网络仿真工具TOTEM之——mpls构建LSP

摘要:

本文主要讲述的是通过TOTEM仿真工具,采用MPLS构建LSP的方法。设置LSP的链路,同时可以设置链路使用的优先级。


1. 载入底层拓扑结构

目的:

导入MPLS下的相应的底层网络拓扑信息

命令:

file -> load topology -> examples/diffservDomain/domain-preempt.xml



2. 采用MPLS构建LSP

目的:

采用MPLS进行LSP的构建

命令:

rounting -> add lsp -> choose algorithm



3. 构建效果查看

目的:

查看LSP是否共建成功

命令:

直接在图形框下边有显示





目录 1 .引言. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 2 .范围. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 3 .要求的解释. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 4 .缩略语. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 5 .CEP 封装格式. . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 5.1 .SONET/SDH 片段. . . . . . . . . . . . . . . 6 5.2 .CEP 头. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 5.3 .RTP 头. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 5.4 .PSN 封装. . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 6 .CEP 运作. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 6.1 .CEP 封包和解包. . . . . . . . . . . . . . . 11 6.2 .包同步. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 6.2.1 .包同步的获取. . . . . . . . . . . . . . 13 6.2.2 .包同步的丢失. . . . . . . . . . . . . . 13 7 .SONET/SDH 的维护信号. . . . . . . . . . . . . . 13 7.1. SONET/SDH 到 PSN . . . . . . . . . . . . . 13 7.1.1. CEP-AIS: AIS-P/V 指示 . . . . . . . . . 13 7.1.2. 未装载指示. . . . . . . . . . . . . . . 14 7.1.3. CEP-RDI: Remote Defect 指示 . . . . . . 15 7.2. PSN 到 SONET/SDH . . . . . . . . . . . . . 15 7.2.1. CEP-AIS: AIS-P/V 指示 . . . . . . . . . 15 7.2.2. 未装载指示. . . . . . . . . . . . . . . 16 8 .SONET/SDH 传输时间. . . . . . . . . . . . . . . 16 9 .SONET/SDH 指针管理. . . . . . . . . . . . . . . 17 9.1 .直接指针调整中继(EPAR). . . . . . . . . . . 17 9.2 .自适应指针管理(APM) . . . . . . . . . . . . 19 10 .CEP 性能监测 . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 10.1 .近端性能监测 . . . . . . . . . . . . . . . 19 10.2 .远端性能监测 . . . . . . . . . . . . . . . 20 11 .载荷压缩选项 . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 11.1 .动态带宽分配 . . . . . . . . . . . . . . . 21 11.2 .特定业务有效载荷格式 . . . . . . . . . . . 21 11.2.1. 分级的 STS-1(VC-3)封装 . . . . . . . . 21 11.2.1.1 .部分 STS-1 CEP 头. . . . . . . . . 23 11.2.1.2 . B3填充. . . . . . . . . . . . . . 24 11.2.1.3 .实际载荷大小 . . . . . . . . . . . 24 11.2.2. 异步T3/E3 STS-1 (VC-3) 封装. . . . . . 25 11.2.2.1. T3有效载荷压缩 . . . . . . . . . . 25 11.2.2.2. E3有效载荷压缩 . . . . . . . . . . 26 11.2.3 . 分级的 VC-4 封装. . . . . . . . . . . 26 11.2.3.1. 分级的 VC-4 映射 . . . . . . . . . 27 11.2.3.2. 分级的 VC-4 CEP头. . . . . . . . . 28 11.2.3.3. B3填充 . . . . . . . . . . . . . . 29 11.2.3.4. 实际载荷的大小 . . . . . . . . . . 30 12 .CEP 虚链路(伪线)信令 . . . . . . . . . . . . . 30 12.1 .CEP/TDM 载荷字节 . . . . . . . . . . . . . 31
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