USB3.0：VL817Q7-C0的LAYOUT指南

本文着重讲解市面上常见的USB3.0集线器驱动芯片威盛VL817-Q7C0的layout布局处理以及注意事项。可分为三小节。本文着重讲解第一小节：PCB布局的重点说明。

一：LATOUT 布局重点说明：

1：首先是PCB板线路的阻抗事宜，在此举例两层板阻抗注意事项,

<1>双层板：

USB：90Ω+/- 10 %    W-S-W → 11-5-11 mils

SATA: 100Ω+/- 10 %   W-S-W →6-5-6 mils

板厚：1.6mm

USB : 90 Ω +/- 10 %      W-S-W = 12-5-12 mils

SATA: 100 Ω +/- 10 %    W-S-W =7-5-7 mils

<2>，其次是线路的间距规格

 所有阻抗线彼此的间距尽可能越大越好，理想值大于5倍的线宽(5W)

 

 阻抗线与GND shape，VIA以及其他零件的间距应当大于宽（3w），可以的话4倍线宽以上更好。

其次是Diff pair走线时需要将GND铜箔空间也做出来

 <3>.Vias on GND走线形状

靠近阻抗线的GND shape旁边应该有一连串GND vias，并且GND vias彼此之间的间距至少要少于200mils，且间距越小越好。

 注：应避免先例有凸起，细长且末端没有GND via的GND shape。

2:90ohm阻抗线的Via

Diff. Pair：W-S-W = 6-6-6 mils

Via spec.：drill = 12 mil，pad = 20 mil，antipad = 28 mil

 Trace angle：45 degree

 一般换层

S-pitch = 54 mil ， G-pitch = 34 mil

 错线

S-pitch = 55 mil , G-pitch = 30 mil

Minimum via to trace spacing V2T = 6 mil

3：Diff pari 走線設定

<1>Chip E-Pad

GND vias越多越好，且平均分佈(但是須注意power plane的完整性)

De-caps 的 GND via 最好在 E-PAD 上

 注：GND铺铜请不要+字铺铜

4.：Power Plane

De-caps的拜访要越靠近chip越好

所有的电源最好用讴歌power plane的设计，且与其他层连接的via要越多越好。

电源部分的vias要比后端的要多，Power源头。

 5.：USB3.0连接器

<1>USB 3.0 Std A, Stack A, and Std B Connectors

DIP Via for TX/RX pins:

Drill = 28 mil, Pad = 43 mil, Antipad (L2 and L3) = 80 mil

 <2>Miceo usb

TX/RX pads:

Pad Width = 20 mil

Etched GND width on L2 = 23 mil

L3 应该 要是 GND shape

<3>SMD焊点

Pad Width = 50 mil

PAD picth=66.93mil

Etched GND width on L2 = 146.93 mil

L3 should still be GND

 以上就是VL817的layout的布局说明，由于篇幅有限，文本有些细节并未仔细说明。

第二节的PCBLAYOUT的检查以及第三节VLI Chip layout的布局说明将于不久尽快整理并且发布。咨询第一小节详情可联系博主，共同谈论交流。