Simcenter T3Ster SI新一代瞬态热测试设备的应用

T3Ster SI：新一代热瞬态测试仪，用于半导体分立器件的先进热特性测试仪，同时用于测试复杂多核IC、TTV芯片等的热特性。

• 关键特性

Simcenter T3Ster SI根据客户的需求而量身定制：

1）减少用户不经意间所犯的错误

2）减少用户测试中所需的操作

3）支持远程操作设备，无需在实验室即可进行测量

4）支持相对复杂的测试，整个测试自动进行。

5）Simcenter T3Ster SI具有完全重新设计的系统硬件架构和控制软件

6）Simcenter T3Ster SI的优化：

• 可用性的优化

• 相对简单的集成

• 灵活的配置以及相对较高的测量/生产效率

• 软件可用性优化

Simcenter T3Ster SI在软件上旨在通过简化测量设置来改善用户体验：

• 控制软件从零开始全新设计和实施

• 基于标准网络技术的客户端服务器架构

• 在标准机架内的嵌入式System-on-Chip上运行控制软件的服务器部分

• 在标准互联网浏览器中，包括Chrome浏览器，可以运行客户端-- 用户可以通过适当的网络连接从任何地方控制系统

• 客户端仅提供图形用户界面（GUI），所有测量操作由服务器端控制

• 控制软件客户端可以关闭连接，暂时挂起，测量将继续进行而不会中断

• 用户不再需要具有丰富的半导体、电路知识就能进行复杂的测量

• 重新设计的用户界面为操作人员提供简单易用的界面，但为有经验的工程师提供了高度的灵活性

• 硬件可用性优化

Simcenter T3Ster SI一个标准机架最多可容纳10个插入单元（Plug in Units）

•实际的加热通道和测量通道数量可以根据客户需求和预算进行调整

•多达5个加热通道

•多达40个测量通道 – 适合多核IC或者TTV芯片的测试

•可将两台Simcenter T3Ster SI设备并行使用，最多获得80个测量通道的测试能力

• 支持三极器件的测试模式

• Simcenter T3Ster SI软件界面

• 技术优势

瞬态热测试中自动化功能的实现

Simcenter T3Ster SI设备现在能够自动选择适当的测量范围和参考电压：

• 在正式开始瞬态热测试之前，设备会在被测器件上施加一个短的、大约几毫秒长的加热脉冲 -- 基于这个简短的测量，Simcenter T3Ster SI设备的算法将会选择适当的测量范围，以确保加热和冷却瞬态都适合

• 对于这个近似结果，用户提供的温度敏感参数和最大预期温度瞬态信息被使用

• 自动量程功能的参数可以在设备设置中调整

• 为加热阶段和冷却阶段测量定义不同的参考电压，因此可以使用更小的测量范围 -- 系统会根据测量状态自动改变参考电压。

与传统T3Ster相比。采样精度更高，电气噪音更小，测试原始曲线更加平滑。

• 应用对象

Simcenter T3Ster SI设备可以应用在完整的半导体产业链：从器件到电子模块各种复杂的多核IC以及TTV芯片。