38-USB 3.0电路设计

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USB 3.0电路设计01_哔哩哔哩_bilibili

USB 3.0电路设计(视频类)

  1. USB 3.0基本介绍

《USB 3.0 specification》 P82   USB 3.0 Standard-A Receptacle  

《USB 3.0 specification》 P83   USB 3.0 Double Standard-A Receptacle

USB 3.0 type-A管脚定义

引脚

A管脚定义

线缆颜色

描述

1

VBUS

红色

5V供电

2

D-

白色

2.0数据差分对

3

D+

绿色

4

GND

黑色

电源地

5

StdA_SSRX-

蓝色

3.0高速数据差分对

6

StdA_SSRX+

黄色

7

GND_DRAIN

N/A

信号地

用于降低噪声干扰

8

StdA_SSTX-

紫色

3.0高速数据差分对

9

StdA_SSTX+

橙色

USB3.0相比2.0在硬件物理连接上有较大的改变,采用的是RX/TX全双工链路设计,由2对差分信号组成,同时向下兼容USB2.0,所以整个接口有3对差分信号,分别为USB3_RXM/USB3_RXP,USB3_TXM/USB3_TXP,USB2_DM/USB2_DP,USB3.0的传输速率可达到5Gbps。

下图为USB3.0的Data数据连接原理图,从电路上可以看是USB2.0为半双工,数据收发在一对差分信号上传输。

USB3.0为全双工,收发信号为独立的传输路径;其次,由于Sink端的直流偏置电压和source端的直流偏置电压不一样,故要需要串入AC耦合电容,电容一般取100nF,一般靠近驱动端放置,电容在设计上要求ESR ESL(特别重要)尽量小。

USB 3.0的Host的RX连接到Device Tx,Host的Tx连接到Device的Rx,类似于我们常用的UART接口的连接。

2、USB 3.0 视频类(UVC-以FT602Q为例)

2.1、结构框图

2.2、信号定义

2.1、电源管脚

对于电源电压,系统要求。

管脚符号

类型

描述

VCC33

PWR

+3.3V power input for chip and internal LDO.

DV10

O

+1.0V power output from internal LDO. Connecting to VD10 and AVDD, with a 4.7uF cap to ground is recommended.

VD10

PWR

+1.0V core voltage input.

VCCIO

PWR

Power input for I/O block, supports +2.5/+3.3V

VDDA

PWR

+3.3V power input for USB2.0 and USB3.0 PHYs.

AVDD

PWR

+1.0V power input for PLL.

GND

GND

Ground

2.2、USB管脚

管脚

类型

描述

DP

I/O

High-speed USB differential transceiver (positive)

DM

I/O

High-speed USB differential transceiver (negative)

TODN

O

Super Speed USB transmitter differential pair (negative)

TODP

O

Super Speed USB transmitter differential pair (positive)

RIDN

I

Super Speed USB receiver differential pair (negative)

RIDP

I

Super Speed USB receiver differential pair (positive)

2.3、其他管脚

管脚

类型

描述

RREF 

I

PHY reference resistor input pin. Connect 1.6K Ω 1% resistor to ground, provides reference voltage to USB2 PHY.

XI

I

Crystal input.

XO

O

Crystal Output.

VBUS

I

USB BUS power detect pin. The input voltage should be greater than 2.7V.

CLK

O

Parallel FIFO bus clock output pin to FIFO bus master, the Frequency can be configured as 66Mhz or 100Mhz for both FIFO bus modes.

TXE_N

O

245 Synchronous FIFO mode: Transmit FIFO Empty output signal. The signal indicates there is a minimum of 1 byte of space available to write to. Only write to the FIFO when the signal is logic 0.

Multi-Channel FIFO mode: Status Valid output signal (optional).

RXF_N

O

245 Synchronous FIFO mode: Add external pull up in

normal operation.

Multi-Channel FIFO mode: Data Receive Acknowledge

output signal.

WR_N

I

245 Synchronous FIFO mode: Write Enable input signal.

Multi-Channel FIFO mode: Data Transaction Request input signal.

The signal is active low.

