Thermal-BST自动化工具在Flotherm建模中的应用与优势

引言

随着科技的不断发展，电子领域的需求也越来越广泛和多样化。然而，PCB板及其上的器件建模问题一直是电子工程师在设计过程中面临的重要挑战之一。软件中原有的PCB建模工具，转换出来的模型复杂，影响后期的网格划分，造成仿真时间过长，效率低。为了解决这一问题，Thermal-BST自动化工具的出现为工程师提供了一种高效、精确且便捷的解决方案。本文将介绍Thermal-BST自动化工具在PCB板及器件建模方面的优势，并分解步骤详细介绍其应用。

 Thermal-BST自动化工具的优势

通过Thermal-BST自动化工具可以快速解决PCB板及PCB上器件建模问题，以下是该工具的几个优势：

1. 繁琐重复工作的解决

Thermal-BST自动化工具能够高效地完成繁琐重复工作，解放工程师的双手，节省宝贵的时间和精力。

2. PCB板层信息获取

Thermal-BST自动化工具支持自动解析PCB设计文件，能够快速获取PCB板的层信息，为后续建模提供基础数据。

3. 敷铜信息获取

工具可以自动获取PCB板的敷铜信息，包括敷铜层的位置、面积和厚度等，为器件建模提供准确的参考。

4. 器件信息获取

Thermal-BST自动化工具能够自动获取PCB上的器件信息，包括器件的元器件大小、位号等，为建模提供必要的信息。

5. 其他信息获取

工具也可以支持自动获取BOM、器件参数等外置信息，在软件中进行相关信息的自动写入。

6. 自动建模功能

工具具备自动建模的能力，根据获取到的信息，快速准确地进行器件建模，并且支持根据需求灵活增加监控点。

7. 仿真数据输出

Thermal-BST自动化工具不仅能够进行建模，还能够根据需求自动输出仿真数据，方便工程师进行进一步的分析和优化。

 8. 一键式报告输出

工具还支持一键式报告输出，将仿真结果以专业的形式呈现，节省工程师整理报告的时间和精力。

应用步骤

以下是使用Thermal-BST自动化工具解决PCB板及PCB上器件建模问题的步骤：

1导入PCB设计文件

将PCB设计文件导入Thermal-BST自动化工具的界面，工具将自动解析文件并提取所需信息。

2获取PCB板层信息

工具会自动解析PCB板的层信息，包括信号层、地层、电源层等，并将其显示在工具界面上。

3获取敷铜信息

Thermal-BST自动化工具能够自动识别PCB板的敷铜信息，如敷铜层的位置、面积和厚度，并将其显示在工具界面上。

4获取器件信息

工具会自动识别PCB上的器件，包括元器件型号、大小关系等，并将其显示在工具界面上。

5自动建模

根据获取到的PCB板层信息和器件信息，Thermal-BST自动化工具会快速准确地进行器件建模，并在工具界面上显示建模结果。

6增加监控点

根据需要，工程师可以灵活地增加监控点，以获取更全面的仿真数据。

7输出仿真数据

Thermal-BST自动化工具支持根据需求输出仿真数据，提供给工程师进行进一步的分析和优化。

8一键式报告输出

工程师可以通过Thermal-BST自动化工具轻松生成一键式报告，将仿真结果以专业的形式呈现。

Thermal-BST：关于Flotherm中的PCB建模操作详细介绍

结论

Thermal-BST自动化工具在解决PCB板及器件建模问题方面具有明显的优势。通过其高效的建模能力、快速的信息获取和灵活的仿真数据输出，工程师能够更好地应对繁琐重复的工作，提升设计效率和质量，推动电子领域的发展。

贝思科尔（BasiCAE），专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。