【封装】复习

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封装的基本功能：
1️⃣traditional：
1、驱动
2、连接
3、冷却
4、机械保护
2️⃣modern：
微电子器件与二级互联之间的过渡

封装特性：
1、电子学
2、传热学
3、机械工程

封装的分类：
1、board application categories：通孔、表面安装等
2、die与引线间互联：引线键合、倒装芯片等
3、与PCB间互联：QFP、QFN、BGA等
4、散热种类：低功耗、中功耗、高功耗等
5、材料：EMC（环氧树脂）、LTCC（低温共烧陶瓷）等