stm32的内存分布

一、MDK下的概念

在这里插入图片描述
1)Code:代码段,存放程序的代码部分。
2)RO-data:只读数据段,存放定义的常量。
3)RW-data:读写数据段,存放初始化为非0值的全局变量和静态变量。
4)ZI-data:零数据段,存放未初始化及初始化为0的全局变量和静态变量。

所以在stm32中:flash的容量是前三项相加(RW-data的初始值也要存在flash里),RAM的容量是后两项相加等。

static变量(函数内静态局部变量和函数外静态全局变量)初始化的、未初始化的分别在RW-data、ZI-data;
全局变量初始化的、未初始化的分别在RW-data、ZI-data;
局部变量(函数内)在栈段,动态分配的空间在堆中,栈空间和堆空间初始化为0也计入ZI-data。
代码在flash中;
常量在flash中。

二、ROM和RAM的内存段

在.map文件最后会有如下统计
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1)RO Size包含了Code及RO Data,表示只读数据占用Flash空间的大小。
2)RW Size包含了RW Data及ZI Data,表示运行时占用的RAM的大小。
3)ROM Size包含了Code,RO Data及RW Data,表示烧写程序所占用的Flash的大小。

程序运行之前,需要有文件实体被烧录到 STM32 的 Flash 中,一般是 bin 或者 hex 文件,该被烧录文件称为可执行映像文件。如图 3-3 中左图所示,是可执行映像文件烧录到 STM32 后的内存分布,它包含 RO 段和 RW 段两个部分:其中 RO 段中保存了 Code、RO-data 的数据,RW 段保存了 RW-data 的数据,由于 ZI-data 都是 0,所以未包含在映像文件中。
STM32 在上电启动之后默认从 Flash 启动,启动之后会将 RW 段中的 RW-data(初始化的全局变量)搬运到 RAM 中,但不会搬运 RO 段,即 CPU 的执行代码从 Flash 中读取(CPU读Flash的速度也很快),另外根据编译器给出的 ZI 地址和大小分配出 ZI 段,并将这块 RAM 区域清零。
下面左边的图是每上电flash+ram的状态,右边是上电后运行时flash+ram的状态。
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从map中摘取的上图可以看出RAM空间地址的三个部分划分:
.data:初始化的全局和静态变量;
.bss:未初始化的全局和静态变量,编译器自动初始化为0;
HEAP:存放局部变量,局部变量超过栈大小将会发生堆栈溢出,程序崩溃;
STACK:栈区,若是程序里面没有动态申请变量不会分配这部分空间,一般固定分配未1024字节。

注意:
1)堆栈的大小在编译器编译之后是不知道的,只有运行的时候才知道,所以需要注意一点,就是别造成堆栈溢出了,不然就会发生hardfault错误。
2)所有在处理的函数,包括函数嵌套,递归,等等,都是从这个“栈”里面,来分配的。所以,如果栈大小为2K,一个函数的局部变量过多,比如在函数里面定义一个u8 buf[512],这一下就占了1/4的栈大小了,再在其他函数里面来搞两下,程序崩溃是很容易的事情,这时候,一般你会进入到hardfault….这是初学者非常容易犯的一个错误.切记不要在函数里面放N多局部变量,尤其有大数组的时候!
3)STM32的栈,是向下生长的。事实上,一般CPU的栈增长方向,都是向下的。而堆的生长方向,都是向上的。堆和栈,只是他们各自的起始地址和增长方向不同,他们没有一个固定的界限,所以一旦堆栈冲突,系统就到了崩溃的时候了。
4)程序中的常量,如果没加const也会编译到SRAM里,加了const会被编译到flash中。
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<think>嗯,用户想了解STM32内存分布情况,特别是布局和分布图解析。首先,我需要回忆STM32的内存结构。STM32是基于ARM Cortex-M内核的微控制器,其内存布局由芯片设计决定,一般分为Flash存储器、SRAM、外设寄存器等区域。 首先,Flash存储器用于存储程序代码和常量数据,通常起始地址是0x08000000。然后是SRAM,作为运行时内存,起始地址通常是0x20000000。外设寄存器区域则映射到不同的地址范围,比如APB和AHB总线对应的地址。 用户可能需要知道各个区域的具体地址范围以及用途,比如代码段、数据段、堆栈的位置。此外,启动文件(startup_stm32f10x.s)中的向量表设置也很重要,它位于Flash的开始部分,包含初始堆栈指针和复位向量。 还需要考虑内存映射的区别,比如不同型号的STM32可能有不同的Flash和SRAM大小。例如,STM32F107VCT6有256KB Flash和64KB SRAM。链接器脚本(.ld文件)如何分配这些区域,影响最终的内存布局。 用户可能遇到的问题包括堆栈溢出,或者如何优化内存使用。因此,解释堆和栈的位置及增长方向是必要的。堆通常从.bss段末尾开始向上增长,而栈从SRAM末尾开始向下增长。 可能还需要提到特殊区域,如位带区(Bit-band),用于原子操作单个位,但Cortex-M3和M4支持此功能,而M0可能不支持。此外,DMA访问的内存区域需要注意对齐和缓存一致性。 最后,提供内存分布图的示例,标注各段的地址范围和大小,帮助用户直观理解。同时,引用相关的资料,如STM32CubeMX配置和参考手册,确保信息的准确性。</think>### STM32内存布局解析 STM32的内存布局由**芯片设计**和**链接器脚本**共同决定,主要分为以下核心区域: #### 1. Flash存储器(程序存储器) - **地址范围**:$0x08000000-0x0803FFFF$(以STM32F107VCT6为例,256KB Flash) - 包含内容: - **中断向量表**:存储栈顶指针和中断服务函数地址[^1] - **代码段(.text)**:编译后的机器指令 - **只读数据段(.rodata)**:常量数据 - **初始化数据段(.data)**:初始值非零的全局变量(运行时复制到RAM) #### 2. SRAM(运行存储器) - **地址范围**:$0x20000000-0x2000FFFF$(64KB SRAM) - 关键区域: - **堆区(.heap)**:动态内存分配区域,向高地址增长 - **栈区(.stack)**:函数调用临时变量存储,向低地址增长 - **未初始化数据段(.bss)**:初始值为0或未显式初始化的全局变量 #### 3. 外设寄存器区 - **地址范围**:$0x40000000-0x6003FFFF$ - 包含: - **APB总线外设**:低速外设如USART、SPI - **AHB总线外设**:高速外设如DMA、SDIO $$ \begin{array}{|c|c|c|} \hline \text{内存类型} & \text{起始地址} & \text{用途} \\ \hline \text{Flash} & 0x08000000 & \text{程序代码/常量} \\ \text{SRAM} & 0x20000000 & \text{运行时数据} \\ \text{外设} & 0x40000000 & \text{寄存器映射} \\ \hline \end{array} $$ #### 4. 系统级配置 - **启动模式**:通过BOOT引脚选择从Flash/System Memory/SRAM启动 - **位带区**:$0x22000000$提供对SRAM和外设寄存器的位操作支持 [^1]: STM32CubeMX生成的链接脚本会严格划分这些区域,开发者可通过修改链接脚本(.ld)调整内存分配
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