RESERVED1

I

(10pin) Reserved. Add external pull up in normal operation.

RESERVED2

I

(12pin) Add external pull up in normal operation.

RESERVED3

I

(13pin) Add external pull up in normal operation.

RESERVED4

NC

(19pin) Do not connect.

RESET_N

I

Chip Reset input, Active low.

INT_N

I

Interrupt input pin, active low.(中断)

SCL

OD

I2C Serial Clock line

SDA

OD

I2C Serial Data line

BE_[0:3]

I/O

Parallel FIFO bus byte enable I/O bit X.

DATA_[0:7]

I

Parallel FIFO bus data input bit X.

DATA_[8:15]

I/O

Parallel FIFO bus data I/O bit X.

DATA_[16:31]

I

Parallel FIFO bus data input bit X.

2.3、BUS供电和自供电

2.3.1、BUS供电

2.3.2、self供电

2.4、硬件实战

2.4.1、FT602 Connect to FIFO Master Interface

1、Multi-Channel FIFO Mode

2、245 Synchronous FIFO  Mode

注:I2C总线可以连接到其他I2C从设备。

2.4.2、FT602硬件实战

2.5、FT602Q硬件实战注意点

1、host端的TX处加上AC耦合电容,PCB布局的尤其要注意!

2、注意VCCIO的电平问题

3、其余标注颜色的重点

3、USB3.0  XCZU28DR-2FFVG1517E 硬件实战

4、USB3.0 硬件设计要点

5、USB3.0 layout设计要点

PCB走线要求:5Gbps的速率需要以高速线的设计规则来严格把关走线,充分考虑PCB的设计细节。

4.1 PCB出线要求尽可能平等出线。

4.2 走线换层需要在信号过孔旁边增加地过孔,用于信号的回流。

4.3 USB信号测试点的放置建议如下图,“一”字形放置在路径上,非Y字形或T字形放置,并且测试焊盘如果走线不连续的较大焊盘,请将相邻层的GND层垂直于测试焊盘掏空,避免出现影响信号的寄生电容或等效电容。测试点的焊盘尺寸,应尽可能的小,如果必需要放置测试点的话,比照0402封装的焊盘尺寸或直接将测试点放置在信号线的过孔上。

4.4 关于等长匹配蛇形线的走线方式,建议按下图方式走线

4.5 阻抗:90Ω±10%。

4.6按高速规范设计,伴地孔、过孔隔离、圆弧、Stub最短等原则布线。

4.7保持有完整的参考平面,确保阻抗的连续性。

详细内容参考视频讲解

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USB 3.0(也称为SuperSpeed USB)是一种高速数据传输接口,它提供了比USB 2.0更快的传输速度和更大的带宽。下面是USB 3.0接口硬件电路设计的一般步骤: 1. 电源供应:首先,USB 3.0接口需要一个稳定的电源供应。通常情况下,可以使用5V的直流电源。 2. 信号线:USB 3.0接口使用了9根信号线,其中4根用于数据传输(两对差分信号对),1根用于电源供应,1根用于地线,还有4根用于控制和同步。 3. PCB布局:在设计USB 3.0接口的硬件电路时,需要注意良好的PCB布局。差分信号对应该保持相等的长度,并且要避免干扰和串扰。同时,还需要考虑信号线的阻抗匹配和信号完整性。 4. 驱动器和接收器:USB 3.0接口需要使用特定的驱动器和接收器芯片来处理数据的发送和接收。这些芯片通常包含了差分信号线驱动和接收电路。 5. ESD保护:为了保护USB 3.0接口免受静电放电(ESD)的影响,需要在电路设计中添加ESD保护电路。这些保护电路可以帮助防止静电放电对接口和相关设备的损坏。 6. PCB层次:为了提高信号完整性和减少干扰,可以考虑使用多层PCB设计。通过将信号和电源层分离,可以减少信号间的干扰。 7. 信号完整性测试:在完成USB 3.0接口硬件电路设计后,需要进行信号完整性测试。这些测试可以帮助确保信号在传输过程中的稳定性和可靠性。

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