂和外部的热沉。

2024-04-19 15:04:11 856

原创车规级HPD模块的瞬态热阻测试和功率循环测试

在配套的触屏操作界面，用户可以对器件采用多种不同的功率循环策略来进行测试，包括恒电流I、恒功率P、恒结温差 ΔT(junction)、恒壳温差ΔT(c) (Ext. Sens.)等模式，另外也包含通过调节栅压参数的形式实现以下Const. ΔT(j) (V(Gate))、Const. |ΔP| (V(Gate))、Const. ΔT(c) (V(Gate))等循环模式。测试完成后可以通过“结构函数曲线”来识别封装内部的变化/失效。本期视频介绍车规级HPD封装功率模块的瞬态热阻测试和功率循环测试。

2024-04-19 14:49:59 794

转载 IC Packaging 芯片封装模拟方案

在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块目前支持的分析项目相当完善，以准确的材料量测为基础，除了基本的流动充填与硬化过程模拟；并延伸到其他先进制造评估，例如 : 金线偏移、芯片偏移、填充料比例、底部填充封装、后熟化过程、应力分布与结构变形等。

2024-04-19 14:40:43 31

原创 FLOEFD T3STER 自动校准模块——提高电子产品散热设计的准确性

通过在Simcenter FLOEFD中校准模拟的结构函数，使其与导入的测量生成的结构函数相匹配，工程师现在可以获得高度准确的热模型，并将其用于瞬态分析。这种降阶模型能够在保证仿真结果可靠性的前提下，极大地提升仿真的计算速度，使得大型系统级别的热管理和性能评估成为可能，尤其适用于多物理场耦合的复杂仿真场景。使用基于测量的校准，工程师能够轻松地探索不同封装尺寸（例如导热界面材料的厚度、散热器的体积和表面积等）以及材料特性（如不同材料层的热导率、比热容、密度以及热扩散系数）对模型预测精度的影响。

2024-04-18 17:41:27 758

原创 Simcenter T3Ster SI新一代瞬态热测试设备的应用

• 在正式开始瞬态热测试之前，设备会在被测器件上施加一个短的、大约几毫秒长的加热脉冲 -- 基于这个简短的测量，Simcenter T3Ster SI设备的算法将会选择适当的测量范围，以确保加热和冷却瞬态都适合。T3Ster SI：新一代热瞬态测试仪，用于半导体分立器件的先进热特性测试仪，同时用于测试复杂多核IC、TTV芯片等的热特性。• 为加热阶段和冷却阶段测量定义不同的参考电压，因此可以使用更小的测量范围 -- 系统会根据测量状态自动改变参考电压。采样精度更高，电气噪音更小，测试原始曲线更加平滑。

2024-04-17 15:03:27 1188

原创热阻测试仪T3Ster应用之热特性测量和热设计评估

T3Ster不仅以精确稳定的瞬态热测试数据为热设计提供热特性参数，还能通过T3Ster热仿真软件FloTHERM的软硬件之间联合校准（calibration），搭建出热测试与热仿真研发平台，完善热设计相关的参考数据，提供精确的热模型与热参数，热测试与热仿真的结合，帮助用户获得更加精确的热设计参数，也提高了设计的速度和可靠性。由此可见，如果想把产品的可靠性做高，一方面使设备和零部件的耐高温特性提高，能承受较大的热应力，另一方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品可靠性一样可以提高。

2024-04-17 11:56:15 931

原创如何用热阻测试仪T3Ster测试IC的热特性

热测试芯片是为了提供统一的加热结构(如电阻或有源器件)而专门设计的，包括一个或多个小的、规律性排布的温度感应二极管。当一个IC样品满足了电压法测量条件后，为了便于接线和操作，以及确保测试结果的可靠性和可比性，需要制作标准测试载板，标准测试载板可帮助工程师评估器件的热性能，确定适当的散热措施和设计参数，提高IC器件的可靠性和性能。利用T3Ster测试IC样品的热特性，我们首先需确定其电压特性，通过芯片的反向二极管、衬底二极管或者是制作热测试芯片等方式实现，再将芯片焊接在标准的测试载板上，才能对样品进行测量。

2024-04-16 10:34:10 667

原创碳化硅器件功率循环测试解决方案

虽然碳化硅电力电子器件目前还存在如产量低、价格高、商业化器件种类少和缺乏高温封装等问题，但随着碳化硅电力电子器件技术的研究的不断深入，这些问题将逐渐得到解决，更多更好的商用碳化硅电力电子器件将推向市场，必将大大拓展碳化硅电力电子器件的应用领域。以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体，可在更高温度、电压及频率环境正常工作，同时消耗电力更少，持久性和可靠性更强，将为下一代更小体积、更快速度、更低成本、更高效率的电力电子产品提供飞跃的机遇。更高的稳定性，碳化硅器件的正向和反向特性随温度的变化很小；

2024-04-15 15:28:26 570

原创 SMT回流焊炉温测试仿真模拟

SMT焊接温度曲线智能仿真系统通过虚拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型，关联锡膏、器件、产品的工艺要求，通过热仿真软件来实现焊点温度曲线信息的获取，以此建立科学的回流焊工艺参数设定方法。提供多个维度的工艺标准管理，不限于锡膏工艺标准，还包括器件工艺标准、焊接缺陷经验、产品评价等工艺要求。用户可以通过SMT焊接温度曲线智能仿真系统实现炉温曲线加载、分析模型自动处理、工艺焊接模拟分析、优化，以提升炉温调试效率，提高SMT焊接工艺研究水平。SMT焊接温度曲线智能仿真系统功能介绍及演示：工艺标准管理。

2024-04-11 17:18:51 431

BasiCAE的博客